Damit beweisen beide Unternehmen, dass sie weiterhin bestrebt sind, die Bedürfnisse von Kunden im Bereich Motorantriebe weltweit zu erfüllen.
Das weltweite Wachstum von Elektrifizierungstechnologien hat zu einer beispiellosen Nachfrage nach Leistungsmodulen geführt. Häufig ist die Chipversorgung der limitierende Faktor für die Verfügbarkeit von Leistungsmodulen. Trotz Investitionen der Chiphersteller in den Ausbau der Produktionskapazitäten bestehen weiterhin Engpässe in der Lieferkette. Als Reaktion darauf hat ROHM den neuen 1200V RGA IGBT eingeführt, der als Alternative zu den neuesten IGBT-Bauelementen der 7. Generation für industrielle Anwendungen konzipiert wurde. ROHM erweitert derzeit sein Angebot an unbestückten Chips für Semikron Danfoss und positioniert sich als fortschrittliche Alternative zu traditionellen Chiplieferanten.
„Der RGA ist ein neu entwickelter, leichter Trench-Gate-IGBT mit einer maximalen Schwellentemperatur (Tj,max) von 175 °C. Seine Leitungs-, Schalt- und thermischen Eigenschaften sind für neue industrielle Antriebsanwendungen im niedrigen und mittleren Leistungsbereich optimiert. Gleichzeitig ist der RGA so konzipiert, dass er mit bestehenden IGBT-Lösungen kompatibel bleibt und somit einen Multi-Source-Ansatz ermöglicht. Darüber hinaus kann der RGA auch zur Verbesserung des transienten Überstrommanagements bei Überlastbedingungen in Motorantrieben eingesetzt werden“, so Kazuhide Ino, Vorstandsmitglied, CEO und CFO von ROHM.
Semikron Danfoss bietet den 1200-V-RGA-IGBT in allen Stromklassen von 10 A bis 150 A an. Diese Bandbreite, kombiniert mit der Eignung des RGA-Chips für Motorantriebsanwendungen, macht die MiniSKiiP-Familie zur idealen Wahl für die Modulimplementierung. Der platinenlose MiniSKiiP mit Federkontakten ist bereits im globalen Markt für Motorantriebe etabliert und stets mit IGBTs der neuesten Generation ausgestattet. Daher ist eine alternative IGBT-Quelle für dieses Produkt wichtig, um die Lieferkette zu diversifizieren. Die MiniSKiiP-Modulfamilie mit einheitlicher Bauhöhe ist auch in Gehäusen mit verschiedenen IGBT-Herstellern erhältlich, was alternative IGBTs zu einer wertvollen Option für Hersteller macht.
Für Löt- und Einpressanwendungen wird das branchenübliche SEMITOP E-Gehäuse auch in pinkompatiblen Konfigurationen mit IGBT-Modulen der 7. Generation erhältlich sein. Diese Gehäusefamilie bietet außerdem Sixpack- („GD“) und Konverter-Wechselrichter-Bremsen-Schaltungen („DGDL“).
„Der Leistungselektroniksektor erholt sich weiterhin und lernt aus den Lieferengpässen der letzten Jahre. Es ist offensichtlich, dass eine Diversifizierung der Halbleitermodul- und Chipfertigung notwendig ist, um wirklich plattformübergreifende Leistungsmodule herzustellen“, so Claus A. Petersen, Präsident von Semikron Danfoss. „Für 1200-V-IGBTs der 7. Generation ist nun ein zuverlässiges Äquivalent eines renommierten Herstellers verfügbar, um dieses Problem auch im niedrigeren Leistungsbereich zu lösen. Der 1200-V-RGA-IGBT von ROHM ist eine perfekte Alternative zum IGBT der 7. Generation und bietet mit einer geringfügigen Anpassung des Gate-Widerstands eine sehr ähnliche Leistung“, ergänzt Peter Sontheimer, Senior Vice President der Industriedivision und Geschäftsführer von Semikron Danfoss.
