Eingebettete Systeme
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Mouser Electronics, Inc. bietet ab sofort die Renesas Electronics RA6M3 AI/ML- und RA4E1 AI/ML-Referenzkits an. Diese Referenzkits sind Komplettlösungen, die die Integration von Technologien der künstlichen Intelligenz (KI) und des maschinellen Lernens (ML) in Peripherie- und Terminalsysteme vereinfachen. Basierend auf den 32-Bit-Mikrocontrollern RA6M3 und RA4E1 ermöglichen die Kits die schnelle Entwicklung von Echtzeit-Analyse-, Audio- und Bildverarbeitungsanwendungen.
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Die Rapid-Prototyping-Plattform Thingy:53 von Nordic Semiconductor basiert auf dem System-on-a-Chip (SoC) nRF5340. Sie verfügt über integrierte Bewegungs-, Schall-, Licht- und Umweltsensoren und eignet sich daher ideal für die Entwicklung von Machbarkeitsstudien und Prototypen. Das Gehäuse der Thingy:53 präsentiert sich in einem komplett überarbeiteten Design, das auf dem bekannten Formfaktor der Thingy-Serie basiert.
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Das Nordic Semiconductor nRF5340 Audio Development Kit ist eine Plattform für BLUETOOTH® „LE Audio“ und enthält alles, was Sie für den Einstieg benötigen. Das konfigurierbare nRF5340 Audio Kit fungiert als USB-Dongle zum Senden und Empfangen von Audiodaten von einem PC oder kann als Business-Headset, Streaming-Empfänger oder True Wireless Stereo (TWS)-Ohrhörer verwendet werden. Für die meisten Anwendungsfälle werden zwei oder mehr Kits empfohlen.
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Das Nordic Semiconductor nPM1300-EK PMIC Evaluation Kit ermöglicht die einfache Evaluierung und codefreie Konfiguration von nPM1300 Leistungssteuerungs-ICs (PMICs). Verbinden Sie sich mit der nPM PowerUP-Anwendung in nRF Connect für Desktop und konfigurieren Sie alle nPM1300-Einstellungen über eine intuitive Benutzeroberfläche. Anschließend können Sie diese als Code für die Implementierung in einer Benutzer-MCU-Anwendung exportieren.
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Das Nordic Semiconductor nRF9160 Cellular IoT System-in-Package (SiP) wurde speziell für die Anforderungen neuer, energieeffizienter zellularer IoT-Anwendungen entwickelt. Zu diesen Anwendungen zählen lange Akkulaufzeiten, kostengünstige Bereitstellung und Wartung sowie Skalierbarkeit für Milliarden potenzieller Geräte. Das Nordic nRF9160 bietet zudem eine flächendeckende Netzabdeckung in einem miniaturisierten Gehäuse, das sich nahezu überall integrieren lässt.
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Infineon Technologies AG hat das XENSIV™ Sensor Shield für Arduino vorgestellt, ein vielseitiges Werkzeug zur Evaluierung intelligenter Sensorsysteme in Smart Homes und verschiedenen Verbraucheranwendungen. Dieses innovative Board integriert eine breite Palette von Sensoren aus dem Infineon-Portfolio sowie den Feuchtigkeits- und Temperatursensor SHT35 von Sensirion. Dadurch werden die Funktionen optimiert und der Entwicklungsprozess für Infineon-Kunden vereinfacht.
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DFI stellt das industrielle Motherboard DFI QCS051 mit dem Qualcomm®️ QCS6490 Prozessor für anspruchsvolle Anwendungen wie autonome mobile Robotik (AMR), fahrerlose Transportsysteme (AGV) und Box-PCs vor.
Das DFI QCS051 ist ein kompaktes 2,5-Zoll-Pico-ITX-Industrie-Motherboard, das speziell für beengte Umgebungen entwickelt wurde. Dank des leistungsstarken QCS6490-Prozessors bietet das QCS051 eine Performance, die einen reibungslosen Betrieb selbst in anspruchsvollen industriellen Umgebungen gewährleistet – egal ob in intelligenten Logistiklösungen oder robusten Industriesystemen.
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Der Bedarf der Luftfahrtindustrie an moderneren, effizienteren und emissionsärmeren Flugzeugen wird durch das globale Ziel der Nachhaltigkeit und Dekarbonisierung angetrieben. Um diese Ziele zu erreichen, setzen Entwickler von Luftfahrtantriebssystemen verstärkt auf elektrische Antriebssysteme, da der Trend hin zu mehr elektrischen Flugzeugen (MEA) immer mehr an Dynamik gewinnt.
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SECO hat die Markteinführung seines neuesten COM Express®-Moduls bekannt gegeben, das die kürzlich erschienenen Intel® Atom® x7000RE-Prozessoren (Code: Armstrong Lake) integriert. Das SOM-COMe-CT6-ASL nutzt die leistungsstarken Funktionen der Intel® Atom®-Prozessortechnologie der nächsten Generation und die Vielseitigkeit des Standard-COM Express®, um eine optimale Kombination aus Leistung und Zuverlässigkeit für eingebettete Systeme und hochrobuste Edge-Anwendungen zu bieten.
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NeoCortec präsentierte an seinem Stand (Halle 3, Stand 526 in der Embedded World) sowie in zwei weiteren Messehallen eine neue Demonstration. Diese veranschaulicht die schnelle und nahtlose Entwicklung vollständiger Sensor-to-Cloud-Lösungen mithilfe der NeoMesh Click-Boards und IoTConnect-Cloud-Lösung .
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congatec und Thomas-Krenn.AG haben eine neue Kooperation gestartet: Die beiden Unternehmen entwickeln einen Embedded-Server mit speziellen Sicherheitsfunktionen, der die EU-Anforderungen erfüllt. Dank seines modularen Aufbaus ist das System zukunftssicher aufrüstbar.
Herzstück des Servers ist ein congatec conga-HPC/sILH COM-Modul. Ausgestattet mit Intel Xeon D1800- und D2800-Prozessoren basiert das Modul auf dem PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) COM-HPC-Server-Standard.
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congatec präsentiert sein erstes Board-Level-Produkt im Rahmen seiner kürzlich eingeführten aReady-Strategie. Das neue 3,5-Zoll-Motherboard conga-HPC/3.5-Mini ist sofort für den Einsatz in industriellen Anwendungen geeignet und wurde für robuste, leistungsstarke und platzsparende IIoT-Anwendungen auf Basis von COM-HPC-Mini-Modulen mit erweitertem Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C entwickelt.
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