Der [Markt- und Entwicklungstrendbericht für Glaskernsubstrate] untersucht den aufstrebenden Markt für Glaskernsubstrate, eine Packaging-Technologie der nächsten Generation, die zunehmend an Bedeutung gewinnt, da künstliche Intelligenz und Hochleistungsrechnen (HPC) die Nachfrage nach größeren und fortschrittlicheren Halbleitergehäusen antreiben.
„Da Chiphersteller nach neuen Wegen suchen, die Systemleistung über die traditionelle Skalierung von Bauelementen hinaus zu verbessern, hat sich die fortschrittliche Gehäusetechnologie zu einem entscheidenden Innovationsbereich entwickelt“, so Clark Tseng, Senior Director Market Intelligence bei SEMI. „Glaskernsubstrate werden als potenzielle Lösung für zukünftige High-End-Gehäuse evaluiert, da sie im Vergleich zu herkömmlichen Substratmaterialien größere Gehäusegrößen, feinere Verbindungen und eine höhere Dimensionsstabilität ermöglichen. Dieser neue Bericht hilft Branchenakteuren zu verstehen, welche Rolle Glaskernsubstrate in der nächsten Phase der Gehäusetechnologie spielen und welche Herausforderungen für eine breitere Akzeptanz bewältigt werden müssen.“.
Der Bericht hebt die zunehmenden Aktivitäten und Investitionen im Sektor der Glaskernsubstrate hervor, da sich die Unternehmen auf die nächste Phase der fortschrittlichen Verkapselung vorbereiten. Er bietet zudem eine unabhängige Sicht auf das Marktpotenzial der Technologie, ihren Entwicklungsstand, die wichtigsten Akteure und die Hindernisse, die ihrer Kommerzialisierung noch im Wege stehen.
Laut den Marktentwicklungsszenarien des Berichts könnte die Serienproduktion um das Jahr 2028 in ausgewählten Hochleistungsanwendungen beginnen, wobei sich die Anwendung im Laufe der Zeit auf größere und komplexere Gehäusearchitekturen ausweiten wird. Basierend auf dem Durchschnitt der positiven, Basis- und negativen Szenarien prognostiziert der Bericht eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 67,2 % zwischen 2028 und 2040. Er beschreibt zudem ein zunehmend aktives globales Entwicklungsökosystem, in dem Unternehmen und Forschungseinrichtungen in Asien, Nordamerika und Europa die Entwicklung von Glaskernsubstrattechnologien vorantreiben.
Zu den wichtigsten Themen des Berichts gehören:
Marktaussichten und Adoptionsszenarien für Glaskernsubstrate
; Technologische Treiber und Hindernisse für die Kommerzialisierung;
Erwartete Anwendungen in den Bereichen KI, HPC, fortschrittliche Prozessoren, Co-Packaged Optiken und Bildsensoren;
Unternehmensaktivitäten in den Bereichen Substrat, Glasmaterialien, Ausrüstung, Verarbeitung, Inspektion und den damit verbundenen Lieferkettensegmenten;
Entwicklungszentren, Konsortien und Lieferkettenstruktur; Prognoseszenarien
bis 2040.
