Takahiro Sugihara, Direktor des Geschäftsbereichs Industrielle und Soziale Infrastruktur von THE, kommentierte die Vereinbarung wie folgt: „KD ist ein Pionier im Bereich Hochgeschwindigkeits-Fahrzeugnetzwerke. Diese Vereinbarung passt perfekt zu unserem Engagement, Spitzentechnologien, Produkte und Dienstleistungen bereitzustellen, die die Weiterentwicklung der Automobilelektronik und fortschrittlicher Mobilität unterstützen, ganz im Sinne unserer Unternehmensvision ‚Die Welt und die Zukunft mit der Kraft des Wissens verändern‘.“
Óscar Ciordia, Marketing- und Vertriebsdirektor bei KD, betonte die strategische Bedeutung der Kooperation: „Japan ist ein hochentwickelter Automobilmarkt mit einer starken technologischen Führungsrolle bei OEMs und Tier-1-Zulieferern. Es ist uns eine Ehre, mit Hitachi High-Tech als Geschäftspartner zusammenzuarbeiten und diesen Markt noch besser zu bedienen. Diese Vereinbarung stellt einen wichtigen Meilenstein dar und ist ein klares Zeichen dafür, dass optische Multi-Gigabit-Konnektivität in Fahrzeugen in Japan immer wichtiger wird. Wir erwarten, dass die Zusammenarbeit die Einführung optischer Netzwerke im gesamten japanischen Automobil-Ökosystem beschleunigen wird.“
Fokus auf den KD7251: Integrierte Optoelektronik für Fahrzeugnetzwerke. Im Rahmen der Kooperation unterstützt Hitachi High-Tech die Markteinführung des KD7251 von KD, eines integrierten optoelektronischen Bausteins für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung in Fahrzeugen. Der Baustein ist für anspruchsvolle Fahrzeugumgebungen konzipiert und unterstützt den Übergang zu skalierbaren, zukunftssicheren Netzwerkplattformen für ADAS, Infotainment und neue softwaredefinierte Fahrzeugarchitekturen.
Der KD7251 vereint optische und elektronische Funktionen in einem einzigen Baustein und ermöglicht so robuste Multi-Gigabit-Verbindungen. Er hilft Entwicklern von Fahrzeugsystemen, Bandbreitenwachstum, elektromagnetische Störungen (EMI) und die Effizienz der Gehäuseintegration in zonalen und zentralisierten Fahrzeugarchitekturen zu optimieren.
Der ASIC implementiert die BASE-AU-Physikschicht und entspricht der IEEE-Spezifikation Std 802.3cz™ für optische Multigigabit-Kommunikationsverbindungen im Automobilbereich über Multimode-Glasfaser (OM3). Der KD7251 ist als Ein-Chip-Lösung mit integrierter optischer Schnittstelle konzipiert und unterstützt Datenraten von 2,5, 5 und 10 Gbit/s. Er verfügt außerdem über eine Brückenfunktion, die die direkte Anbindung von MIPI-basierten Sensoren wie Kameras und Radargeräten (CSI-2®), Displays (DSI-2℠) und KI-Prozessoren über PCIe® ermöglicht und so die Systemintegration im Fahrzeug vereinfacht.
