VisionXP+ Vac: Die 2-in-1-Lösung für das Reflow-Konvektionslöten.
Das Konvektionslötsystem VisionXP+ vereint verschiedene Verbesserungen, die primär auf die Optimierung der Energieeffizienz und die Reduzierung von Emissionen abzielen. Mit diesem Gerät können Kunden bis zu 20 % Energie in der Elektronikfertigung einsparen und die CO₂-Emissionen um durchschnittlich 10 Tonnen pro Jahr senken. Die Vakuumoption ermöglicht erstmals Konvektionslötprozesse mit und ohne Vakuum – alles in einem System! VisionXP+ Vac beseitigt zuverlässig Gasblasen und Lötmittelfehler während des Lötprozesses, während der Zuleiter optimal aufgeschmolzen wird. Mit einem Vakuum von bis zu 2 mbar lassen sich Lötmittelfehlerraten von unter 2 % erzielen.
ViCON: Einfache Gerätebedienung und optimale Prozessüberwachung.
Im Bereich intelligenter Daten- und Netzwerkverbindungen präsentiert Rehm die neue Software ViCON mit Touchscreen-Benutzeroberfläche. Der deutsche Maschinenhersteller entwickelte diese innovative Lösung, um die Bedienung der VisionX-Serie zu vereinfachen und eine optimale Überwachung zu ermöglichen. Die Software kann beispielsweise alle sich ändernden Werte protokollieren, Alarme speichern und diese statistisch analysieren, um Fehler zu vermeiden und Maschineneinstellungen zu optimieren.
CondensoXC: Höchstleistung für überlegenes Reflow-Löten.
Beim Reflow-Löten mit der CondensoX-Serie wird mit Heißdampf und dem Galden®-Medium gearbeitet. Da die Wärmeübertragung bis zu zehnmal höher ist als beim herkömmlichen Konvektionslöten, lassen sich auch große, hochdichte Leiterplatten problemlos verarbeiten. Das Injektionsprinzip und die präzise Temperatur- und Druckregelung gewährleisten ein genaues und vielseitiges Reflow-Profiling. Auf der Messe präsentiert Rehm den neuen CondensoXC. Dieses leistungsstarke System der CondensoX-Serie ist kompakt und ideal für Labore, Kleinserienfertigung und Prototypenbau. Mit der Vakuumoption erzielen alle Systeme nahtlos porenfreies Löten.
