Die YSP10, die am Stand 319 in Halle 4 von Yamaha im Mittelpunkt steht, minimiert den zeitaufwändigsten Teil des Siebdruckprozesses durch neue Funktionen für vollautomatische Umrüstungen. Automatisches Umstecken der Stifte, Schablonenwechsel und Entnahme der Lötpaste für die direkte Übergabe an den neuen manuellen Eingriff zum Schablonenschneiden erfolgen in Rekordzeit. Die Zykluszeit ist um 20 % kürzer, wodurch eine weltweit führende Kontaktzeit erreicht wird. Die erweiterte maximale Standardplatinengröße von 510 mm x 510 mm ermöglicht die problemlose Verarbeitung von großen Display-Hintergrundbeleuchtungen, Industrieplatinen und mehr.
Neben dem fortschrittlichen Drucker präsentiert Yamaha die präzise Lötpastenprüfung mit dem YSi-SP. Patentierte Hochgeschwindigkeitsalgorithmen beschleunigen sowohl den 2D- als auch den 3D-Prüfmodus, und die zuschaltbare Superhochauflösung sorgt bei Bedarf für zusätzliche Genauigkeit. Der YSi-SP erfasst die notwendigen Daten für tiefere Einblicke in den Druckprozess, eröffnet neue Wege zur Produktivitätssteigerung und lässt sich nahtlos in Yamahas Gesamtlösung integrieren, um die Analyseergebnisse in die Praxis umzusetzen.
Als nächstes am Stand präsentiert sich die Hochgeschwindigkeits-Modulplattenbestückungsmaschine YSM20R. Sie kombiniert Yamahas Einkopf-Lösung, die Umrüststopps minimiert, mit der Erkennung und Platzierung von beweglichen Bauteilen der neuesten SMD-0201-Bauteile (0,25 mm x 0,125 mm) für höhere Kapazität und Effizienz. Die erhöhte strukturelle Steifigkeit ermöglicht höhere XY-Achsen-Geschwindigkeiten und trägt so zu einer 5%igen Steigerung des Durchsatzes im Vergleich zur YSM20 bei. Automatische Zuführungen und ein automatischer Tray-Sequenzer für den unterbrechungsfreien Tray-Wechsel nutzen die überlegene Bestückungsgeschwindigkeit der YSM20R von 95.000 Bauteilen pro Stunde optimal aus.
Das YSi-V-System zur Nachbearbeitungsinspektion vereint alle Funktionen und bietet modernste Ausstattung, darunter einen hochauflösenden LCD-Touchscreen mit verbesserter Navigation für die Programmierung sowie Zeichenerkennungsalgorithmen für eine erhöhte Benutzerfreundlichkeit. Die 12-Megapixel-Kamera kombiniert unübertroffene Leistung mit einem hervorragenden Preis-Leistungs-Verhältnis und vereint 2D-, 3D- und Schrägwinkelinspektionen zur Bestimmung von Koplanarität und Höhe in einem einzigen kostengünstigen Gerät. Dank Yamahas exklusiver Bildaufnahmetechnologie bietet das YSi-V mehr als die doppelte Inspektionskapazität herkömmlicher Inspektionssysteme.
Mit der Software-Suite Factory Tools 4.0, der umfassendsten Softwarelösung für Industrie 4.0, die die digitale Vernetzung von Maschinen, Materialien, Bedienern und Methoden vervollständigt, wird Yamaha demonstrieren, wie seine echte Gesamtlinienlösung die Produktionsanforderungen vom Einstiegsniveau über mittlere/hohe Stückzahlen bis hin zur Ultra-Massenproduktion erfüllt.
Während der gesamten Veranstaltung, vom 7. bis 9. Mai, stehen Ihnen in Halle 4, Stand 319, Experten aus den Bereichen Engineering und Vertrieb zur Verfügung, um Sie durch alle Lösungen von Yamaha zu führen, mit denen die Zukunft der Hightech-Fertigung vorangetrieben werden kann.
