Eingebettete Systeme
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Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) hat sich mit MIKROE zusammengetan, um seinen Smart Motor Control Driver (SmartMCD™) IC in die SmartMCD TB9M003FG-Platine zu integrieren und so die Prototypenphase für Automobilanwendungen zu vereinfachen. Der AEC-Q100 Grade 0-zertifizierte SmartMCD zeichnet sich durch Leistung, Flexibilität und einfache Integration aus und verfügt über eine 32-Bit Arm® Cortex®-M0 CPU sowie einen Vector Engine Coprozessor
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Mouser vertreibt ab sofort das AAEON UP Xtreme i14 Entwicklerboard. Basierend auf der neuen Intel® Core™ Ultra Prozessorplattform (ehemals Meteor Lake) verfügt das UP Xtreme i14 über eine integrierte KI-SoC-Architektur, die es dem Einplatinencomputer (SBC) ermöglicht, anspruchsvolle Workloads mühelos zu bewältigen und Datenverarbeitung in Echtzeit zu realisieren.
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Farnell hat bekannt gegeben, dass das LattePanda Mu-Modul, die Motherboards und das Starterkit (die neuesten Ergänzungen der beliebten LattePanda-Produktreihe von DF Robot) ab sofort verfügbar sind. Das LattePanda Mu ist ein x86-Rechenmikromodul mit einem Quad-Core Intel N100-Prozessor mit einer Turbo-Frequenz von 3,4 GHz. Diese Kombination bietet solide Leistung und Multitasking-Fähigkeiten für die meisten Anwendungen.
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MIKROE hat LR 11 Click auf den Markt gebracht, ein neues Mitglied der mikroBUS™-Familie des Unternehmens aus 1750 kompakten Zusatzplatinen, die es Entwicklern ermöglichen, energieeffiziente, sichere und zuverlässige bidirektionale 915-MHz-LoRaWAN-Datenkommunikation über große Entfernungen zu realisieren.
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Mouser hat die MYIR Tech MYC-LR3568 System-on-Modules (SoMs) jetzt auf Lager. Die MYC-LR3568 SoMs basieren auf dem leistungsstarken und energieeffizienten Quad-Core-Prozessor RK3568 Arm® Cortex®-A55 von Rockchip. Diese SoMs integrieren vier energieeffiziente Arm Cortex-A55-Kerne, eine 3D-GPU und eine 1TOPS NPU.
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MIKROE hat das Click Shield für das FRDM-MCXN947 veröffentlicht, ein vielseitiges Erweiterungsmodul für das NXP-Entwicklungsboard. Dieses Shield bietet drei mikroBUS™-Anschlüsse und ermöglicht es Entwicklern, Prototypen zu erstellen und mit mehreren Click™-Boards zu entwickeln. MIKROE bringt fast täglich ein neues Click-Board auf den Markt: Aktuell stehen über 1.700 dieser kompakten Erweiterungsplatinen in verschiedenen Kategorien zur Auswahl, darunter: Audio und Sprache; Taktung und Timing; Display und LED; HMI; Schnittstellen; Mixed-Signal-Systeme; Motorsteuerung; Energiemanagement; Sensoren; Speicher; und drahtlose Konnektivität.
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Duagon stellt die G029 vor, eine neue CompactPCI®-Seriell-CPU-Karte für anspruchsvolle Embedded-Systeme in den Bereichen Schienenfahrzeuge, Bahntechnik, Industrietechnik und Medizintechnik. Sie basiert auf Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation (U/P/H-Serie), bekannt als Raptor Lake.
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Farnell hat die neue Raspberry Pi AI-Kamera vorgestellt, die neueste Innovation von Raspberry Pi, und erweitert damit sein Angebot an KI-Geräten. Die Raspberry Pi AI-Kamera (eine Kooperation mit Sony auf Basis des intelligenten Bildsensors IMX500) kostet rund 64 Euro und verfügt über eine integrierte Bildverarbeitung, die mit allen Raspberry Pi-Einplatinencomputern kompatibel ist.
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Mouser bietet jetzt das Ezurio Nitrogen8ULP System-on-a-Module (SOM) an. In Kombination mit dem Ezurio 8ULP Mainboard fungiert das Nitrogen8ULP als Einplatinencomputer (SBC). Das Nitrogen8ULP SOM wird von NXP Semiconductors i.MX 8ULP Prozessoren angetrieben, die über zwei Arm® Cortex®-A35 Kerne und einen Arm Cortex-M33 Kern verfügen. Diese Architektur ermöglicht es dem Modul, Linux auf den Cortex-A35 Kernen und FreeRTOS auf dem Cortex-M33 Kern auszuführen.
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Mouser hat die AMD Alveo™ V80 Beschleunigerkarte jetzt auf Lager. Die Alveo V80 Beschleunigerkarte verfügt über einen leistungsstarken AMD Versal™ Adaptive HBM System-on-a-Chip (SoC), der eine schnellere Integration mit Ultrabreitbandspeicher (HBM2e DRAM) ermöglicht, um Engpässe in High-Performance-Computing-Anwendungen (HPC) wie Genomsequenzierung, Molekulardynamik, Datenanalyse, Netzwerksicherheit, Sensorverarbeitung, Datenspeicherung und FinTech zu beheben.
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Congatec präsentiert die neuen Express Compact COM (Computer-on-Modules) Module mit AMD Ryzen Embedded 8000 Prozessoren. Basierend auf den dedizierten Rechenkernen der neuen Ryzen Prozessoren, die bis zu acht „Zen 4“-Kerne, die innovative XDNA™ NPU und die leistungsstarke Radeon RDNA 3™ Grafik integrieren, bieten die neuen Module eine beeindruckende Leistung von bis zu 39 Tera-Operationen pro Sekunde (TOPS) für KI-Inferenz.
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Congatec präsentiert sein umfangreiches Portfolio an COM-Modulen in verschiedenen aReady.COM-Konfigurationen. Die aReady.COM COM-Module zeichnen sich durch wertsteigernde Softwarefunktionen aus, die ihre Verwendung in unterschiedlichen Anwendungsszenarien vereinfachen und eine neue, leistungsstarke Klasse von COM-Modulen definieren, die für alle Standardformfaktoren, einschließlich COM-HPC, COM Express und SMARC, verfügbar sind.
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