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- Kategorie: USV-Anlagen und Gleichrichter
Vertiv hat sein Angebot für Vertriebspartner und Wiederverkäufer erweitert. Laut Omdia ist Vertiv mit einem Marktanteil von 16 % bereits Marktführer im globalen Markt für dreiphasige USV-Anlagen. Dank dieser Erweiterungen sind die marktführenden, hocheffizienten dreiphasigen USV-Anlagen von Vertiv mit einer Leistung von 10 bis 60 kVA, darunter die Vertiv™ Liebert® ITA2 und die zugehörigen Services, ab sofort im Vertiv Solution Designer verfügbar und werden aus Lagern in Europa, dem Nahen Osten und Afrika (EMEA) versandt.
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- Kategorie: Veranstaltungen
Die diesjährige Embedded World Conference brachte die globale Community für eingebettete Systeme zusammen, darunter führende Experten, wichtige Akteure und Branchenverbände. Im Rahmen der Konferenz veranstaltete DigiKey, ein führender und innovativer Distributor von elektronischen Bauteilen und Automatisierungsprodukten, ein Panel mit dem DigiKey-Team und seinen Partnern, darunter:
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- Kategorie: Aktuelles
AIMPLAS, das Technologische Institut für Kunststoffe, hat dieses Jahr mit der NGO Oceánidas zusammengearbeitet und deren Initiative „Marine Watchers Network“ in der Region Valencia unterstützt. Diese Initiative führte erneut eine großangelegte Meeresbodenreinigungsaktion in ganz Spanien durch, unterstützt von AEBAM (Spanische Vereinigung gegen Meeresmüll) und der Zero Waste Association. Am 3. und 4. Juni säuberten Taucher und Freiwillige insgesamt den Meeresboden und die Strände an 40 Standorten in ganz Spanien und sammelten dabei 4.804 Kilogramm Meeresmüll.
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- Kategorie: Maschinelles Sehen
Teledyne FLIR, ein Unternehmen der Teledyne Technologies Incorporated, hat eine umfassende Online-Entwickler-Support-Suite für seine neuen Wärmebildkameramodule Boson®+ und das Dual-Kameramodul Hadron™ 640R veröffentlicht. Das Programm umfasst Integrationsvideos und weitere Online-Inhalte mit Tipps und Dokumentationen, die dazu beitragen, Risiken zu minimieren und die Entwicklung von Wärmebildprodukten für Verteidigung, Industrie und neue Anwendungsbereiche zu vereinfachen.
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- Kategorie: Design
Die neuen Anforderungen an verteilte Intelligenz (Edge) – Energieeffizienz, Sicherheit und Zuverlässigkeit – zwingen Systemarchitekten und Entwicklungsingenieure zur Entwicklung neuer Lösungen. Für die wachsende Zahl von Systementwicklern, die auf PolarFire FPGAs und SoCs setzen, kündigt neue Entwicklungsressourcen und Design-Services , um diesen Übergang zu erleichtern. Dazu gehören der erste verteilte Stack im mittleren Preissegment auf dem Markt, anpassbare Kryptografie und proprietäre Software-Boot-Bibliotheken sowie neue Tools zur Konvertierung von Designs, die bestehende FPGAs verwenden, auf PolarFire-Bausteine.
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- Kategorie: Sensoren
Mouser vertreibt ab sofort die hochpräzisen, nichtdispersiven Infrarot-CO₂-Sensoren Telaire T6793 von Amphenol. Diese Sensoren bieten Ingenieuren eine flexible CO₂-Plattform, die mit anderen Mikroprozessoren kompatibel ist und die Messung und Regelung von CO₂-Konzentrationen in Anwendungen der Klimatechnik, der Luftqualitätsüberwachung, des Umweltschutzes und der Energieeinsparung ermöglicht.
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- Kategorie: Aktuelles
Die Nidec Corporation und die Renesas Electronics Corporation haben eine Kooperation zur Entwicklung von Halbleiterlösungen für eine E-Achse der nächsten Generation (X-in-1-System) vereinbart, die Antriebsmotor und Leistungselektronik für Elektrofahrzeuge integriert. Aktuelle Elektrofahrzeuge setzen zunehmend auf die 3-in-1-Einheit, die als E-Achse bekannt ist und Motor, Wechselrichter und Getriebe vereint.
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- Kategorie: Sonstige Produkte
HUBER+SUHNER hat sein RADOX MCS1500-System in mehreren Feldtests erfolgreich qualifiziert. Das RADOX MCS1500 ist für das kontinuierliche Laden von schweren Elektrofahrzeugen mit bis zu 2.250 kW (1.500 Ampere) ausgelegt. Mit dieser Lösung erweitert HUBER+SUHNER sein Produktportfolio um das Megawatt-Laden und nutzt dafür seine skalierbare, direkt flüssigkeitsgekühlte Technologieplattform. Darüber hinaus entwickelt HUBER+SUHNER eine 4.500-kW-Lösung (3.000 Ampere), um zukünftig noch höhere Leistungsanforderungen zu erfüllen.
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- Kategorie: Sicherheit
Das Ziel der All Electric Society ist eine Welt, in der ausreichend Energie aus erneuerbaren Quellen stammt. Ein erster Schritt dorthin ist die Elektrifizierung. Die neuen Überspannungsschutzgeräte VAL-MB-T2-750DC und VAL-MB-T2-1000DC (Typ 2) von Phoenix Contact tragen dazu bei, dieses Ziel zu erreichen.
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- Kategorie: Aktuelles
Renesas Electronics Corporation hat die erfolgreiche Übernahme der Panthronics AG („Panthronics“) bekannt gegeben, einem auf drahtlose Hochleistungsprodukte spezialisierten Halbleiterhersteller, der auf fertigungsunabhängige Halbleiterfertigung setzt. Die Übernahme wurde nach Erhalt der erforderlichen behördlichen Genehmigungen am 2. Juni 2023 JST (1. Juni 2023 CEST) abgeschlossen. Renesas präsentierte zudem 13 Lösungsdesigns, die Renesas-Produkte mit der proprietären NFC-Technologie (Near-Field Communication) von Panthronics kombinieren und damit die kontinuierliche Erweiterung des Renesas-Portfolios, insbesondere im Bereich Konnektivität, unterstreichen.
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- Kategorie: Sonstige Komponenten
TAMURA, ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, der in Iberien von Media MicroComputer (STELIAU Technology Group) vertrieben wird, präsentiert seine Gate-Treiber-Sparte für Leistungs-IGBT-Module.
Der Gate-Treiber ist ein elektronisches Bauelement zur Erzeugung des Steuersignals für Leistungstransistoren. Er ist eine grundlegende Komponente für den korrekten Betrieb von Hochleistungsschaltkreisen wie Wechselrichtern und Frequenzumrichtern.
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
Media MicroComputer präsentiert das QS93, ein lötbares System-on-Module (SOM), das einen neuen Meilenstein in der Elektronikindustrie darstellt. Dieses innovative Modul ist mit dem leistungsstarken NXP i.MX93-Prozessor ausgestattet, dessen Dual-Core Cortex®-A55-Hauptprozessor mit 1,5 GHz Taktfrequenz arbeitet. Das QS93 verfügt außerdem über 1 GB LPDDR4-Arbeitsspeicher und 4 GB eMMC-Speicher und bietet so herausragende Leistung in einem kompakten Formfaktor von 27 x 27 x 2,7 mm.
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