Gap Pad 1000HD zeichnet sich durch eine Wärmeleitfähigkeit von 1,0 W/mK und hervorragende Imprägnierungs- und Oberflächenkontakteigenschaften aus, selbst auf rauen oder unebenen Oberflächen. Dank seiner Polyimid-Zusammensetzung bietet es maximale Durchstoß- und Reißfestigkeit und erleichtert so die Handhabung bei gleichzeitig hoher Zugfestigkeit von über 10.000 V.
Durch die Kombination von hoher Wärmeleistung und Langlebigkeit ist Gap Pad 1000HD ideal für Energiespeicheranwendungen im Automobilbereich wie Akkus und Ultrakondensatoren sowie für Ausrüstung in Lkw, Bussen und Flugzeugen. Es eignet sich auch für zahlreiche weitere Anwendungen, darunter Telekommunikationsgeräte und Computerperipheriegeräte. Gap Pad 1000HD ist
in sechs Stärken von 0,508 bis 3,175 mm (0,020 bis 0,125 Zoll) als Blech oder gestanzt erhältlich und sowohl mit manuellen als auch mit automatisierten Montageprozessen kompatibel. Die Polyimidseite weist eine minimale Haftung auf, während die andere Seite klebrig ist. Dies ermöglicht eine effiziente und thermisch zuverlässige Verbindung ohne zusätzliche Klebstoffe. Der breite Betriebstemperaturbereich von -60 bis 180 °C übertrifft die Anforderungen von Zerstäubungs- und Industrieanwendungen. Die Flammschutzklasse UL 94 V-0 gewährleistet die Gerätesicherheit für Endanwender.
Curamik® Endurance Direktverklebung Kupfer-Keramik-Substrat
Die Advanced Electronics Solutions (AES)-Gruppe der Rogers Corporation stellt curamik® Endurance-Substrate vor. Dabei handelt es sich um direktgebundene Kupfer-Keramik-Substrate mit verbesserten Eigenschaften. curamik® Endurance-Substrate bieten im Vergleich zu... eine höhere Zuverlässigkeit.
