RSS-Feed
- Details
- Kategorie: Seminare
Mouser Electronics, Inc. bietet Elektronikentwicklungsingenieuren modernstes Know-how im Bereich Sensortechnologie. Die Entwicklung von Halbleitern und mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) hin zu kleineren, kostengünstigeren und zuverlässigeren Bauteilen war ein wesentlicher Treiber moderner Technologie.
- Details
- Kategorie: Sonstige Ausrüstung
Die Telekommunikations-, Internet- und Automobilbranche treiben den Wandel hin zu größeren, schwereren und komplexeren Bauteilen voran und stellen Elektronikhersteller vor neue Herausforderungen.
In der Telekommunikationsinfrastruktur und in Rechenzentren,
- Details
- Kategorie: Sensoren
Mit Visionary AI-Assist präsentiert SICK eine KI-basierte Sensorlösung, die Kollisionsvermeidung und Umgebungsüberwachung im Außenbereich mit Personenerkennung kombiniert. Die Lösung integriert 2D- und 3D-Bildverarbeitung und erkennt zuverlässig Personen und Objekte sowie deren Entfernung zum Sensor.
- Details
- Kategorie: Sensoren
Mouser hat jetzt die intelligente Inertialmesseinheit (IMU) Bosch BHI385 auf Lager. Die BHI385 ist ein intelligentes Sensorsystem, das präzise Beschleunigungsmessungen bis zu ±28 g ermöglicht und somit genaue Bewegungsanalysen bei intensiven Belastungen in Sport, Fitness und Gaming erlaubt.
- Details
- Kategorie: Integrierte Schaltungen
Eine genaue Temperaturmessung über vier Kanäle ist von größter Bedeutung für Anwendungen in Produktionslinien, die von der chemischen Industrie und der Lebensmittelverarbeitung über die Prozesssteuerung in der Fertigung bis hin zu Medizin- und Klimatechnik sowie Kühl-, Kryo- und anderen Umgebungen reichen, die eine genaue Überwachung erfordern.
- Details
- Kategorie: Aktuelles
Die Kontron AG und Exein haben eine strategische Allianz angekündigt, die Exeins Spitzentechnologie im Bereich Cybersicherheit in die fortschrittlichen Lösungen von Kontron integrieren wird.
Dank dieser Zusammenarbeit wird die Technologie von Exein zu einem Standard-Sicherheitsmerkmal von KontronOS
- Details
- Kategorie: Vermögenswerte
LEMO präsentiert die OPTIMA D-Serie, eine kompakte und robuste Steckverbinderplattform, die für optimale Leistung in anspruchsvollsten Umgebungen entwickelt wurde. Die neue Serie ist für Verteidigung, Luft- und Raumfahrt sowie unternehmenskritische Systeme konzipiert und vereint miniaturisierte Bauformen mit Zuverlässigkeit nach Militärstandard.
- Details
- Kategorie: USV-Anlagen und Gleichrichter
Die FEAS GmbH erweitert ihre DC-USV-Serie SSE30 um die 60-V-Variante SSE6030 und bietet damit erstmals eine umfassende Superkondensatorlösung für industrielle 24-V-, 48-V- und 60-V-Systeme. Das neue Modul ermöglicht eine unterbrechungsfreie Stromversorgung in anspruchsvollen DC-Anwendungen, von der Automatisierungstechnik bis zur Telekommunikationsinfrastruktur.
- Details
- Kategorie: Integrierte Schaltungen
Melexis präsentiert den MLX81339, einen neuen integrierten Motorcontroller mit PWM/serieller Schnittstelle. Dieser integrierte Schaltkreis (IC) ist für die kompakte Steuerung von Drehstrom-BLDC-Motoren und Schrittmotoren bis 40 W in industriellen Anwendungen wie Lüftern, Pumpen und Positioniersystemen konzipiert. Sein programmierbarer Flash-Speicher ermöglicht die vollständige Anpassung an individuelle Anwendungsanforderungen.
- Details
- Kategorie: Aktuelles
Neue Statistiken der World Robotics 2025 zu Industrierobotern zeigen, dass 2024 542.076 Roboter installiert wurden – mehr als doppelt so viele wie vor zehn Jahren. Die jährlichen Installationen überstiegen damit zum vierten Mal in Folge die Marke von 500.000 Einheiten. Asien war 2024 für 74 % der Neuinstallationen verantwortlich, Europa für 16 % und Amerika für 9 %.
- Details
- Kategorie: Aktuelles
Die EU-Automobilindustrie installierte 2024 30.650 Industrieroboter. Dies entspricht einem Rückgang von 5 % gegenüber dem Vorjahr. Sechs der zehn größten Fahrzeugproduktionsländer der EU verzeichneten zweistellige Rückgänge. Dies geht aus dem Bericht „World Robotics 2025 Industrial Robots“ der International Federation of Robotics (IFR) hervor.
- Details
- Kategorie: Aktuelles
Siemens Digital Industries Software hat eine Zusammenarbeit mit Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) angekündigt, um 3Dblox-basierte Workflows für die ASE VIPack™-Plattform mithilfe der Siemens-Lösung Innovator3D IC™ zu entwickeln, die vollständig nach dem 3Dblox-Standard zertifiziert ist.
Siemens und ASE haben gemeinsam 3Dblox-Workflows für drei VIPack-Technologien validiert: Fanout Chip-on-Substrate (FOCoS), Fanout Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) sowie 2,5D- und 3D-ICs auf Basis von Through Silicon Via (TSV).
Tippen Sie auf Teilen → Zum Startbildschirm hinzufügen
Spanisches Elektronikmagazin. Wird seit über 25 Jahren gedruckt.
Spanien - Madrid - Alle Rechte vorbehalten © Convertronic Professionelles spanisches Elektronikmagazin.