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- Kategorie: Design
National Instruments kündigt eine integrierte Software-Defined-Radio-Lösung für die schnelle Entwicklung von Prototypen leistungsstarker, drahtloser Mehrkanal-Kommunikationssysteme an.
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- Kategorie: Software
National Instruments hat die Möglichkeit hinzugefügt, die LEGO MINDSTORMS EV3-Robotikplattform mit der Systemdesign-Software LabVIEW zu programmieren. Das kostenlose LabVIEW-Modul für LEGO MINDSTORMS steht sowohl für Bildungszwecke als auch für den Einzelhandel zum Download bereit.
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- Kategorie: Industrielles Rechnen
KOE stellt das 12,3-Zoll Rugged+ TFT-Display vor. Das neue Modell TX31D200VM0BAA bietet eine HSXGA-Auflösung (1280 x 480 Pixel), ein Seitenverhältnis von 8:3 und IPS-Technologie (In-Plane Switching) für einen weiten Betrachtungswinkel.
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- Kategorie: Beleuchtung
Molex Incorporated präsentiert seine kosteneffizienten Verbindungslösungen, die den Zeitaufwand für Installation, Wartung, Reparatur und Demontage von Straßenrandausrüstung und -einrichtungen wie Straßenbeleuchtungsanlagen, Verkehrszeichen und Straßenschildern reduzieren.
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- Kategorie: Industrielles Rechnen
Fibercom, ein auf Glasfasertechnik spezialisiertes Unternehmen mit mehr als 20 Jahren Erfahrung in diesem Sektor, erweitert sein Produktportfolio um die neueste Technologie von Brady: den Handheld-Drucker BMP21-Plus.
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- Kategorie: Netzteile
Die neue Serie kompakter Schaltnetzteile der Baureihe SPPC 150W von Carlo Gavazzi ist primär für die Automatisierungsindustrie konzipiert. Die 150-W-Version ist ab sofort erhältlich; weitere Leistungsstufen folgen im Laufe des Jahres
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- Kategorie: Thermische Steuerung
Gap Pad 1000HD, das neue hochbeständige Material der Firma Bergquist, kombiniert die thermische und mechanische Effizienz des wärmeleitenden Elastomers GapPad mit einer robusten Polyimid-Rückseite, um den Anforderungen von Automobil- und Industrieanwendungen gerecht zu werden.
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- Kategorie: Design
Die Gehäusetechnik für Leistungselektronik hat sich von einfachen Metallfaltkonstruktionen hin zu fortschrittlichen Materialien und thermomechanischen Designs sowie von isolierten Netzteilen hin zu integriertem Energiemanagement weiterentwickelt.
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
VIA Technologies, Inc. kündigt den VIA AMOS-3003 an, ein kompaktes Embedded-System für das Internet der Dinge, das auf dem winzigen VIA EPIA-P910 Pico-ITX-Board basiert. Es vereint geringen Stromverbrauch, umfassende Konnektivität und hohe 64-Bit-Leistung in einem robusten Design
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- Kategorie: Sonstige Komponenten
Ametherm stellt seine neuen NTC-Thermistor-Chips für hochpräzise Temperaturmessungen vor. Die kürzlich von Measurement Specialties übernommenen Bauelemente sind in einem breiten Widerstandsbereich mit Genauigkeitstoleranzen bis zu 1 % und schnellen thermischen Ansprechzeiten erhältlich.
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- Kategorie: Integrierte Schaltungen
Microchip erweitert sein Angebot an digital optimierten analogen Leistungsreglern. Mit der Einführung der Bausteine MCP19114 und MCP19115 umfasst das breite Spektrum intelligenter DC/DC-Wandlerlösungen von Microchip nun auch Regler für Sperrwandler-, Aufwärtswandler- und SEPIC-Topologien.
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- Kategorie: Design
Future Electronics hat drei seiner neuesten Entwicklungsboards für Atmel-Mikrocontroller auf seiner FTM Board Club-Website hinzugefügt und stellt sie qualifizierten Mitgliedern kostenlos zur Verfügung.
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