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- Kategorie: Eingebettete Systeme
Congatec präsentiert seine Wärmerohr-Kühllösung für extreme Umgebungsbedingungen. Die neue Kühllösung verwendet Aceton anstelle von Wasser als Arbeitsmedium in den Wärmerohren. Dadurch wird ein Einfrieren des Wärmeträgermediums bei extremen Minustemperaturen verhindert und Schäden an der Kühllösung, dem Modul und dem gesamten System vermieden.
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
congatec steigert die KI-Leistung für Anwendungen in Medizin, Robotik, Industrie, Einzelhandel und Gaming und erreicht bis zu 99 TOPS (Tera-Operationen pro Sekunde). Diese KI-Leistung wird durch das neue conga-TC750 Computer-on-Module (COM) im COM Express Compact Typ 6 Formfaktor ermöglicht, das mit Intel Core Ultra Series 2 Prozessoren (Codename Arrow Lake) kompatibel ist
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- Kategorie: USV-Anlagen und Gleichrichter
Die SPS HOME+, eine Weiterentwicklung der unterbrechungsfreien Stromversorgung (USV) SPS HOME, ist jetzt Line-Interactive-fähig und verfügt über mehr Steckdosen. Sie bietet im Vergleich zum Vorgängermodell Verbesserungen in Technologie, Kapazität und Funktionalität. Sie eignet sich ideal für den Einsatz zu Hause und im Büro.
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- Kategorie: Integrierte Schaltungen
Renesas Electronics Corporation hat seine Mikroprozessoren (MPUs) der RZ/V-Serie um ein neues Gerät für den Markt für KI-gestützte Bildverarbeitung mit hohem Durchsatz erweitert. Wie das High-End-Modell RZ/V2H verfügt auch der neue RZ/V2N MPU über den von Renesas entwickelten KI-Beschleuniger DRP-AI3 (Dynamically Reconfigurable Processor), der eine Energieeffizienz von 10 TOPS/W (Tera Operations Per Second Per Watt) aufweist
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- Kategorie: Verbindlichkeiten
Mouser hat das Molex MX-DaSH-Verbindungssystem ab sofort auf Lager. Das MX-DaSH-Verbindungssystem vereint Stromversorgung, Masse und Hochgeschwindigkeitsdatenverbindung in einem einzigen System. MX-DaSH ist eine einheitliche Lösung für kompakte Verbindungen in elektronischen Steuergeräten (ECUs) und Controllern.
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- Kategorie: Test- und Messgeräte
Spectrum Instrumentation stellt sieben neue Digitalisierer vor. Die Geräte der DN2.33x-Serie lassen sich über ein einfaches Ethernet/LXI-Kabel an PCs, Laptops oder auch an Firmennetzwerke anschließen. Sie sind zudem kompakt und tragbar. Die elektronischen Signale werden mittels A/D-Wandlertechnologie erfasst und ermöglichen Abtastraten zwischen 3,2 GS/s und 10 GS/s, eine vertikale Auflösung von 12 Bit sowie Bandbreiten zwischen 1 GHz und 4,7 GHz.
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
Tria Technologies präsentiert das Tria™ C6C-RYZ8 COM Express Compact Typ 6 Modul, basierend auf dem AMD Ryzen™ Prozessor. Diese neue Ergänzung der Tria COM Express Kartenfamilie basiert auf AMDs Zen 4 CPU-Architektur und bietet eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber früheren Kartengenerationen mit AMD Prozessoren.
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
Sfera Labs kündigt die Einführung der X2-Series Standard Electrical and Mechanical Specifications an, einem offenen Standard, der Innovation und Anpassung in der industriellen Automatisierung und IoT-Anwendungen fördern soll.
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- Kategorie: Aktuelles
Farnell hat die Ergebnisse seiner ersten Käuferumfrage veröffentlicht. Ziel der Umfrage war es, detaillierte Informationen über die Prioritäten und Präferenzen von Käufern in der Maschinenbau- und Elektronikbranche zu liefern.
Die Umfrageergebnisse, an der über 900 Personen teilnahmen, geben Aufschluss über die Faktoren, die die Lieferantenauswahl, die Loyalität und die Kaufentscheidungen innerhalb der Branche beeinflussen.
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- Kategorie: Batterien
Dukosi Ltd. hat ein Referenzdesign für Batteriespeichersysteme (BESS) vorgestellt. Dieser Machbarkeitsnachweis (PoC) stellt eine umfassende Lösung mit 54 Zellen dar, was dem Standard für geeignete Batteriemodulkonfigurationen in einem 900-1500-V-BESS-Rack entspricht.
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- Kategorie: Software
Der Softwareentwickler CoreTechnologie hat eine neue Version seiner bewährten Software 3D_Evolution Simplifier zur optimierten Generierung von Hüllkurvengeometrien veröffentlicht.
Das deutsch-französische Softwareunternehmen CoreTechnologie hat die neueste Version 4.8 SP1 seiner 3D_Evolution Simplifier-Software auf den Markt gebracht. Dieses Tool bietet die optimierte automatische Generierung von Hüllkurvengeometrien für detaillierte 3D-Modelle.
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- Kategorie: Design
Analog Devices, Inc. hat eine erweiterte Version seines entwicklerorientierten Angebots mit neuen Lösungen vorgestellt, die Entwicklern mehr Effizienz und Sicherheit bieten und den Kundennutzen steigern. Der Systemplaner CodeFusion Studio™ unterstützt Kunden bei der Entwicklung intelligenter Edge-Innovationen mit erweiterten Funktionen und kürzerer Markteinführungszeit.
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