Normale Kunden können nun von diesen Fortschritten profitieren, zu denen bedeutende Innovationen in den Bereichen künstliche Intelligenz (KI), 3D-integrierte Schaltungstechnik und fortschrittliche Gehäusetechnologien gehören, um attraktive und hochgradig differenzierte neue Produkte zu entwickeln.
Neue Kooperationen und Aktualisierungen der technologischen Einsatzbereitschaft umfassen:
Die KI-gestützte Zusammenarbeit mit TSMC evaluierte erfolgreich Verbesserungen der Produktivität bei der Design Rule Checking (DRC) mithilfe der Calibre® Vision KI-Software. Diese Initiative zur Analyse und Priorisierung von DRC-Verletzungen zeigte deutliche Verbesserungen der Debugging-Effizienz, und die Ergebnisse wurden gemeinsam validiert.
Die Calibre® nmPlatform Software-Suite ist für die fortschrittlichen Prozesse von TSMC zertifiziert: Die Programme Calibre nmDRC, Calibre nmLVS, Calibre PERC™ und Calibre xACT sind für die fortschrittlichen Prozesstechnologien N3C, N2P und A16™ von TSMC zertifiziert, sodass Stammkunden weiterhin auf die branchenführende Zulassungstechnologie von Siemens zugreifen können.
Siemens und TSMC haben eine Partnerschaft geschlossen, um die Solido Simulation Suite von Siemens hinsichtlich SPICE-Genauigkeit für die Prozesstechnologien N3C, N2P und A16 von TSMC zu zertifizieren. Dies ermöglicht es Kunden, analoge, Mixed-Signal-, HF-, Standardzellen- und Speicherdesigns zuverlässig zu erstellen und zu verifizieren und dabei die fortschrittlichen TSMC-Knoten zu nutzen. Die Zusammenarbeit erstreckt sich auch auf den Custom Design Reference Flow (CDRF) von TSMC für den A16-Prozess, da die Solido Simulation Suite von Siemens die Reliability Aware Simulation-Technologie unterstützt. Diese berücksichtigt IC-Alterung, Echtzeit-Eigenerwärmung und die Überprüfung des sicheren Arbeitsbereichs (SOA). Darüber hinaus integriert der CDRF von TSMC für den A16-Prozess die Solido Design Environment-Software von Siemens für eine erweiterte, variationsbewusste Verifikation. Dies verbessert die Designsensitivität und ermöglicht die automatisierte Zellenoptimierung.
Siemens arbeitet mit TSMC zusammen, um seine Aprisa™-Software für den N2P-Prozess von TSMC zertifizieren zu lassen. Der Implementierungsablauf wurde validiert und erfüllt die N2P-Anforderungen für Chip-Platzierung, Routing, Finishing und Engineering Change Orders (ECOs). Kontinuierliche Bemühungen konzentrieren sich auf die Optimierung von Leistung, Stromverbrauch und Fläche (PPA). Ziel dieser Arbeit ist es, Kunden dabei zu unterstützen, den Designabschluss zu beschleunigen und bessere Ergebnisse in ihren Designs der nächsten Generation zu erzielen.
Siemens und TSMC haben bedeutende Meilensteine für 3D-integrierte Schaltungen erreicht und den Designprozess für die TSMC Compact Universal Photonic Engine (TSMC-COUPE™)-Technologie ermöglicht. Die Software Calibre® 3DSTACK Advanced von Siemens ist nun für spezifische Lösungen zur physikalischen Verifikation zertifiziert, während die Software Calibre® 3DThermal jetzt für die statische thermische Analyse von Designs auf Basis der TSMC 3DFabric®-Technologien zertifiziert ist. Die Software Calibre 3DThermal von Siemens kombiniert die Vorteile der Calibre-Technologie für detaillierte Analysen auf Chipebene mit den thermischen Analysefunktionen der Siemens Simcenter™ Flotherm™-Software und bietet so Einblick in die thermischen Auswirkungen im gesamten Designprozess und -ökosystem. Darüber hinaus wurden Siemens-Tools entwickelt, die Kunden bei der Entwicklung mit der TSMC-COUPE™-Technologie unterstützen. Die gemeinsame Aktivität der Unternehmen im Bereich der Siliziumphotonik umfasst die Entwicklung von Workflows mit der Siemens-Software Innovator3D IC™, Calibre 3DSTACK, L-Edit, Solido Simulation Suite, Calibre xACT™ und Calibre Interactive für Design, Implementierung und Verifizierung der COUPE-Technologie von TSMC. Innovator3D IC unterstützt das 3Dblox-Sprachformat auf allen Abstraktionsebenen, und Siemens arbeitet an der Zertifizierung für weitere fortgeschrittene Anforderungen, während 3Dblox sich zum IEEE-Standard weiterentwickelt.
