Laut David MacQueen, CEO von TechInsights, werden Rechenzentren auch 2026 weiterhin das Wachstum vorantreiben, insbesondere im Hinblick auf Beschleuniger und Prozessoren sowie die Unterstützung großer Sprachmodelle (LLM), was zu einem Engpass in der Stromversorgung führen wird. Trotz der Vorteile von On-Device-Inferenz, wie geringere Kosten, Energieeffizienz und Datenschutz, wird cloudbasierte KI der Hauptmarkttreiber sein, und der Übergang zu autonomen Edge-Maschinen wird sich 2026 nicht zu einem Mainstream-Trend entwickeln.
Die Branche steht 2026 vor einem Wendepunkt: dem Übergang von FinFET-Transistoren zu Gate-All-Around-Transistoren (GAA) mit 2-nm-Fertigungsprozessen der nächsten Generation. Dies verspricht einen geringeren Stromverbrauch und eine verbesserte Leistung. High-Bandwidth Memory (HBM), das margenstärkste Speicherprodukt aller Zeiten, das fast ausschließlich für KI-Beschleuniger eingesetzt wird, treibt weiterhin den Speichermarkt an. Zukünftig könnte es von High-Bandwidth Flash Memory (HBF) abgelöst werden; TechInsights erwartet die Markteinführung von HBF-Prototypen im Jahr 2026. Darüber hinaus verspricht das nächste Jahr ein Wendepunkt für die Siliziumphotonik zu werden, insbesondere durch die Entwicklung von Co-Packaged Optics (CPO) und Glassubstraten. Diese Technologien tragen zur Verbesserung der Datenübertragungsleistung bei und optimieren gleichzeitig Wärmeableitung und Stromverbrauch.
„Die rasante technologische Entwicklung erscheint im Vergleich zum Tempo der globalen politischen Veränderungen fast schleppend, und Zölle und Handelsbeschränkungen schaffen ein volatiles Geschäftsumfeld“, fügte MacQueen hinzu. „Die Branche wird sich in einem zunehmend konfliktgeladenen und fragmentierten geopolitischen Umfeld zurechtfinden müssen. Zölle und Exportbeschränkungen, die insbesondere den Handel zwischen den Vereinigten Staaten und China betreffen, werden sich bis 2026 voraussichtlich eher verschärfen als lockern.“.
TechInsights wird seine Reihe von Berichten über die Aussichten für den Halbleitermarkt, die Speicher, fortschrittliche Gehäusetechnologien, künstliche Intelligenz (KI), Automobilindustrie, PCs/Laptops, Mobilgeräte und vieles mehr abdecken, zwischen Oktober und November gemäß dem unten stehenden Veröffentlichungsplan veröffentlichen.
