Die Immersionskühlung könnte im Vergleich zu anderen Alternativen als ein unkomplizierterer Ansatz zur Batteriekühlung angesehen werden, da die dabei verwendete dielektrische Flüssigkeit mit den Zellen in Kontakt kommt, möglicherweise ohne dass Kühlkanäle, thermische Schnittstellenmaterialien oder Brandschutzmaterialien erforderlich sind.
Das Global Garage+ Startup-Programm 2024 in Taiwan verzeichnet mit 31 ausgewählten Startups aus aller Welt einen neuen Rekord. Die Startups wurden aus 330 Bewerbern ausgewählt und konzentrieren sich auf KI, nachhaltiges Leben, Raumfahrttechnologie und das Internet der Dinge (IoT). Besonders hervorzuheben ist 3D Architech, das mit seiner gelbasierten 3D-Drucktechnologie für skalierbare Metallbauteile die Energieeffizienz verbessert und die Produktionskosten senkt. Das Unternehmen ist erst kürzlich dem Programm beigetreten und knüpft Kontakte zur taiwanesischen Industrie und zu Investoren.
Die Chomerics Division der Parker Hannifin Corporation präsentiert THERM-A-GAP™ PAD 80LO, ein Hochleistungs-Wärmeleitpad mit geringer Ölabgabe und -migration. Das neue Wärmeleitpad wurde für Anwendungen entwickelt, bei denen Probleme mit dem Aussehen oder der Produktion von Silikonölen unerwünscht sind, und bietet eine zuverlässige Langzeitlösung für alle Arten von wichtigen oder leistungsstarken Elektroniksystemen.
THERM-A-FORM™ CIP 60 ist ein selbsthärtendes Wärmedämmmaterial, das eine Wärmeleitfähigkeit von 6,0 W/mK bietet.
Als Zweikomponenten-Dosiermaterial zeichnet sich THERM-A-FORM CIP 60 durch eine hohe Fließfähigkeit aus und ermöglicht die Dosierung großer Mengen. Dank des Mischungsverhältnisses von 1:1 lässt sich das Material mit einer statischen Mischdüse sowohl manuell als auch automatisiert dosieren.
Vertiv hat die Markteinführung einer umfassenden 7-MW-Referenzarchitektur für die NVIDIA GB200 NVL72-Plattform bekannt gegeben, die in Zusammenarbeit mit NVIDIA entwickelt wurde. Diese Architektur ermöglicht es Kunden, herkömmliche Rechenzentrumsarchitekturen in KI-Fabriken zu transformieren, die KI-Anwendungen unternehmensweit unterstützen.
Die Referenzarchitektur beschleunigt die Bereitstellung der flüssigkeitsgekühlten NVIDIA GB200 NVL72 Rack-Scale-Plattform und unterstützt bis zu 132 kW pro Rack. Die Architektur verfolgt einen ganzheitlichen Ansatz für das Infrastrukturdesign, um Bereitstellungsgeschwindigkeit, Leistung, Ausfallsicherheit, Kosten, Energieeffizienz und Skalierbarkeit für aktuelle und zukünftige Rechenzentren zu optimieren.
Vertiv hat die Einführung von Hochleistungsmodellen seiner Vertiv™ Liebert® AFC Schraubenkompressor-Kältemaschinenreihe angekündigt, die mit einem Kältemittel mit niedrigem Treibhauspotenzial (GWP) arbeiten. Die neuen Modelle sind in Europa, dem Nahen Osten und Afrika (EMEA) erhältlich und bieten eine Kühlleistung von bis zu 2,2 MW in einem einzigen Rack
Bei Steliau Technology verfügt unser Team über mehr als 30 Jahre Erfahrung im Bereich thermischer Lösungen.
Wärmeleitmaterialien (TIMs) spielen dabei eine zentrale Rolle. Sie gewährleisten die optimale Wärmeableitung von der kritischen Komponente zum Kühlkörper oder Radiator und verhindern so eine Überhitzung. Dauerhafte oder anhaltende Überhitzung verkürzt die Lebensdauer der Komponente, kann sie beschädigen und im Extremfall sogar zum Ausfall oder zur Zerstörung des Geräts führen.
Die Chomerics Division der Parker Hannifin Corporation hat ihre neuen THERM-A-GAP™ PAD 30 Wärmeleitfähigkeits-Spaltfüllpads vorgestellt, eine Hochleistungslösung für Elektrofahrzeug-Batteriepacks, die sich nahtlos in die in der Automobilindustrie üblichen robotergestützten Montageprozesse integrieren lässt.
Im Transportwesen hat Sicherheit höchste Priorität. Aufgrund der exponentiell steigenden Nachfrage nach Elektrofahrzeugen wächst gleichzeitig das Bewusstsein für die Gefahr des thermischen Durchgehens und potenzieller Batteriebrände. Der IDTechEx-Bericht „Brandschutzmaterialien für EV-Batterien 2024–2034: Märkte, Trends und Prognosen“ untersucht verschiedene Batterietechnologien und feuerfeste Materialien als vielversprechende Optionen zur Bewältigung dieser Risiken.
Die Thermal Management Group von CUI Devices präsentiert AC-Lüfter. Die CAF-Familie umfasst axiale AC-Lüfter mit Baugrößen von 120 mm oder 172 mm und Luftmengen von 44,69 bis 164,5 CFM. Die Lüfter sind mit Kugel- oder Gleitlagern erhältlich und für Spannungen von 110 bis 125 V AC oder 220 bis 240 V AC ausgelegt.
Vertiv gab heute bekannt, dass das Unternehmen mit Intel zusammenarbeitet, um eine Flüssigkeitskühlungslösung zur Unterstützung des revolutionären neuen KI-Beschleunigers Intel Gaudi3 zu entwickeln, dessen Veröffentlichung für 2024 geplant ist.
Die Chomerics Division der Parker Hannifin Corporation präsentiert SOFT-SHIELD 3800, ein elektrisch leitfähiges Gewebe auf Silikonschaum für die elektromagnetische Abschirmung und Erdung in Elektronikanwendungen mit geringer Schließkraft und hohen Temperaturen. Die Profile von SOFT-SHIELD 3800 zeichnen sich durch einzigartige, komplexe, nicht-rechteckige Formen aus und stellen eine Erweiterung der herkömmlichen rechteckigen Profile der bestehenden SOFT-SHIELD 3700-Serie von Parker dar.
Same Sky® und seine Thermal Management Group haben die Erweiterung ihrer Produktlinie thermoelektrischer Generatoren (TEG) bekannt gegeben. Die SPG-Generatorfamilie nutzt den Temperaturunterschied zwischen der warmen und der kalten Seite des Moduls zur Erzeugung nutzbarer Energie.
SEKISUI präsentiert TIMLIGHT, eine neue Reihe von silikonbasierten Wärmeleitpads, die entwickelt wurden, um die Wärmeableitung in Leistungselektronikanwendungen zu optimieren und die Handhabung in der Produktionslinie zu erleichtern.
Die Chomerics Division der Parker Hannifin Corporation stellt ihre CHO-AIR® VITA 48.5-Gehäusedichtung vor, eine fortschrittliche Luftstromdichtung (AFT), die die mechanischen und Schnittstellenanforderungen von ANSI/VITA 48.5-2026 erfüllt. Entwickelt für eingebettete Computerarchitekturen in Anwendungen...
Die neuen 24V DC XG-Lüfter von SUNON wurden für ESS-Systeme, Photovoltaik-Wechselrichter, Ladestationen für Elektrofahrzeuge und USV-Umgebungen entwickelt, in denen hohe thermische Belastungen und äußere Einflüsse die Norm sind.
Die Umgebungstemperatur beeinflusst die von Netzteilen und Endgeräten im Schaltschrank erzeugte Wärme, wodurch deren Betriebstemperatur überschritten werden kann. Die Kühlung der Netzteile und Baugruppen mit Lüftern...
Tark Thermal Solutions kündigt die Markteinführung der OptoTEC® MSX-Serie von zwei- und dreistufigen, mehrstufigen Mikro-Thermoelektrischen Kühlern (TECs) an, die für einen hohen Leistungskoeffizienten (COP) von Infrarotsensoren und Röntgendetektoren entwickelt wurden.
Die OptoTEC® MSX-Serie bietet…
Würth Elektronik erweitert sein Produktsortiment und bietet ein komplettes Portfolio an Kühlkörpern, unterteilt in drei spezialisierte Produktgruppen. Die WE-HTO-Kühlkörper sind für THT-TO-Gehäuse wie TO-220 und TO-247 konzipiert.
Thermoelemente haben eine Genauigkeit von ±1 °C, jedoch sollten Sie sich bei der Temperaturmessung folgender potenzieller Nachteile bewusst sein:
Sie können elektrische Störungen aufnehmen.
Sie sind relativ (d. h., sie müssen mit einer „kalten Messstelle“ kalibriert werden).
Die Thermoelementdrähte oder...
Die Chomerics Division von Parker Hannifin kündigt die Markteinführung ihrer CHO-THERM™ HV-Serie an, einer neuen Produktlinie von Wärmeleitpads mit verbesserter elektrischer Isolation. Diese fortschrittliche Materialreihe vereint hohe Wärmeableitungsleistung und...
Papier: 150,00 € (inkl. MwSt.)
Sie erhalten alle 10 Ausgaben, die jedes Jahr erscheinen.
Spanisches Elektronikmagazin. Wird seit über 25 Jahren gedruckt.
Spanien - Madrid - Alle Rechte vorbehalten © Convertronic Professionelles spanisches Elektronikmagazin.