Eingebettete Systeme

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Kategorie: Eingebettete Systeme

28. März 2023

Mouser hat jetzt das NXP Semiconductors SLN-VIZN3D-IOT Entwicklungs-Kit für Gesichtserkennung auf Lager. Mit dem SLN-VIZN3D-IOT können Entwickler ihren Produkten, insbesondere im Bereich Smart Home und Sicherheit, schnell und einfach 3D-Lebenderkennung hinzufügen.

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28. März 2023

Mouser hat jetzt die Thingy:53 Rapid-Prototyping-Plattform von Nordic Semiconductor auf Lager. Durch die Integration verschiedener Sensoren für Licht, Bewegung, Schall und Umwelteinflüsse bietet die Thingy:53-Plattform eine ideale Lösung für Prototyping und Machbarkeitsstudien.

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16. März 2023

Duagon präsentiert die F27P, eine neue Familie von CompactPCI PlusIO CPU-Mainboards (PICMG 2.30-Standard) basierend auf der AMD Ryzen Embedded APU-Familie. Das Design unterstützt Dual-Core- und Quad-Core-CPUs wie den AMD V1404I oder AMD V1807B mit einer moderaten TDP von 12 W bis 54 W und bietet hohe Leistung für die Rechenanforderungen von Kundenanwendungen im mittleren bis oberen Preissegment.

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16. März 2023

ASUS IoT hat den neuen Tinker V vorgestellt, einen vielseitigen Einplatinencomputer (SBC) mit einem 64-Bit-RISC-V-Prozessor, der mit den Linux-Betriebssystemen Debian und Yocto kompatibel ist. Der Tinker V bietet umfangreiche Anschlussmöglichkeiten im kompakten Pico-ITX-Formfaktor und zeichnet sich durch lange Lebensdauer und zuverlässigen Support aus.

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7. März 2023

DISPLAY VISIONS bietet ein USB-Demo-Board für IPS-Displays von 0,9" bis 3,5". Mit dem EA 9782-1USB stellt die DISPLAY VISIONS GmbH Entwicklern ein USB-Testboard für kleine IPS-Displays aus der EA TFT-Produktlinie zur Verfügung.

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6. März 2023

MikroElektronika hat LBAND RTK Click™ auf den Markt gebracht, eine kompakte Zusatzplatine, die weltweit einfachen Zugriff auf GNSS-Korrekturen im L-Band von Satelliten ermöglicht. Mit den Click-Platinen können Entwickler eingebetteter Systeme zahlreiche Peripheriefunktionen und den mikroBUS™-Sockel testen und so Monate an Entwicklungszeit sowie erhebliche Hardwareinvestitionen einsparen.

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23. Februar 2023

Congatec präsentiert sein komplettes COM-HPC-Ökosystem auf der Embedded World 2023 (Halle 3 / Stand 241). Die Produktpalette reicht von leistungsstarken COM-HPC-Server-on-Modules bis hin zu den neuen, ultrakompakten COM-HPC-Client-on-Modules, die kaum größer als eine Kreditkarte sind.

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9. Februar 2023

Congatec kündigt die Verfügbarkeit neuer COM-HPC-Client-Computer-on-Modules (COM-HPC) auf Basis von High-End-Varianten der Intel Core-Prozessoren der 13. Generation an. Mit dieser Produkteinführung wird das bestehende Angebot an leistungsstarken COM-HPC-Modulen mit fest verlöteten Prozessoren um noch leistungsstärkere Sockelvarianten dieser Prozessorgeneration erweitert.

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16. Januar 2023

Distec GmbH präsentiert die neue Edition ihres intelligenten TFT-Controllers: den Artista M4. Mit ihm lassen sich hochauflösende TFT-Displays mit bis zu 3840 x 2160 Pixeln bei 60 Hz ansteuern. Der Controller besteht aus einem eigens entwickelten Motherboard und dem aktuellen Raspberry Pi Compute Module CM4 mit einem 64-Bit-Quad-Core-ARM-Cortex-A72-Prozessor und schnellem LPDDR4-RAM.

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16. Januar 2023

MikroElektronika (MIKROE) hat das GNSS RTK 2 Click Board™ auf den Markt gebracht, eine kompakte Erweiterungsplatine zur Verbesserung der Genauigkeit von Positionsdaten von Satellitenpositionierungssystemen.
Click Boards basieren auf einem von MIKROE entwickelten modularen Prototyping-Standard für Erweiterungsplatinen und revolutionieren damit die Art und Weise, wie Anwender Entwicklungsboards um neue Funktionen erweitern.

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11. Januar 2023

Congatec gibt die Verfügbarkeit der COM-HPC- und COM Express-Computer-on-Modules (COMs) auf Basis von Intel Core-Prozessoren der 13. Generation im BGA-Gehäuse bekannt. Congatec erwartet einen raschen und deutlichen Anstieg der Serienproduktion von OEM-Lösungen auf Basis dieser neuen Module. Die neuen Prozessoren bieten dank ihrer langen Lebensdauer erhebliche Leistungssteigerungen und sind vollständig kompatibel mit ihren Vorgängern, was eine schnelle und einfache Implementierung ermöglicht.

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19. Dezember 2022

MikroElektronika (MIKROE) hat einen neuen offenen Standard – DISCON – angekündigt, der sowohl den Display-Sockel als auch die Display-Platine definiert und so die einfache Installation und den Austausch beliebiger Displays auf Entwicklungsboards mit DISCON-Sockel ermöglicht. Durch die Schaffung eines universellen Standards für Display-Erweiterungsplatinen werden Monate an Entwicklungszeit und -kosten eingespart und gleichzeitig enorme Designflexibilität und Skalierbarkeit ermöglicht.