RSS-Feed
- Details
- Kategorie: Eingebettete Systeme
Red Pitaya hat ein neues Board vorgestellt, das in Zusammenarbeit mit Texas Instruments entwickelt wurde. Das neue STEMlab TI Board ist für anspruchsvolle Signalverarbeitungsanwendungen in den Bereichen Photonik, Sensorik und Laborautomatisierung konzipiert. Es nutzt wichtige Komponenten von Texas Instruments und bietet so hohe Genauigkeit, geringen Stromverbrauch und extrem geringes Jitter in einem kompakten Gehäuse.
- Details
- Kategorie: Netzteile
Danisense präsentiert die DSSIU-1-V, eine neue rauscharme Schnittstelleneinheit mit integriertem Netzteil, die eine Vielzahl von Fluxgate-Stromwandlern (DCCT) unterstützt. Ausgestattet mit einem branchenüblichen D-Sub-9-Anschluss gewährleistet die DSSIU-1-V eine zuverlässige und unkomplizierte Schnittstelle.
- Details
- Kategorie: Sonstige Komponenten
Die Chomerics Division der Parker Hannifin Corporation hat eine neue EMI-Abschirmdichtung mit geringer Härte für militärische und kommerzielle Elektronikanwendungen entwickelt. CHO-SEAL® 1299 bietet eine niedrigere Härte (typischerweise nur 45 Shore A) bei gleichzeitig effektiver Abschirmung und Korrosionsbeständigkeit gegenüber Aluminium.
CHO-SEAL® 1299 ist eine elektrisch leitfähige EMI-Abschirmdichtung aus Elastomeren, die aus passivierten, silberplattierten Aluminiumpartikeln in einem Fluorsilikonklebstoff besteht.
- Details
- Kategorie: Software
IAR hat neue Versionen seiner Entwicklungs-Toolchains veröffentlicht. Die IAR-Toolchains für Renesas RX Version 5.20 und RL78 Version 5.20 erweitern die Unterstützung für diese strategischen Architekturen innerhalb der integrierten Entwicklungsplattform von IAR. Diese Updates bieten Entwicklern, die mit Renesas-basierten Mikrocontrollern (MCUs) für industrielle, automobile und Konsumgüteranwendungen arbeiten, moderne Entwicklungsfunktionen wie IC/CD-Integration und plattformübergreifende Kompatibilität.
- Details
- Kategorie: Aktuelles
Siemens Digital Industries Software hat sein erweitertes KI-gestütztes Toolset für den EDA-Design-Workflow vorgestellt. Dieses neue KI-System für EDA wurde speziell für die Halbleiter- und Leiterplattenentwicklung entwickelt. Es bietet fortschrittliche, sichere und generative KI- und Agentenfunktionen und ermöglicht so beispiellose Anpassungsmöglichkeiten und eine nahtlose Integration in den gesamten EDA-Workflow.
- Details
- Kategorie: Verbindlichkeiten
Würth Elektronik hat seine Familie der Hochstrom-Leistungsinduktivitäten um die Baureihe WE-XHMI-Performance erweitert, die verbesserte Versionen in den Größen 1010, 1060, 6030 und 6060 umfasst. Diese magnetisch abgeschirmten Flachdrahtinduktivitäten aus Kupfer ermöglichen hohe Sättigungsströme und reduzieren die Gleichstromverluste für einen noch effizienteren Betrieb.
- Details
- Kategorie: Sonstige Halbleiter
Nexperia hat heute eine Reihe hocheffizienter und robuster Siliziumkarbid-MOSFETs (SiC) in Automobilqualität mit RDS(on)-Werten von 30, 40 und 60 mΩ angekündigt. Diese Bauelemente (NSF030120D7A0-Q, NSF040120D7A1-Q, NSF060120D7A0-Q), die branchenführende Gütezahlen (FoM) bieten, waren bereits in Industriequalität erhältlich und haben nun die AEC-Q101-Zertifizierung erhalten.
- Details
- Kategorie: Test- und Messgeräte
Siglent präsentiert die neuesten Mitglieder seiner Reihe leistungsstarker 12-Bit-Oszilloskope: die Serien SDS5000X HD und SDS5000L. Diese neuen Oszilloskope bieten bis zu 8 Kanäle, eine Bandbreite von bis zu 1 GHz und stellen eine Weiterentwicklung der Mehrkanal-Plattformstrategie von Siglent dar. Dank hoher Abtastrate und einer umfangreichen Speicherarchitektur liefern diese Geräte zuverlässige Einblicke in komplexe Signalumgebungen.
- Details
- Kategorie: Sonstige Komponenten
Amphenol Industrial Operations präsentiert ein umfassendes Sortiment an Kabelverschraubungen, Entlüftungsventilen und Zubehör zur sicheren Systemverbindung in verschiedensten Branchen. Die neue GuardXcel-Serie bietet hochwertigen Schutz für Schaltschränke, Verbindungen und Systemkabel und verlängert so die Lebensdauer von Systemen und deren Komponenten.
- Details
- Kategorie: Integrierte Schaltungen
Internationale Cybersicherheitsstandards werden kontinuierlich an die zunehmenden Bedrohungen angepasst. Ein Schwerpunkt liegt dabei auf veralteter Firmware in IoT-Geräten, die erhebliche Sicherheitslücken aufweisen kann. Um dem entgegenzuwirken, erweitert Microchip Technology seine TrustMANAGER-Plattform um Funktionen für sichere Codesignierung und drahtlose Firmware-Updates (FOTA) sowie die Fernverwaltung von Firmware-Images, kryptografischen Schlüsseln und digitalen Zertifikaten.
- Details
- Kategorie: Technologie
Die Leistungsfähigkeit moderner KI- und High-Performance-Computing-Anwendungen lässt sich nur mit leistungsstarker Halbleitertechnologie erreichen. Advanced Packaging ermöglicht die Integration mehrerer Prozessoren auf einem einzigen Chip und steigert so die Leistungsdichte deutlich. Auf der productronica, der Weltmesse für die Entwicklung und Produktion von Elektronik, trifft sich die Branche vom 18. bis 21. November 2025 in München, um die neuesten Trends zu diskutieren.
- Details
- Kategorie: Aktuelles
Nordic Semiconductor hat die Übernahme seines Partners Memfault Inc. bekannt gegeben, einem führenden Anbieter von Cloud-Plattformen für den großflächigen Einsatz vernetzter Produkte. Dies markiert einen bedeutenden Schritt in der Entwicklung von Nordic vom Hardwareanbieter zum Komplettanbieter.
Tippen Sie auf Teilen → Zum Startbildschirm hinzufügen
Spanisches Elektronikmagazin. Wird seit über 25 Jahren gedruckt.
Spanien - Madrid - Alle Rechte vorbehalten © Convertronic Professionelles spanisches Elektronikmagazin.