Kundenspezifische IC-Design-Kits, die mit der Tanner-Software erstellt wurden, sind jetzt für die BCD-Prozesse von UMC erhältlich. Die 110-nm- und 180-nm-BCD-Plattformen zielen darauf ab, erstklassige Chip-Design-Kits und integrierte Produktlösungen für Anwendungen bereitzustellen, die Power-Management-ICs (PMICs), Battery-Management-ICs (BMICs) sowie Schnell- und drahtlose Lade-ICs erfordern.
Die BCD-Technologie bietet integrierte Leistungsschaltungen für Betriebsspannungen bis zu 100 V und ermöglicht so eine außergewöhnliche Energieeffizienz und hohe Integration, die analoge Schaltungen und digitale Inhalte sowie integrierte Leistungsbauelemente und NVMs kombiniert.
