congatec erweitert sein Portfolio an leistungsstarken COM-HPC-Lösungen (Computer-on-Modules) um das conga-HPC/cBLS, das speziell für Edge-Anwendungen und Hochleistungsinfrastrukturen entwickelt wurde. Die neuen COM-HPC-Client-Module im C-Format (120 x 160 mm) basieren auf der Hybrid-Architektur der Intel Core S Prozessoren (Codename Bartlett Lake S) mit bis zu 16 effizienten (E) Kernen und bis zu 8 Performance-Kernen (P) für bis zu 32 Threads.
Congatec aktualisiert seine conga-SA8 SMARC-Module: Die energiesparenden COM-Module (Computer-on-Modules) sind jetzt mit der neuesten Generation von Intel Core 3 Prozessoren verfügbar. Diese neue CPU-Technologie bietet eine deutliche Leistungssteigerung und macht die energieeffizienten SMARC-Module im Kreditkartenformat ideal für leistungsstarke Edge-Anwendungen und die Konsolidierung von Systemen mit geringem Stromverbrauch.
Mosaic Click ist eine kompakte Zusatzplatine für präzise Navigation und ortsbezogene Anwendungen von MIKROE, dem Unternehmen für eingebettete Lösungen, das die Entwicklungszeit durch innovative Hardware- und Softwareprodukte auf Basis bewährter Standards drastisch reduziert.
Das MIKROE ML Vibro Sens Click ist eine kompakte Zusatzplatine für die präzise Erfassung und Analyse von Bewegungen und Vibrationen. Basierend auf dem FXLS8974CF, einem Low-g-3-Achsen-Beschleunigungsmesser von NXP, bietet diese Click-Platine hohe Leistung und Vielseitigkeit – ideal für die Entwicklung und das Training von Machine-Learning-Modellen (ML) zur Vibrationsanalyse.
Mouser vertreibt das Nordic Semiconductor nRF9151-DK Entwicklungs-Kit. Das nRF9151-DK ist ein vorzertifiziertes Single-Board-Entwicklungs-Kit zur Evaluierung und Entwicklung des nRF9151 System-in-Package (SiP) von Nordic für LTE-M-, NB-IoT-, GNSS- und DECT NR+-Anwendungen wie Asset-Tracking, Smart Metering, Smart Cities und Landwirtschaft, vorausschauende Wartung, tragbare medizinische Geräte und Industrie 4.0/5.0.
Mouser bietet ab sofort das neue Single-Point-LiDAR-Modul TFS20-L von Benewake an. Das TFS20-L ist ein vollständig integriertes, einkanaliges Mini-Modul mit direkter Laufzeitmessung (dToF) für Roboter, Drohnen und IoT-Anwendungen.
Steliau Technology Iberia präsentiert zwei innovative Motherboards von Giada: das IB2-281 und das IBC-386. Diese Boards wurden für optimale Leistung in industriellen und eingebetteten Umgebungen entwickelt und bieten eine unübertroffene Kombination aus Leistung, Effizienz und Vielseitigkeit.
Mouser bietet ab sofort das STMicroelectronics B-CAMS-IMX Kameramodul an, das über Mouser.com bestellt werden kann. Das B-CAMS-IMX Modul basiert auf dem hochauflösenden Sony IMX335LQN Bildsensor. Der IMX335LQN ist ein 6,52 mm großer CMOS-Bildsensor mit aktiven Pixeln, quadratischer Pixelanordnung und 5,14 Millionen effektiven Pixeln.
Mouser vertreibt ab sofort die Datenerfassungslösung ADAQ7767-1 μModule von Analog Devices, Inc. (ADI). Das ADAQ7767-1 vereint Signalaufbereitungs-, Wandlungs- und Verarbeitungsblöcke in einer einzigen System-in-Package (SiP)-Konfiguration.
Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) hat sich mit MIKROE zusammengetan, um seinen Smart Motor Control Driver (SmartMCD™) IC in die SmartMCD TB9M003FG-Platine zu integrieren und so die Prototypenphase für Automobilanwendungen zu vereinfachen. Der AEC-Q100 Grade 0-zertifizierte SmartMCD zeichnet sich durch Leistung, Flexibilität und einfache Integration aus und verfügt über eine 32-Bit Arm® Cortex®-M0 CPU sowie einen Vector Engine Coprozessor
Mouser vertreibt ab sofort das AAEON UP Xtreme i14 Entwicklerboard. Basierend auf der neuen Intel® Core™ Ultra Prozessorplattform (ehemals Meteor Lake) verfügt das UP Xtreme i14 über eine integrierte KI-SoC-Architektur, die es dem Einplatinencomputer (SBC) ermöglicht, anspruchsvolle Workloads mühelos zu bewältigen und Datenverarbeitung in Echtzeit zu realisieren.
Farnell hat bekannt gegeben, dass das LattePanda Mu-Modul, die Motherboards und das Starterkit (die neuesten Ergänzungen der beliebten LattePanda-Produktreihe von DF Robot) ab sofort verfügbar sind. Das LattePanda Mu ist ein x86-Rechenmikromodul mit einem Quad-Core Intel N100-Prozessor mit einer Turbo-Frequenz von 3,4 GHz. Diese Kombination bietet solide Leistung und Multitasking-Fähigkeiten für die meisten Anwendungen.
SYSGO, ein Anbieter von Echtzeitbetriebssystemen und Hypervisoren für sicherheitskritische eingebettete Anwendungen, und Kontron, ein globaler Anbieter von IoT- und Embedded-Systems-Technologie (ECT), haben die Verfügbarkeit eines Board Support Package (BSP) bekannt gegeben...
SECO hat das Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390, ein 5-Zoll-Industrie-HMI, und den SBC-Dragonwing-IQ-2390, einen kompakten Einplatinencomputer auf Basis der Qualcomm Dragonwing IQ-2390-Plattform, vorgestellt. Beide Geräte sind für eingebettete industrielle Anwendungen wie … konzipiert.
SomDevices, ein in Barcelona ansässiges Unternehmen, das sich auf die Entwicklung und Herstellung von μSMARC-Systemmodulen auf Basis des SMARC-Standards und eingebetteten Linux-Lösungen spezialisiert hat, und CELUS, ein Unternehmen im Bereich cloudbasierter elektronischer Designautomatisierung, haben eine Integrationsallianz angekündigt, die….
SECO stellt eine begrenzte Anzahl früher Hardware-Muster des SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 zur Verfügung und ermöglicht so Erstausrüstern (OEMs) und Entwicklungsteams die Evaluierung des Dragonwing IQ8-basierten SMARC® Rel. 2.1.1-Moduls für industrielle KI-Anwendungen.
Mouser Electronics, Inc. vertreibt ab sofort das neue ESP32-P4X-EYE Vision Development Kit von Espressif Systems. Das ESP32-P4X-EYE ist ein kompaktes, kamerazentriertes Entwicklungskit, das für intelligente Überwachungskameras, Bildmodellierung und Edge Computing entwickelt wurde.
Die Entwicklung hin zu kompakten, leistungsstarken Edge-KI-Systemen definiert die Sensorkonnektivität neu, was wiederum von Entwicklern platzsparende und gleichzeitig sichere Architekturen erfordert,...
congatec hat sein neues COM-HPC Client Size C Modul mit AMD Ryzen™ AI Embedded X100 Prozessoren vorgestellt. Das sofort einsatzbereite aReady.COM conga-HPC/cRX1 Modul ist für KI-Anwendungen im Bereich Physik konzipiert, die eine hohe Rechenleistung erfordern.
Das Lattice Semiconductor CrossLinkU-NX System-on-Module (SoM)-Board basiert auf dem CrossLinkU™-NX LIFCL-33U FPGA und ist für ressourcenbeschränkte Edge-KI-Anwendungen optimiert. Dieses SoM-Board bietet direkten Zugriff auf den CSI-2-Kameraeingang, die USB-3.1-Geräteschnittstelle und weitere Schnittstellen.
Der Iono Pi v3 ist kompatibel mit Raspberry Pi 4B und Raspberry Pi 5 – mit Speicherkonfigurationen von 1 GB bis 16 GB – und bietet umfassende Anschlussmöglichkeiten: Gigabit-Ethernet, WLAN, Bluetooth/BLE, vier USB-Anschlüsse und einen microSD-Kartensteckplatz. Jedes kompatible Betriebssystem und jede Software läuft ohne Anpassungen: Linux, ….
Papier: 150,00 € (inkl. MwSt.)
Sie erhalten alle 10 Ausgaben, die jedes Jahr erscheinen.
Spanisches Elektronikmagazin. Wird seit über 25 Jahren gedruckt.
Spanien - Madrid - Alle Rechte vorbehalten © Convertronic Professionelles spanisches Elektronikmagazin.