„Unsere neue Technologiekooperation mit Qualcomm Technologies ermöglicht es Entwicklern, dieselbe extreme Rechenleistung und Schnittstellenbandbreite mit einem energieeffizienten Design zu erreichen, die jahrzehntelang nur mit x86-Architekturen möglich war“, sagte Konrad Garhammer, CTO und COO von congatec. „Zum ersten Mal können Entwickler High-End-Embedded-Anwendungen erstellen, die außergewöhnliche Energieeffizienz und Leistung pro Watt für anspruchsvollste Embedded-Hardware nutzen – und das in einem Formfaktor, der fast so groß ist wie eine Kreditkarte.“.
„Unsere Zusammenarbeit mit congatec vereint die erstklassige Rechenleistung, die branchenführende Energieeffizienz, die On-Device-KI und die industrietauglichen Funktionen der Dragonwing IQ-X-Serie mit der Flexibilität, Skalierbarkeit und Robustheit des COM-HPC Mini-Portfolios und des anwendungsfertigen Ökosystems von congatec“, sagte Enrico Salvatori, Senior Vice President und Präsident von Qualcomm Europe, Inc. „Gemeinsam treiben wir die Transformation intelligenter Industrien voran, indem wir überlegene Plattformen bereitstellen, die es Kunden ermöglichen, Industrie-PCs der nächsten Generation zu entwickeln und innovative KI-Anwendungen in großem Umfang einzusetzen.“.
