Würth Elektronik hat sein WL-SMDC-Produktsortiment für den Gartenbau um neue gekapselte 3535-LEDs erweitert. Diese zeichnen sich durch eine Photoneneffizienz (PPE) von bis zu 4,9 µmol/J und einen photosynthetischen Photonenfluss (PPF) von bis zu 6,34 µmol/s aus.
Die RUBY-D722G2A wurde entwickelt, um der wachsenden Nachfrage nach leistungsstarken, KI-fähigen Industrieplattformen gerecht zu werden, und vereint integrierte NPU-Rechenleistung, flexible Erweiterungsmöglichkeiten und umfangreiche E/A-Funktionen in einem kompakten microATX-Formfaktor.
Farnell hat die sofortige Verfügbarkeit der PIC32CM PL10-Mikrocontroller (MCUs) von Microchip Technology bekanntgegeben. Die PL10-Serie, die neueste Ergänzung der PIC32C-Familie von Microchip, basiert auf Arm® Cortex®-M0+-Kernbausteinen und wurde entwickelt, um der steigenden Nachfrage nach vielseitigen, energieeffizienten Mikrocontrollern gerecht zu werden, die den Anforderungen moderner Embedded-Systeme gerecht werden.
Die neuen ODU-MAC® Silver-/White-Line Hochleistungsmodule von ODU bieten zusätzliche Funktionen. Für Ströme bis zu 255 A und 2,5 kV (PD 2) sind größere Isolations- und Kriechstrecken erforderlich. Außerdem wurde die Pin-Seite mit IP2X-Schutz gegen versehentliches Berühren ausgestattet.
Siemens ist der erste Softwareanbieter, der eine strategische Rahmenvereinbarung mit dem European Chip Joint Undertaking (Chips JU) unterzeichnet hat. Ziel ist es, die europäische Halbleiterindustrie durch die Förderung der Zusammenarbeit zwischen der EU, den Mitgliedstaaten und dem privaten Sektor im Rahmen des Projekts European Chip Design Platform (EuroCDP) zu stärken.
Die Indra Group hat mit der Formalisierung von 19 strategischen Vereinbarungen mit Unternehmen, KMU, Startups, Forschungszentren und führenden wissenschaftlichen und technologischen Organisationen einen entscheidenden Schritt in ihrer Strategie der industriellen Konsolidierung in Katalonien unternommen. Dieser Schritt stärkt ihre Rolle als treibende Kraft bei der Gestaltung der neuen Branchen für Verteidigung, Sicherheit, Raumfahrt, Mobilität und Dual-Use-Technologien.
OSRAM hat sein CMOS-Bildsensorgeschäft für 40 Millionen Euro in bar an den unabhängigen Halbleiterhersteller Semiconductor Inc. verkauft. Dadurch kann sich das Unternehmen verstärkt auf Wachstumsinvestitionen in KI-gestützte Photonik und AR-Datenbrillen konzentrieren
„Mit dem Verkauf unseres CMOS-Bildsensorgeschäfts (CIS) an Indie stärken wir unsere Position als führendes Unternehmen im Bereich der digitalen Photonik. CIS stellt zwar eine solide Technologieplattform dar, unsere strategische Priorität liegt jedoch darin, Investitionen auf jene KI-getriebenen Segmente zu konzentrieren, die die vielversprechendsten Wachstumsaussichten bieten und in denen wir uns klar differenzieren, darunter KI-Photonik und AR-Datenbrillen. Gleichzeitig werden die erwarteten Verkaufserlöse einen zusätzlichen Beitrag zur beschleunigten Entschuldung unserer Bilanz leisten. Unsere Transformation zu einem Giganten der digitalen Photonik ist in vollem Gange“, sagte Aldo Kamper, CEO von ams OSRAM.
Ams OSRAM gab ams OSRAM am 4. Februar seine strategische Neuausrichtung mit dem Ziel bekannt, „Marktführer in der digitalen Photonik zu werden“. Damit bekräftigte das Unternehmen seinen Anspruch, sich als Spezialist und Gigant im Bereich der Halbleiterphotonik sowie als unangefochtener Marktführer in der digitalen Photonik zu etablieren. Im Rahmen dieser Strategie und seines disziplinierten Kapitalallokationsrahmens überprüft ams OSRAM kontinuierlich sein Portfolio, um Ressourcen auf digitale Photonikplattformen mit klarem und nachhaltigem Marktführerschaftspotenzial zu konzentrieren und gleichzeitig die Bilanzverschuldung rasch zu reduzieren.
In diesem Zusammenhang unterzeichnete ams OSRAM eine Vereinbarung zum Verkauf seines CMOS-Bildsensorgeschäfts (CIS) an indie Semiconductor Inc. für einen Gesamtbetrag von 40 Millionen Euro, bestehend aus 35 Millionen Euro in bar und einem Verkäuferdarlehen über 5 Millionen Euro, das in zwei Jahren fällig ist.
Die Transaktion betrifft Unternehmen, die Vermögenswerte halten, welche die Wandelanleihen und vorrangigen Schuldverschreibungen des Konzerns besichern. Daher werden rund 20 Millionen Euro des Erlöses gemäß den Bedingungen dieser Instrumente zur weiteren Reduzierung der Bilanzverschuldung von ams OSRAM verwendet. Die Transaktion ist als Kombination aus Unternehmensverkauf und Vermögenstransaktion strukturiert.
Das CIS-Geschäft passt hervorragend zum Portfolio und zur strategischen Ausrichtung von indie Semiconductor und wird daher maßgeblich zur Weiterentwicklung des Unternehmens beitragen.
Die Transaktion unterstützt den beschleunigten Schuldenabbauplan von ams OSRAM und ermöglicht es dem Unternehmen, sich weiterhin auf die wichtigsten Wachstumstreiber in der digitalen Photonik zu konzentrieren. Die Transaktion steht unter dem Vorbehalt üblicher Abschlussbedingungen und wird voraussichtlich innerhalb der nächsten sechs Monate abgeschlossen.
Die mechanische Konstruktionstechnologie der TACT Switch™-Produkte ermöglicht eine flexible Gestaltung des Betätigungsgefühls. Bedienelemente von Geräten und Anlagen erfordern häufig eine physische Eingabe, wie z. B. Drücken oder Drehen. Das Betätigungsgefühl wird dabei durch die in den Komponenten integrierte mechanische Konstruktionstechnologie bestimmt.
Leiterplattenverbinder sind eine entscheidende Komponente im Design moderner Elektroniksysteme, insbesondere wenn hohe Packungsdichte, Modularität und automatisierte Fertigung gefordert sind. In diesem Zusammenhang haben sich Floating-Connectors als Lösung für eines der hartnäckigsten Probleme in der Elektronikfertigung etabliert: die mechanische Fehlausrichtung zwischen Leiterplatten.
StarPower Semiconductor wird auch 2026 wieder mit einem großen Stand auf der PCIM Europe in Nürnberg vertreten sein. Vom 9. bis 11. Juni 2026 präsentiert das Unternehmen in Halle 9, Stand 442, seine neuesten Leistungshalbleiter und Leistungsmodule für industrielle Anwendungen, Elektromobilität, Ladeinfrastruktur und erneuerbare Energiesysteme.
Anglia Components hat mit Same Sky, einem etablierten Hersteller eines ständig wachsenden Angebots an Produkttechnologien, darunter Audio-, Verbindungs-, Bewegungs- und Steuerungslösungen, Relais, Sensoren, Schalter und Wärmemanagement, einen europaweiten autorisierten Vertriebsvertrag unterzeichnet.
AMD Instinct™ MI350 PCIe®-Karten bieten KI-Leistung, die optimal auf Ihre bestehende Rechenzentrumsinfrastruktur abgestimmt ist. Die AMD Instinct MI350P PCIe-Karten wurden entwickelt, um Sie auf das Zeitalter der agentenbasierten KI vorzubereiten. Sie sind Dual-Slot-Karten, die sich für den Einbau in Standard-Luftkühlungsserver eignen.
Danisense hat eine neue Funktion für elektronische Messdatenblätter (TEDS) für seine Strommesswandler eingeführt, um die Testprozesse im Labor weiter zu optimieren. Für Prüfingenieure bietet das neue TEDS deutlich verbesserte Konfigurationsmöglichkeiten, die….
SICK hat den neuen hochauflösenden Farbsensor CSS auf den Markt gebracht, der die Farberkennung unter anspruchsvollen Bedingungen ermöglicht und die Systemproduktivität durch vorbeugende Wartung steigert.
Dank seiner hohen Farbauflösung und seines Lernprozesses kann dieser Sensor selbst … unterscheiden.
Am 29. Oktober 2020, nach sieben Monaten Funkstille aufgrund einer umfassenden Modernisierung der 70 Meter breiten Funkantenne in Canberra, sendete die NASA eine Reihe von Befehlen an die 43 Jahre alte Raumsonde Voyager 2, die Milliarden von Kilometern zurückgelegt hat...
Die globalen Ausgaben für Halbleiterfertigungsanlagen, die für 2019 prognostiziert wurden, sind aufgrund starker Investitionen in Speichertechnologien im späteren Jahresverlauf nach einem schwachen ersten Halbjahr auf 56,6 Milliarden US-Dollar nach oben korrigiert worden, berichtete SEMI heute in seiner globalen Prognose.
Power Integrations hat das SCALE-iFlex™ Gate-Treibersystem für IGBT-, Hybrid-MOSFET- und Siliziumkarbid (SiC)-Leistungsmodule mit Sperrspannungen von 1,7 kV bis 4,5 kV angekündigt.
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