RSS-Feed

Details

Kategorie: Software

15. Februar 2012

Die neueste Version von hyperMILL® 2011 der OPEN MIND Technologies AG bietet eine Reihe von Funktionen zur weiteren Automatisierung der CNC-Programmierung und Steigerung der Produktivität. Zu diesen Funktionen gehören vor allem intelligente Makros und eine benutzerspezifische Programmierschnittstelle (API).

Details

Kategorie: Software

15. Februar 2012

MathWorks hat eine neue Version von SimPowerSystems veröffentlicht, die eine verbesserte Anbindung an Simscape und andere physikalische Modellierungsprodukte der Simulink-Familie bietet. Dank neuer Funktionen, wie der Unterstützung des Simscape-Bearbeitungsmodus, können Ingenieure mit SimPowerSystems 5.5 nun Modelle elektrischer Energiesysteme mit anderen Simscape-Nutzern austauschen.

Details

Kategorie: Design

15. Februar 2012

Cypress Semiconductor Corp.hat bekannt gegeben, dass Sonoma Wire Works den programmierbaren System-on-a-Chip PSoC 3 für sein neues GuitarJack Model 2 ausgewählt hat. Das GuitarJack Model 2 ist ein digitales Audio-Interface, das Musikinstrumente, Mikrofone oder andere Audiogeräte mit einem iPod touch, iPhone oder iPad verbindet. Der PSoC-3-Chip im GuitarJack steuert die digitale Audioschnittstelle und unterstützt Apples MFi-Protokoll für die Kommunikation mit iOS-Geräten.

Details

Kategorie: Beleuchtung

15. Februar 2012

Obelux Oy, führender Hersteller von LED-Hinderniswarnleuchten für Flugzeuge, in Spanien vertreten durch Soverin Control, bringt das erste batterielose, solarbetriebene Niedrigintensitäts-Beleuchtungssystem auf den Markt. Dies ermöglicht erhebliche Einsparungen bei den Wartungskosten für Anlagen in abgelegenen Gebieten.

Details

Kategorie: Sonstige Komponenten

15. Februar 2012

Farnell hat sein JAE-Verbindungsproduktsortiment um drei neue LED-Beleuchtungssteckverbinder erweitert. Die Vereinbarung zwischen den beiden Unternehmen, die eine sechsmonatige Exklusivitätsphase beinhaltet, macht Farnell zum ersten europäischen Distributor der ES3-Serie.
Die ES3-Serie ist in drei Ausführungen erhältlich – PCB-Edge (drahtlos), Wire-to-Board (Drahtinsertion) und Einzeldraht – und bietet eine effiziente Methode zur Verbindung von Leiterplatten-LEDs mit anderen Schaltungen in LED-Modulen. Alle drei Steckverbinder sind aus hochtemperaturbeständigem Harz gefertigt und für die Oberflächenmontage geeignet.

Details

Kategorie: Beleuchtung

15. Februar 2012

Cree, Inc. erweitert sein im Herbst eingeführtes Supportangebot für LED-Beleuchtungshersteller um zwei neue Cree TEMPO-Lösungen für Design und Evaluierung. Die neuen TEMPO-Optionen (Thermal Electrical Mechanical Photometric Optical) für thermische Simulation und photometrische Tests sollen LED-Beleuchtungsherstellern den Einstieg erleichtern und die breite Akzeptanz von LED-Beleuchtung beschleunigen.

Details

Kategorie: Batterien

15. Februar 2012

Saft präsentierte auf der Intelec 2011, der internationalen Konferenz für Energie in der Telekommunikation in Amsterdam, die neue Evolutionsstufe der Lithium-Ionen-Technologie. Diese umfasst Notstromsysteme, die mit einer breiten Palette von Anwendungen im Telekommunikationssektor kompatibel sind, darunter CO (Telefonzentralen), DPCO (Verteilte Stromversorgung für Telefonzentralen), MSC (Mobilfunkverbindungszentren) und BTS (Basisstationen).

Details

Kategorie: Batterien

15. Februar 2012

Der GlobTek GS-1907 Akku besteht aus drei Samsung Li-Ion Zellen in einer 3S-1P Konfiguration und liefert 28,86 Wh (2600 mAh) Leistung für mobile und andere Anwendungen, die einen Backup-Akku benötigen, mit einem preiswerten, einfachen Ladegerät.

Details

Kategorie: Eingebettete Systeme

15. Februar 2012

Imsys hat ein neues Modul seiner SNAP-Produktfamilie (Simple Networld Application Platform) vorgestellt. Das Modul, benannt nach seiner geringen Größe und der Ähnlichkeit mit einer Briefmarke „Stamp“, enthält alles, was für die Entwicklung netzwerkfähiger Produkte benötigt wird. Im Vergleich zur Entwicklung eines Geräts, das den Mikroprozessor direkt nutzt, vereinfacht das Stamp-Modul die Leiterplattenentwicklung und senkt die Kosten durch optimiertes Routing, Mehrlagentechnologie und die Vermeidung von EMV-Problemen. Darüber hinaus – und dies ist vielleicht noch wichtiger – beseitigt das Modul die Sorgen der Anwender hinsichtlich der Veralterung von Komponenten, da Imsys diese sowie Firmware-Updates übernimmt und so eine lange Produktlebensdauer gewährleistet.

Details

Kategorie: Eingebettete Systeme

15. Februar 2012

IEI Technology Corp., in Spanien vertrieben von Tempel, bringt das 3,5-Zoll-Mainboard WAFER-CV-N2600x/D2700x auf den Markt. Es basiert auf den neuen Intel Atom N2600- und D2700-Prozessorfamilien. Das WAFER-CV-N2600x/D2700x unterstützt Auflösungen bis zu 2560 x 1600 Pixel mit einem Chrontel CH7511 DP-zu-LVDS-Konverter. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen -20 °C und +70 °C.

Details

Kategorie: Sonstige Produkte

14. Februar 2012

Eine der anhaltenden Herausforderungen in der Präzisionsanalogtechnik besteht darin, die Energieeffizienz zu verbessern und gleichzeitig die analoge und digitale Integration zu vertiefen. Mit dem wachsenden Interesse an integrierten Schaltungen für das Energiemanagement erkennen immer mehr Ingenieure die zahlreichen Gemeinsamkeiten zwischen Aufwärts- und Abwärtsreglern.

Details

Kategorie: Design

14. Februar 2012

Cypress Semiconductor Corp. hat die kapazitive Touch-Sensorlösung PSoC®3 CapSense® Plus für Tasten, Cursor, Touchpads und Näherungssensoren vorgestellt. Sie ist die beste kapazitive Sensorlösung auf dem Markt und kann zusätzlich allgemeine Systemsteuerungsfunktionen übernehmen. Dafür vereint das neue Produkt zwei Schlüsselelemente des Cypress-Produktportfolios: das programmierbare System-on-a-Chip PSoC3 und die marktführende kapazitive Sensortechnologie CapSense.