Thermische Steuerung

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Kategorie: Thermische Steuerung

31. August 2022

Digi-Key Electronics bietet ab sofort im Rahmen seines Programms „Fulfilled by Digi-Key“ eine Auswahl an RockeTape-Folien mit Blueshift-Technologie an. RockeTape ist ein einzigartiges, strukturiertes Wärmedämmband für den Einsatz in extremen Hitze- und Kältezonen. Digi-Key vertreibt RockeTape mit Blueshift-Technologie – eine Produktlinie von Hochtemperatur-Isolierbändern für den Einsatz in diesen Regionen.

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4. August 2022

Ein gutes Wärmemanagement ist wichtig für die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte. Das Prinzip ist einfach: Es beginnt damit, unerwünschte Wärme von der Quelle wegzuführen und über eine größere Fläche zu verteilen, um eine effektive Wärmeabfuhr und Kühlung zu gewährleisten. Die Umsetzung kann jedoch in vielen Fällen eine Herausforderung darstellen.

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20. Juni 2022

Mecter präsentiert die Produktfamilie ZIITEK TIA™800AL von Wärmeleitklebstoffen. Es handelt sich um einen Haftklebstoff (PSA) aus Aluminium mit Acrylklebstoff; er bietet eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit (1,6 W/mK), starke Haftung und elektrische Isolation bis über 1500 V AC.

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6. Juni 2022

Professor Stefan Seelecke und sein Team an der Universität des Saarlandes entwickeln eine neuartige, umweltverträgliche und energieeffiziente Kühltechnologie, die ohne klimaschädliche Kältemittel auskommt. Die neue Technologie nutzt Formgedächtnismaterialien, auch bekannt als „künstliche Muskeln“. Diese Materialien können Wärme durch das Laden und Entladen von Nickel-Titan-Drähten übertragen. Seeleckes Team entwickelt diese Technologie für den Einsatz in Kühlsystemen von Elektrofahrzeugen.

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11. Mai 2022

Parker Chomerics hat neue Lösungen zum Schutz von Drohnen vor elektromagnetischen Störungen und Überhitzung vorgestellt. Um den Herausforderungen durch elektromagnetische Interferenzen (EMI) zu begegnen, ist eine effektive Abschirmung erforderlich, um die internen elektronischen Komponenten vor Fehlfunktionen zu schützen. Eine thermische Lösung ist ebenfalls notwendig, um einen effizienten Betrieb der Drohne zu gewährleisten und das Risiko einer Überhitzung zu vermeiden.

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18. April 2022

Mecter stellt die Wärmedämmstofffamilie ZIITEK TIF vor, die in Anwendungen mit einer Schichtdicke von 0,25 mm eingesetzt wird, in kritischen Fällen bis zu 10 mm. Diese Materialien zeichnen sich durch ihre poröse Struktur, ihre Fähigkeit, hohe Spannungen ohne Bauteilbeschädigung aufzunehmen, und ihre Fähigkeit zur Imprägnierung aller Oberflächen, selbst solcher mit unregelmäßiger oder spitzer Topografie, aus.

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10. März 2022

Mecter präsentiert dieses Material der Firma ZIITEK, das bei Raumtemperatur fest ist. Beim Erreichen einer bestimmten Temperatur durchläuft es einen Phasenübergang und wird gummiartig, ähnlich wie Wachs. Dabei dehnt sich das Material aus und beginnt sofort zu fließen, wodurch kleine Restluftblasen an den Oberflächenkontakten entweichen. Dies führt zu Wärmewiderständen unter 1 °C/W und nahe 0 °C/W.

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15. Februar 2022

Seit ihrer Einführung ist die Aufrechterhaltung der Temperatur von Netzteilen auf einem Niveau, das höchste Leistung und Sicherheit gewährleistet, ein zentrales Anliegen der Netzteilentwickler. Angesichts des enormen Anstiegs der Leistungsdichte in den letzten 20 Jahren ist das Wärmemanagement zu einem entscheidenden Bestandteil des Entwicklungsprozesses geworden.

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15. Februar 2022

Powell Electronics vertreibt Full Nelson™ Schrumpfschläuche mit Wärmewirkung sowie Glenair AutoShrink™ Schrumpfschläuche und -manschetten mit Kältewirkung.

Die Produkte werden von Glenair in Großbritannien hergestellt, um kurze Lieferzeiten in ganz Europa zu gewährleisten. Sie eignen sich ideal für Kabelbaumkonstruktionen, bei denen Anforderungen wie geringes Gewicht, Flexibilität und Beständigkeit gegen Korrosion und Chemikalien von entscheidender Bedeutung sind.

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12. Januar 2022

In einer zunehmend automatisierten Welt gewinnt die Sensorik immer mehr an Bedeutung. Obwohl wir heute mehr Parameter als je zuvor erfassen können, bleibt die präzise Temperaturmessung eine Kernfunktion der Elektronikentwicklung. Temperaturinformationen sind in nahezu allen Lebensbereichen wertvoll – von unserer Wohnumgebung und dem Backofen bis hin zu unserer eigenen Körpertemperatur.

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12. Januar 2022

Mit dem rasanten technologischen Fortschritt gewinnt das Wärmemanagement in der komponentenlosen Leiterplattenfertigung und -bestückung zunehmend an Bedeutung. Ob bei Hochleistungs-LEDs, Sendern oder Hochspannungsnetzteilen – die Anforderungen an verbesserte Wärmeabfuhr und Kühlung steigen stetig.

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16. Dezember 2021

Die Chomerics-Division der Parker Hannifin Corporation stellt ihre neueste Generation von Spaltfüllern vor, die THERM-A-GAPTM PAD 30 und 60, für alle Wärmeübertragungsanwendungen zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern.