Industrielles Rechnen

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Kategorie: Industrielles Rechnen

4. November 2015

Die erste Maschine, die 3D-Druckfertigung und Präzisionsbearbeitung für die nationale Industrie kombiniert, ist geboren – das Ergebnis einer Zusammenarbeit zwischen dem baskischen Werkzeugmaschinenhersteller IBARMIA, der Universität des Baskenlandes (UPV/EHU) und dem Forschungszentrum TECNALIA.

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28. Oktober 2015

Der 3D-Druckerhersteller XYZprinting wird auf der SIMO EDUCACIÓN 2015 seinen JUNIOR-Drucker, das meistverkaufte Modell in Europa, und seinen neuesten tragbaren 3D-Scanner mit Intels Real Sense-Technologie vorstellen.

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22. Oktober 2015

Die sechste Generation der Intel Core-Prozessoren ist nun auch in einem Mini-PC mit kompaktem 3-Liter-Gehäuse erhältlich. Das neue Barebone-System heißt XPC slim XH170V und basiert auf Intels H170-Chipsatz.

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19. Oktober 2015

RS Components (RS), eine Handelsmarke von Electrocomponents plc, vertreibt eine neue Produktreihe von Industrial Shields, einem spanischen Unternehmen mit Sitz in Barberà del Vallês, Barcelona.

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9. Oktober 2015

RS Components (RS) und Allied Electronics (Allied), Handelsmarken von Electrocomponents plc, haben den Matter & Form 3D-Scanner vorgestellt, der es Elektronik- und Maschinenbauern ermöglicht, Produkte schnell zu prototypisieren.

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9. Oktober 2015

RS Components (RS) und Allied Electronics (Allied), Handelsmarken von Electrocomponents plc, haben mehrere 3D-Drucklösungen eingeführt, die es Ingenieuren, Elektronik- und Maschinenbauingenieuren ermöglichen, Produkte schnell zu prototypisieren: Ultimaker 2 „Go“ und „Extended“.

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7. Oktober 2015

VIA Technologies, Inc. kündigt das VIA ARTiGO A820 an, ein ultradünnes, lüfterloses Gateway-System mit flexiblen Anpassungsmöglichkeiten, das für eine breite Palette von kommerziellen Machine-to-Machine- (M2M) und Internet-of-Things- (IoT) Kommunikationsanwendungen vorgesehen ist.

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27. September 2015

VIA Technologies, Inc. stellt den VIA ARTiGO A600 vor, der speziell für Unternehmensanwendungen im Bereich Internet der Dinge (IoT) und Maschine-zu-Maschine-Kommunikation (M2M) entwickelt wurde und ein zuverlässiges, energiesparendes Computersystem sowie umfassende Ein-/Ausgabe-Anschlüsse (I/O) erfordert.

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23. September 2015

RS Components (RS) und Allied Electronics (Allied), Handelsmarken der Electrocomponents plc, präsentieren den 3D-Drucker IdeaWerk der Marke RS. Der IdeaWerk Pro ist für 760 € zzgl. MwSt. erhältlich und verarbeitet verschiedene Filamenttypen, darunter PLA, ABS, PA/NAILON, PC, HIPS und PVA.

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22. September 2015

Distec bietet jetzt kundenspezifisch gestaltete PCAP-Touchscreens (Projected Capacitive Touch) an. „Unsere kompakten, modularen Touch-Lösungen werden nach Kundenwunsch realisiert“, erklärte Matthias Keller, COO Components bei Distec.

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16. September 2015

RS Components (RS) und Allied Electronics (Allied), Handelsmarken der Electrocomponents plc, haben ihr Angebot an hochwertigen Filamenten für 3D-Drucker erweitert.

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2. September 2015

VIA Labs, Inc. gibt bekannt, dass sein VIA Labs VL100 DP Alt-mode & PD Controller die USB-IF (USB Implementers Forum) Zertifizierung erhalten hat.