Einer der wichtigsten Trends ist die Konsolidierung von Edge-KI. Im Gegensatz zu traditionellen Cloud-basierten Modellen konzentrieren sich viele der vorgestellten Lösungen auf die direkte Ausführung von Inferenzprozessen auf eingebetteten Geräten. Dadurch werden Latenz, Bandbreitenverbrauch und Verbindungsabhängigkeiten reduziert. Dies bedeutet einen deutlichen Schub für industrielle Anwendungen, Robotik und autonome Systeme.
In diesem Zusammenhang hat sich eingebettete Computer Vision als Schlüsseltechnologie etabliert. Zahlreiche Demonstrationen präsentierten Systeme, die Bilder in Echtzeit für Inspektions-, Überwachungs- oder Automatisierungsaufgaben analysieren können. Dies zeigt, dass sich diese Technologie branchenübergreifend vom experimentellen Stadium zum Standard entwickelt.
Ein weiterer relevanter Trend ist die Entwicklung spezialisierter KI-Hardware, darunter dedizierte Beschleuniger und optimierte Low-Power-Plattformen. Hersteller priorisieren Architekturen, die komplexe Modelle auf kompakten Geräten ausführen können, und treiben so die Entwicklung energieeffizienterer Chips voran, die auf spezifische Arbeitslasten zugeschnitten sind. Gleichzeitig intensiviert sich die Zusammenarbeit zwischen Hardware- und Softwareanbietern, um die Integration von KI-Modellen in eingebettete Systeme zu erleichtern.
Die Messe spiegelte auch die Expansion des IoT und fortschrittlicher Konnektivität sowie die wachsende Bedeutung eingebetteter Sicherheit und Echtzeitsysteme wider – Aspekte, die in industriellen Umgebungen und unternehmenskritischen Anwendungen immer wichtiger werden. Besonderer Wert wurde auf Entwicklungswerkzeuge, modulare Plattformen und offene Ökosysteme gelegt, die Innovationen beschleunigen.
Hervorzuheben war auch der Fokus auf praktische Anwendungen und reale Implementierungen. Neben Prototypen präsentierten viele Unternehmen produktionsreife Lösungen in Bereichen wie Industrie 4.0, Gesundheitswesen und Logistik und bestätigten damit die Reife des Sektors und seine Fokussierung auf die Lösung konkreter Probleme.
Insgesamt demonstriert die Embedded World 2026 einen klaren Wandel hin zu intelligenteren, autonomeren und effizienteren eingebetteten Systemen, wobei Edge-KI und spezialisierte Hardware in den kommenden Jahren die wichtigsten Innovationstreiber sein werden.
Im Folgenden stellen wir einige der wichtigsten Entwicklungen dieser Ausgabe vor.

Advantech präsentierte seine neuesten Innovationen im Bereich verteilter KI-Anwendungen und industrieller Cybersicherheit. Das Unternehmen hob zwei Kernbereiche hervor: die strategische Zusammenarbeit mit Qualcomm für Edge-KI-Plattformen und Sicherheitszertifizierungen für seine ARM-basierten Systeme.

Edge-KI-Plattform mit Qualcomm: Dragonwing IQ10.
Advantech gab die Erweiterung seiner strategischen Zusammenarbeit mit Qualcomm im Bereich Edge-KI-Lösungen und fortschrittlicher Robotik bekannt. Die neue Dragonwing IQ10-Plattform integriert leistungsstarke Qualcomm-Prozessoren, KI-Beschleuniger und bietet umfassende Unterstützung für Container zur Inferenz von Machine-Learning-Modellen.

Wichtigste technische Merkmale:
• Energiesparende Multi-Core-ARM-Architektur mit integrierten KI-Beschleunigern.
• Container-Unterstützung und ein Entwicklungs-Ökosystem für Machine-Vision- und Deep-Learning-Frameworks.
• Integration von Sensoren und Controllern für kollaborative Roboter und AMRs (Autonome Mobile Roboter).
• Kompatibilität mit Echtzeit-Überwachungstools und sicherer industrieller Einsatz.
Diese Plattform wurde live auf der Embedded World 2026 demonstriert und zeigte Edge-Verarbeitung von Bild- und Sprachverarbeitungs-Workloads ohne Cloud-Abhängigkeiten, wodurch Latenz und Energieeffizienz optimiert wurden.
Advantech stellte außerdem den RSB 3810 SBC vor, ein ARM-basiertes System für anspruchsvolle Industrieumgebungen, das kürzlich die IEC 62443-4-2-Zertifizierung für Cybersicherheit erhalten hat.
Wichtigste technische Aspekte:
• Unterstützung gängiger industrieller Kommunikationsprotokolle mit sicherer Isolation.
• Fernverwaltung von Geräten und Sicherheitspatches mit minimalen Unterbrechungen.
• Optimierung für industrielle IoT-Anwendungen mit integrierter Edge-KI.
• Robustes Design für den Betrieb in Umgebungen mit extremen Temperaturen und Vibrationen.
Solid
Sands präsentiert neue Funktionen für die kontinuierliche Qualifizierung von Toolchains in kritischen Systemen.
Solid Sands, ein Unternehmen, das sich auf Verifizierungs- und Qualifizierungstechnologien für C- und C++-Compiler und -Bibliotheken spezialisiert hat, stellte auf der Embedded World 2026 neue Funktionen vor, die die kontinuierliche Qualifizierung von Toolchains in der Softwareentwicklung für kritische Systeme verbessern sollen.
Auf der Veranstaltung, die vom 10. bis 12. März in Nürnberg stattfand und von Zehntausenden von Fachleuten aus der Embedded-Branche besucht wurde, hob das Unternehmen hervor, wie neue regulatorische Anforderungen einen Wandel in der Software-Sicherheitssicherung vorantreiben – weg von einmaligen Zertifizierungen hin zu kontinuierlichen Verifizierungsmodellen über den gesamten Entwicklungszyklus hinweg.
Die wichtigste Innovation des Unternehmens ist der Ansatz der kontinuierlichen Qualifizierung. Diese Methodik bewertet automatisch, ob eine Toolchain nach Änderungen an der Entwicklungsumgebung, dem Compiler oder den Bibliotheken ihren qualifizierten Status beibehält.
Dieser Ansatz ermöglicht es Anwendern:
• Jeden neuen Build mit einer zuvor qualifizierten Baseline zu vergleichen.
• Automatisch zu bestimmen, ob die Änderung eine vollständige oder teilweise Requalifizierung erfordert.
• Entwicklungsteams zu benachrichtigen, wenn ein manueller Eingriff erforderlich ist.
Laut Unternehmen trägt dieses Modell dem wachsenden Bedarf Rechnung, die kontinuierliche Kontrolle über die in der Softwareentwicklung eingesetzten Werkzeuge für Branchen wie Automobilindustrie, Robotik, Industrieautomation und autonome Systeme nachzuweisen.
Am Messestand präsentierte das Unternehmen außerdem seine wichtigsten Lösungen:
• SuperTest: eine Test- und Validierungssuite zur Überprüfung der Konformität von C- und C++-Compilern mit den Sprachspezifikationen.
:
eine Suite zur anforderungsbasierten Qualifizierung von Standardbibliotheken, die deren sicheren Einsatz in kritischen Anwendungen gewährleistet.
Diese Werkzeuge ermöglichen die Rückverfolgbarkeit zwischen Testergebnissen und den Anforderungen der Sprachspezifikationen und erleichtern so die Einhaltung der in regulierten Branchen geltenden Standards für funktionale Sicherheit.

Das Apollo TMS Pro (oft auch „Apollo TMS Therapy“ genannt) ist ein fortschrittliches System zur transkraniellen Magnetstimulation (TMS), entwickelt von MAG & More GmbH (einem Unternehmen der Neurocare Group) und in Zusammenarbeit mit dem Elektronikspezialisten HEITEC hergestellt.
Es dient der nicht-invasiven Behandlung psychiatrischer und neurologischer Erkrankungen, insbesondere der Major Depression (MDD), bei erwachsenen Patienten, die mit bisherigen Medikamenten keine zufriedenstellende Besserung erzielt haben.
Wichtigste Merkmale und Technologien
: • Magnetresonanztherapie (MRT) / TMS: Das Gerät stimuliert mit hochintensiven Magnetimpulsen spezifische Bereiche der Großhirnrinde – typischerweise den linken dorsolateralen präfrontalen Kortex (DLPFC) –, um die Hirnaktivität zu modulieren (neuronale Aktivität zu steigern).
• „pCool“- und „aCool“-Spulen: Apollo verwendet spezielle, leistungsstarke, lüftergekühlte Spulen, die Hochfrequenzprotokolle (bis zu 100 Hz Theta-Burst) ohne Überhitzung ermöglichen.
• HANS-Positionierungssystem: Das patentierte Kopf- und Nackenstützsystem (HANS) gewährleistet, dass die Stimulationsspule auch bei leichten Bewegungen des Patienten präzise in der korrekten Position zum Kopf bleibt.
• Automatische Bestimmung der motorischen Schwelle (MT): Das System beinhaltet eine Software, die die Bestimmung der individuellen motorischen Schwelle des Patienten vereinfacht.
• Intuitive Bedienung: Es verfügt über eine Touchscreen-Oberfläche mit voreingestellten Protokollen für klinische Arbeitsabläufe.
Klinischer Nutzen und Wirksamkeit
• Indikationen: Hauptsächlich FDA-zugelassen und eingesetzt bei medikamentenresistenter Depression (Major Depression).
• Behandlungsprotokolle: Unterstützt Standard-rTMS (repetitive transkranielle Magnetstimulation) und beschleunigte Protokolle wie Theta Burst (iTBS).
• Effizienz: Das System ermöglicht hochfrequente Stimulation (z. B. 10 Hz) und kurze Behandlungssitzungen (z. B. Protokolle von ca. 19 Minuten).
• Patientenkomfort: Das System ist geräuscharm und die Behandlung nicht-invasiv, sodass Patienten ihre gewohnten Aktivitäten sofort wieder aufnehmen können.
HEITEC, ein deutsches Elektronikunternehmen, ist an der Entwicklung und Herstellung des Apollo TMS Pro beteiligt und präsentiert es auf internationalen Veranstaltungen wie der Embedded World, um seine Expertise im Bereich hochwertiger Medizintechnik zu demonstrieren.

Zusammenfassung der Vorteile
: Nicht-invasiv: Kein chirurgischer Eingriff oder Narkose erforderlich.
Keine Verbrauchsmaterialien: Das System benötigt keine teuren Einweg-Spulenkomponenten.
Hohe Leistung: Moderne Spulen mit aktiver Kühlung ermöglichen einen kontinuierlichen Betrieb ohne Abkühlzeit.

NeoCortec, ein Unternehmen, das sich auf energieeffiziente drahtlose Mesh-Netzwerktechnologien spezialisiert hat, präsentierte auf der Embedded World 2026 bedeutende Neuerungen seines NeoMesh-Ökosystems. Dazu gehören ein neues Netzwerkmanagement-Tool und Fortschritte bei der Nutzung der LoRa-Modulation für IoT-Mesh-Netzwerke.
Im Rahmen der Veranstaltung stellte das Unternehmen ein neues webbasiertes NeoMesh-Netzwerkmanagement-Tool vor, das die Administration drahtloser Mesh-Netzwerke vereinfacht. Mit dieser Anwendung können Administratoren sowohl einzelne Netzwerke als auch ganze Geräteflotten über eine zentrale Oberfläche überwachen, konfigurieren und verwalten. Dies erleichtert die Bereitstellung und Wartung umfangreicher IoT-Infrastrukturen.
Ergänzt wird die neue Lösung durch die neueste Version von NeoGW, der Open-Source-Gateway-Software von NeoCortec für verschiedene Plattformen. Dieses Update beinhaltet eine erweiterte MQTT-Integration, die eine nahtlose Anbindung von NeoMesh-Netzwerken an Cloud-Plattformen und übergeordnete Anwendungen ermöglicht.
Darüber hinaus informierte NeoCortec über die Weiterentwicklung von NeoMesh mit LoRa-Modulation – eine technologische Weiterentwicklung, die die dezentrale Mesh-Architektur von NeoMesh mit der größeren Reichweite und Robustheit der LoRa-Physikschicht kombiniert. Diese Kombination ermöglicht die Entwicklung skalierbarer, energieeffizienter IoT-Netzwerke, die in komplexen Umgebungen oder Umgebungen mit hoher Abdeckung funktionieren und somit die Anwendungsmöglichkeiten in Bereichen wie Smart Buildings, industrielle Überwachung, intelligente Landwirtschaft und kritische Infrastrukturen erweitern.
NeoMesh ist als drahtloses Mesh-Netzwerkprotokoll für batteriebetriebene Geräte optimiert, wobei jeder Knoten als Router innerhalb des Netzwerks fungiert. Dank seiner dezentralen Architektur können sich die Netzwerke selbst organisieren, dynamisch anpassen und den Datenverkehr im Falle eines Knotenausfalls umleiten. Dies gewährleistet eine robuste und zuverlässige Kommunikation auch in großen Netzwerken.

MIKROE hat eine mehrjährige strategische Vereinbarung mit dem Halbleiterhersteller Renesas Electronics Corporation bekannt gegeben. Ziel ist der Ausbau der Entwicklungstools für Mikrocontroller (MCUs) und die Erleichterung des Zugangs von Ingenieuren zu neuen Embedded-Designplattformen. Die Bekanntgabe erfolgte auf der Embedded World 2026, einer der führenden internationalen Veranstaltungen der Embedded-Systems-Branche.
Die Vereinbarung sieht vor, dass MIKROE Entwicklungstools für über 500 Renesas-Mikrocontroller sowie zukünftige Gerätefamilien nach deren Markteinführung bereitstellt. Diese Tools ermöglichen es Entwicklern, ab dem Tag der Markteinführung mit neuen MCUs zu arbeiten, wodurch die Einführungszeiten verkürzt und die Entwicklung von Embedded-Anwendungen beschleunigt werden.
Im Rahmen dieser Zusammenarbeit haben die beiden Unternehmen außerdem Planet Debug eingeführt, eine innovative Plattform für den Remote-Hardwarezugriff. Diese ermöglicht es Ingenieuren, Code auf physischen Platinen aus der Ferne zu programmieren und zu debuggen, ohne physische Hardware anschaffen zu müssen. Die Infrastruktur basiert auf Remote-Board-Farmen, die für die Entwicklung und das Testen von Anwendungen in Echtzeit von überall auf der Welt reserviert werden können.
Die Unterstützung für Renesas-Bausteine ​​wird in die Entwicklungsumgebung NECTO Studio, die Multi-Architektur-IDE von MIKROE, integriert. Dies gilt auch für die bekannten modularen Click board™-Boards, die schnelles Prototyping und die Validierung von Konzepten in Embedded-Elektronik-Projekten ermöglichen. Die Boards sind mit dem offenen mikroBUS™-Standard kompatibel und nutzen die mikroSDK-Bibliotheken, was die Evaluierung und Anpassung von Lösungen vereinfacht.
Laut beiden Unternehmen zielt die Vereinbarung darauf ab, die Markteinführungszeit neuer mikrocontrollerbasierter Produkte zu verkürzen, indem der Entwicklergemeinschaft direkter Zugriff auf Tools, Codebeispiele und Entwicklungsressourcen ermöglicht wird. Darüber hinaus beseitigt das Modell des Remote-Hardwarezugriffs Einstiegshürden für Ingenieure und Unternehmen, die mit neuen Halbleiterplattformen experimentieren möchten.

Red Pitaya hat eine bedeutende Erweiterung der Mehrkanal-Synchronisierungs- und Hochgeschwindigkeits-Streaming-Funktionen seiner STEMlab 125-14 Gen 2-Plattform angekündigt. Diese neuen Funktionen wurden live auf der Embedded World 2026 in Nürnberg präsentiert.
Nach der Vorstellung der STEMlab PRO Gen 2-Serie im Vorjahr lag der Fokus der diesjährigen Demonstration auf der Systemleistung. Ingenieure können nun mehrere STEMlab-Boards zu vollständig synchronisierten und konfigurierbaren Konfigurationen kombinieren und so die Anzahl der verfügbaren Ein- und Ausgänge deutlich erweitern, während gleichzeitig die präzise Takt- und Triggerausrichtung im gesamten System erhalten bleibt.

Durch die Verwendung von Red Pitaya Click Shields und gemeinsamer Taktverteilung können Anwender Kombinationen von STEMlab 125-14 PRO Gen 2, STEMlab 125-14 PRO Z7020 Gen 2, STEMlab 125-14 4-Input und SDRlab 122-16 Boards zu einem einzigen kohärenten Messsystem synchronisieren. Beispielsweise ergibt die Kombination eines STEMlab 125-14 PRO Gen 2 Boards mit einem STEMlab 125-14 4-Input ein synchronisiertes System mit sechs Eingängen und zwei Ausgängen. Für spezifische Anwendungsanforderungen lassen sich auch größere Konfigurationen realisieren.
Diese erhöhte Flexibilität baut auf der Taktauswahlarchitektur auf, die ursprünglich mit dem STEMlab 125-14 4-Input eingeführt wurde und das Umschalten zwischen dem internen 125-MHz-Oszillator und einer externen Referenz ermöglichte. Da diese Funktionalität nun für die gesamte Gen 2 125-14-Familie verfügbar ist, erweitern sich die Synchronisierungsmöglichkeiten erheblich. Die Click Shield-Architektur steuert die Takt- und Triggerverteilung mithilfe des ZL40213 LVDS-Taktverteilungspuffers und gewährleistet so eine deterministische Ausrichtung und präzise Steuerung der Signalflanken über alle Boards der Konfiguration hinweg.
Neben Verbesserungen der Synchronisierung hat Red Pitaya die Datenstreaming-Architektur seiner Gen 2-Boards deutlich optimiert. Dank Software-Optimierungen konnte die Übertragungsleistung zwischen Board und Host-Computer von 20 MB/s auf 62,5 MB/s pro Board gesteigert werden. Dies ermöglicht deutlich höhere, kontinuierliche Datenraten sowohl bei der Signalerfassung als auch bei der Signalgenerierung.
Der aktualisierte Deep Memory-Modus unterstützt nun beides: Erfassung und Generierung. Signale können direkt im Speicher erfasst oder Daten mit voller Systemtaktfrequenz an die Ausgänge ausgegeben werden. Die verbesserte Streaming-Anwendung verarbeitet sowohl kurze, schnelle Datenimpulse als auch kontinuierliche Datenströme mit bis zu 62,5 MB/s. Alle diese Modi sind in synchronisierten Multi-Board-Konfigurationen einsetzbar und erleichtern so den Aufbau leistungsstarker, verteilter Systeme aus standardisierten Modulkomponenten.
„Diese Aktualisierungen erfüllen direkt die Wünsche unserer Nutzer: die Möglichkeit, ihre Systeme zu skalieren, ohne Kompromisse bei Genauigkeit oder Geschwindigkeit einzugehen“, sagte Mateja Lampe Rupnik, CEO von Red Pitaya. „Dank erweiterter Mehrkanal-Synchronisierung und verbesserter Streaming-Architektur können Ingenieure mit unseren Standardplatinen kundenspezifische Instrumente mit einer großen Anzahl von Kanälen entwickeln und so die Kosten und Komplexität von Lösungen, die zuvor kundenspezifische Hardware erforderten, drastisch reduzieren.
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Synopsys hat die Synopsys Electronics Digital Twin (eDT) Plattform vorgestellt, eine wegweisende Open-Source-Lösung, die die Erstellung, Verwaltung, Bereitstellung und Nutzung elektronischer digitaler Zwillinge (eDTs) beschleunigt. Diese sind grundlegend für die Entwicklung softwaredefinierter Produkte, die physische KI-Systeme ermöglichen.
Die Plattform, die sich zunächst auf hochwertige Anwendungsfälle im Automobilsektor konzentriert, ermöglicht OEMs eine Softwarevalidierung von bis zu 90 %, bevor die Hardware verfügbar ist. Dadurch werden Systementwicklung und -integration in frühere Phasen verlagert, was Kosten senkt und die Markteinführungszeit verkürzt.
„Volvo Cars setzt verstärkt auf die durchgängige Validierung des gesamten Fahrzeugs und integriert diese Strenge bereits in die frühesten Design- und Entwicklungsphasen“, so Johannes Foufas. „Im Zentrum dieser Transformation steht unsere Pionierarbeit mit elektronischen digitalen Zwillingen von Synopsys. Mit virtualisierten Steuergeräten können wir testen und validieren, bevor die Hardware existiert. Das reduziert Kosten, verbessert die Softwarequalität und beschleunigt Innovationen.“
Laut Ravi Subramaniansind die Entwicklungsteams in der Automobilindustrie mit über 600 Millionen Codezeilen, zahlreichen Zulieferern und immer kürzeren Entwicklungszyklen an ihre Grenzen gestoßen. Die neue eDT-Plattform ermöglicht einen völlig neuen Ansatz, der Chipdesign, Softwareverhalten und die vollständige Systemvalidierung von den frühesten Phasen an miteinander verbindet.

Die Plattform bietet außerdem eDT Labs in der Cloud – konfigurierbare Umgebungen mit vorintegrierten Tools, Modellen und Software für Anwendungsfälle wie:
Frühe Chip-Evaluierung (SoCs und Mikrocontroller),
frühe Softwareentwicklung,
kollaborative Entwicklung zwischen Teams und Anbietern
kontinuierliche Systemvalidierung.
Darüber hinaus erleichtert sie die Erstellung und Verwaltung dieser Umgebungen durch:
Virtualisierungstechnologien und fortschrittliche Testtools,
Integration in das offene Ökosystem (wie z. B. SIL Kit)
und ein breites Netzwerk an Technologiepartnern.
Die Bereitstellungsoptionen umfassen SaaS oder BYOC mit flexibler Cloud-Infrastruktur wie Amazon Web Services (AWS) und modernen Prozessoren.
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TrustInSoft hat die neueste Version seines Flaggschiffprodukts TrustInSoft Analyzer (TISA) angekündigt. Diese enthält bedeutende Verbesserungen, die die Benutzerfreundlichkeit durch KI-gestützte Stub- und Treibergenerierung, vereinfachte Bereitstellung auf verschiedenen Plattformen und verbesserte MC/DC-Abdeckungsanalyse mithilfe formaler Methoden erhöhen.
Was Sie in der Version vom April 2026 erwarten können:
KI-gestützte Testtreiber- und Stub-Generierung.
Mit der Ein-Klick-Einrichtung generieren Sie mithilfe von KI sofort kontextsensitive Testtreiber und Stubs. Diese Funktion reduziert den Analyseaufwand erheblich und gewährleistet gleichzeitig die für die Compliance in unternehmenskritischen Systemen erforderliche Konsistenz und Genauigkeit.
Grafische Oberfläche für Rust-Unterstützung.
Optimieren Sie Ihre Rust-Analyse für den Produktiveinsatz, indem Sie alle Workflows – von der Einrichtung über die Ursachenanalyse bis hin zur Berichterstellung – in eine verbesserte grafische Oberfläche integrieren.
MC/DC-Abdeckungsanalyse mit formalen Methoden.
Erreichen Sie die MC/DC-Abdeckungskonformität durch Eingabegeneralisierung auf Basis formaler Methoden und reduzieren Sie so den Verifizierungsaufwand für Standards wie ISO 26262 signifikant.

Vecow TGS-2000: Der preisgekrönte, stapelbare KI-PC, der Edge Computing revolutioniert

Vecow Co., Ltd. gab bekannt, dass seine Stackable AI PC-Serie TGS-2000 von Embedded Computing Design (ECD) mit dem „Best in Show“-Award ausgezeichnet wurde. Diese prestigeträchtige Auszeichnung, die von einem hochkarätigen Redaktionsteam vergeben wird, würdigt herausragendes Design, Leistung und Markteinfluss in der globalen Embedded-Systems-Branche.
„Die TGS-2000 ist ein Beweis für Vecows führende Rolle in Forschung und Entwicklung sowie unsere herausragende Umsetzungseffizienz“, sagte Eric Yu, Präsident von Vecow. „Ich bin ungemein stolz darauf, dass unser Entwicklungsteam die Intel-Plattform der nächsten Generation so schnell beherrschen konnte wie kein anderer. Indem wir diese fortschrittliche Technologie mit unübertroffener Markteinführungszeit bereitstellen, ermöglichen wir unseren globalen Partnern, frühzeitig Chancen im Bereich generativer KI und agentenbasierter Intelligenz zu nutzen. Diese Auszeichnung bestätigt unsere Position als Marktführer im Bereich modularer Edge-Computing-Systeme.“
„Dies sind die besten Embedded-Systeme und -Produkte, die derzeit auf dem Markt erhältlich sind“, fügte Ken Briodagh, Chefredakteur von Embedded Computing Design, hinzu. „Die Anzahl der Nominierungen für unsere ‚Best in Show‘-Awards steigt jährlich, und die Auswahl ist eine großartige Leistung.“

Der Vecow TGS-2000 ist der erste stapelbare KI-PC auf dem Markt, der mit Intel® Core™ Ultra 3 Prozessoren (Panther Lake) ausgestattet ist. Er bietet eine beeindruckende Plattformleistung von bis zu 100 TOPS und ermöglicht lokale KI-Inferenz in einem kompakten, NUC-ähnlichen Formfaktor.
Die Serie überwindet die Leistungsgrenzen herkömmlicher Systeme durch ein innovatives, werkzeugloses modulares Design. Dieser Bausteinansatz ermöglicht eine nahtlose Erweiterung über leistungsstarke MXM-GPUs und skaliert vom kompakten Edge-Controller bis zum hochdichten Rechenknoten.
Der TGS-2000 wurde für maximale Zuverlässigkeit entwickelt und unterstützt einen breiten Spannungsbereich (12 V bis 24 V DC) sowie Betriebstemperaturen zwischen -25 °C und 55 °C. Er ist die ideale Lösung für anspruchsvolle KI-Anwendungen, bei denen Platzbedarf, Robustheit und Leistung der nächsten Generation entscheidend sind.