Eingebettete Systeme

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Kategorie: Eingebettete Systeme

24. November 2023

MikroElektronika (MIKROE) hat CLICKER 4 vorgestellt, das erste Board der MIKROE-Starterboard-Serie mit integriertem, fortschrittlichem CODEGRIP-Programmier-/Debugger. Clicker-Boards unterstützen die Entwicklung mit den komplementären Click™-Entwicklungsboards von MIKROE.

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8. November 2023

Der Aufstieg von Technologien der künstlichen Intelligenz (KI) und des maschinellen Lernens (KI/ML) treibt die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsverbindungen und damit den Übergang zu 800G-Konnektivität in Backend-Rechenzentrumsnetzwerken und -Anwendungen voran. Dies lässt sich optimal mit aktiven elektrischen Kabeln (AECs) realisieren, doch müssen Kabelanbieter hierfür zahlreiche Herausforderungen in Design und Entwicklung bewältigen.

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7. November 2023

MikroElektronika (MIKROE) hat das ANNA-B412 Click vorgestellt, eine kompakte Erweiterungsplatine, die Bluetooth/Bleistift-Konnektivität für beliebige Embedded-Anwendungen bietet. Sie beinhaltet das u-blox ANNA-B412, ein energiesparendes, eigenständiges Bluetooth-5.1-Modul. Dieses System-in-Package (SiP) mit vorprogrammierter u-connectXpress-Software unterstützt Bluetooth LE-Seriell-Port-Dienste, GATT-Client und -Server, Bluetooth-Beacons, Bluetooth mit großer Reichweite, NFC sowie die gleichzeitige Nutzung von Peripherie- und Kernfunktionen.

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6. November 2023

Farnell hat mit dem neuen BeagleV® Fire von BeagleBoard.org®, einem wegweisenden Open-Source-Unternehmen, das sich der Verbreitung der RISC-V-Architektur verschrieben hat, eine Erweiterung seines Portfolios an Einplatinencomputern (SBCs) bekannt gegeben. Der BeagleV® Fire ist mit Microchips PolarFire® FCVG484E 5-Kern-RISC-V-System-on-a-Chip (SoC) mit FPGA-Architektur ausgestattet und stellt eine wertvolle Ergänzung der BeagleV®-Produktpalette von BeagleBoard.org dar.

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27. Oktober 2023

Mouser vertreibt die intelligente Sprachbenutzerschnittstellenlösung EdgeReady SLN-SVUI-IOT von NXP Semiconductors. Basierend auf dem RT106V-Crossover-Mikrocontroller (MCU) mit integrierter Voice Intelligent Technology (VIT) ermöglicht die SLN-SVUI-IOT EdgeReady-Lösung Entwicklern die Integration einer Sprachbenutzerschnittstelle in berührungslose Anwendungen.

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24. Oktober 2023

Mouser vertreibt ab sofort die System-on-Chip (SoC)-Prozessoren TDA4VE, TDA4AL und TDA4VL von Texas Instruments. Diese SoC-Prozessoren wurden für intelligente Bildverarbeitungskameras entwickelt und unterstützen fortschrittliche Automobilfunktionen wie Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und automatisches Einparken. Sie eignen sich außerdem ideal für Anwendungen in der industriellen Bildverarbeitung, im Transportwesen, in der Einzelhandelsautomatisierung sowie im Sicherheits- und Überwachungsbereich.

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19. Oktober 2023

Mouser Electronics, Inc. bietet ab sofort den mit Spannung erwarteten Einplatinencomputer Raspberry Pi 5 an. Nach dem Erfolg des Raspberry Pi 4 bietet der Pi 5 die zwei- bis dreifache CPU-Leistung, eine deutlich gesteigerte GPU-Leistung sowie spürbar verbesserte Display-, Kamera- und USB-Anschlüsse.

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10. Oktober 2023

SECO präsentiert seine Modular Vision HMI-Familie in verschiedenen Größen. Die SECO Modular Vision-Serie ist ein neues Plattformkonzept mit skalierbaren HMIs, die auf SECOs Kerntechnologien Arm® und x86 basieren. Die skalierbare Modular Vision-Serie umfasst aktuell drei Modelle in den Größen 7, 10 und 15 Zoll mit Auflösungen von 1024 x 600 bis Full HD (1920 x 1080) und einer Helligkeit von über 400 cd/m²².

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9. Oktober 2023

Die industrielle Automatisierung stellt besondere Anforderungen an Maschinen- und Systemhardware. Kontron hat eine breite Palette eigener Produkte auf Basis der Arm®-Prozessortechnologie entwickelt, die über ein umfangreiches Portfolio mit Prozessoren von NXP und der Raspberry Pi Foundation verfügbar sind. In Kombination mit der IEC 61131-3-konformen Automatisierungssoftware CODESYS® bietet dieses skalierbare, modulare System eine robuste und zukunftssichere Grundlage für die Entwicklung von Edge-Controllern und Gateways.

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29. September 2023

Congatec hat die Markteinführung seiner neuesten SMARC Module 2.1 COM-Module auf Basis von Texas Instruments Jacinto™ 7 TDA4x- oder DRA8x-Prozessoren bekannt gegeben. Diese neuen, industrietauglichen Computer-on-Modules (COMs) eignen sich ideal für leistungsstarke KI-Edge-Anwendungen und zeichnen sich durch einen extrem niedrigen Stromverbrauch (ULP) aus. Sie beinhalten zwei Arm Cortex-A72-Prozessoren, leistungsstarke KI-Beschleuniger und 3D-Grafik.

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29. September 2023

Sparklan, ein Hersteller von Hochgeschwindigkeits-WLAN-Modulen, die in Spanien und Portugal von Mecter vertrieben werden, kündigt die Markteinführung der neuen Generation von WiFi-7-Modulen an. Doch was genau bedeutet WiFi 7? Technisch gesehen handelt es sich um das IEEE-802.11be-Protokoll. Es ist das neueste und fortschrittlichste WLAN-Netzwerkprotokoll und bietet die bisher höchste Geschwindigkeit und niedrigste Latenz mit Geschwindigkeiten von bis zu 46 Gbit/s – 4,8-mal schneller als sein Vorgänger WiFi 6.

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27. September 2023

MikroElektronika (MIKROE) hat eine neue Click ™ -Bewegungssensorplatine vorgestellt , die die Entwicklung von Einbruchmeldeanlagen, automatischen Türöffnern, Präsenzerkennungsanwendungen und mehr unterstützt. Die Microwave 4 Click nutzt den Doppler-Effekt zur Bewegungserkennung. Sie basiert auf dem PD-V12, einem miniaturisierten Hochfrequenz-Mikrowellen-Transceiver von Ningbo Pdlux Electronic Technology.