Die erste Phase des gemeinsamen Projekts konzentriert sich auf die Entwicklung einer volldigitalen Cockpitlösung auf Basis des NXP i.MX 8 QuadMax. Die Plattform umfasst digitale Instrumentenanzeigen und ein Head-up-Display (HUD) und ermöglicht führenden OEMs und globalen Tier-1-Zulieferern der Automobilindustrie, ihren Kunden immersive Fahrerlebnisse zu bieten. Die Serienproduktion dieser digitalen Cockpitlösung soll 2023 beginnen. Die Unternehmen streben an, ihre Vereinbarung auf UWB-basierte sichere Fahrzeugzugangssysteme und sicheres, automatisiertes Fahren mit den fortschrittlichen Radarlösungen von NXP auszuweiten.
„FII hat sich zum Ziel gesetzt, seinen Kunden eine automatisierte und vernetzte Plattform sowie datengetriebene Technologien, Services und Lösungen für die Entwicklung von Anwendungsplattformen in Bereichen wie Cloud Computing, mobile Geräte, Internet der Dinge (IoT), künstliche Intelligenz (KI), Smart Grids, Robotik und Automatisierung bereitzustellen“, sagte Brand Cheng, CEO von Foxconn Industrial Internet Co. Ltd. „Wir sind überzeugt, dass Elektrofahrzeuge und neue technologische Innovationen auf Rechenleistung, Systemintegration und Energiemanagement basieren. Wir freuen uns, gemeinsam mit NXP die Entwicklung von FII voranzutreiben und Innovationen im Bereich vernetzter Fahrzeuge durch die Nutzung der führenden Automobiltechnologie von NXP zu fördern.“.
„NXP, einer der weltweit größten Zulieferer von Halbleitern für die Automobilindustrie, vereint seine umfassende Expertise in den Bereichen Schutz, Sicherheit und Qualität mit Innovationen im Fahrzeugbereich“, sagte Ron Martino, Executive Vice President und General Manager Edge Processing bei NXP Semiconductors. „Wir freuen uns sehr, die Vorteile unserer i.MX 8-Prozessoren in einer volldigitalen Cockpit-Lösung für FII, einen führenden Technologie-Dienstleister, einzusetzen und eine langfristige strategische Partnerschaft aufzubauen, die Systemlösungen für die nächste Generation automobiler Innovationen liefern wird.“.
