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- Kategorie: Elektromechanisch
Phoenix Contact präsentiert diese super schmalen ETD-BL-Zeitrelais für eine einfache und präzise Zeitsteuerung mit beleuchtetem Wahlrad und Voreinstellungsfunktion.
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- Kategorie: Sonstige Produkte
Cebek präsentiert den neuen Timer I-33.24, einen Timer mit einer dualen Zeitskala für EIN und AUS, die wir Skala A für kurze Zeiten von Sekunden und Skala B für längere Zeiten von einigen Minuten nennen werden, wobei die gesamte Zeitmessung mit einer vorherigen Verzögerung erfolgt und zwischen 0,1 Sekunden und 4 Minuten konfigurierbar ist.
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- Kategorie: Netzteile
COSEL Co., Ltd. hat die Erweiterung ihres Angebots an medizinischen Netzteilen um die PJMA-Serie bekanntgegeben. Die Modelle PJMA600F (600 W) und PJMA1000F (1000 W) verfügen über einen universellen Eingangsspannungsbereich von 85 bis 264 V AC und erfüllen internationale Sicherheitsstandards. Die PJMA-Serie wurde für anspruchsvolle medizinische Anwendungen entwickelt und erfüllt mit ihrer Eingangs-/Ausgangsisolation die Anforderungen von 2MOPP.
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- Kategorie: Aktuelles
Forscher des europäischen Graphen-Flaggschiffprojekts haben einen neuen Messstandard für die Analyse von Graphen und zweidimensionalen Materialien entwickelt, der die Produktion beschleunigen und die industrielle Fertigung elektronischer Geräte optimieren könnte
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
Mouser stellt die Laird Connectivity BL653µ Nordic nRF52833 Module vor, die für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot entwickelt wurden, um BLE-Übertragungen mit größerer Reichweite in rauen Umgebungen zu realisieren. Die BL653µ Module sind stromsparende Mikrocontroller mit vielfältigen drahtlosen Funktionen und eignen sich ideal für die drahtlose Vernetzung im Internet der Dinge (IoT).
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- Kategorie: Test- und Messgeräte
Keysight Technologies, Inc. hat denScienlab SL1200A Series Regenerative AC Three-Phase Emulator. Es handelt sich um eine Komplettlösung aus einer Hand, bestehend aus Hardware, Software sowie Beratungs- und Supportleistungen für das Laden von Elektrofahrzeugen (EV), Stromversorgungseinrichtungen für Elektrofahrzeuge (EVSE) und Anwendungen am Netzrand.
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- Kategorie: Technologie
Fujitsu Laboratories Ltd. und die Universität Hokkaido haben die Entwicklung einer neuen Technologie angekündigt, die auf dem Prinzip der „Erklärbaren KI“ basiert und den Nutzern automatisch die Schritte anzeigt, die erforderlich sind, um ein gewünschtes Ergebnis zu erzielen. Grundlage dafür sind KI-Informationen über Daten wie beispielsweise medizinische Gutachten.
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- Kategorie: Thermische Steuerung
Das Wärmemanagement ist in einer Vielzahl von Anwendungen von entscheidender Bedeutung, von Akkus für Elektrofahrzeuge bis hin zu Unterhaltungselektronik, wo eine effiziente Wärmeableitung unerlässlich ist. Zahlreiche Arten von Wärmeleitmaterialien (TIMs) spielen dabei eine zentrale Rolle. Dieser Artikel erörtert die wichtigsten Innovationen bei diesen Materialien und die Gründe für ihre Bedeutung.
IDTechEx hat eine wegweisende Marktstudie zu Wärmeleitmaterialien durchgeführt. Sie bietet eine detaillierte Analyse sowohl der Materialien selbst als auch eines breiten Anwendungsspektrums. Innovationen bei Wärmeleitmaterialien lassen sich in drei Hauptkategorien unterteilen: Anwendungen mit hohem Durchsatz, aufstrebende neue Märkte und neue Materialentwicklungen für verbesserte Leistung.
Märkte mit hohem Volumen
Nahezu alle großen Chemie- und Werkstoffunternehmen versuchen, sich im Bereich der Lieferkette für Elektrofahrzeuge Marktanteile zu sichern. Allerdings herrscht weiterhin große Unsicherheit, da sich Lieferketten erst entwickeln, Batteriepacks sich weiterentwickeln und die Produktion hochgefahren wird. Es gibt noch keine Konvergenz bei den Batteriepacks, und zahlreiche bahnbrechende Forschungsergebnisse erreichen den Markt, was sowohl eine Bedrohung als auch eine Chance für etablierte Anbieter darstellt.
Lithium-Ionen-Batterien werden den größten Markt (nach Volumen) für Wärmeleitmaterialien (TIMs) darstellen. TIMs spielen eine entscheidende Rolle im Wärmemanagement, indem sie Zellen oder Module mit einem Kühlkörper oder Wärmeverteiler verbinden. In diesem Bereich herrscht reges Marktwachstum. Die erforderliche Wärmeleitfähigkeit liegt bei etwa 3 W/mK, was mit keramikgefüllten Silikonen oder vergleichbaren Produkten relativ einfach zu erreichen ist. Silikone sind in der Automobilindustrie nicht weit verbreitet, und viele konkurrierende Materialien drängen auf den Markt. Innovationen konzentrieren sich hier daher nicht auf die Materialebene, sondern vielmehr auf die Erzielung hoher Leistung zu einem niedrigen Preis. IDTechEx wurde wiederholt darüber informiert, dass der Zielpreis bei 10 US-Dollar/kg liegt – ein äußerst niedriger Preis für TIMs.
IDTechEx geht davon aus, dass sich der Markt aufgrund dieser Nachfrage in den nächsten zehn Jahren von Füllkissen hin zu Füllstoffen verlagern wird. Füllstoffe lassen sich flüssig auftragen und ermöglichen so schnellere Auftragsraten, leicht anpassbare Verteilungsmuster und typischerweise dünnere Schichten. Herausforderungen bestehen in der gleichmäßigen Materialverteilung sowie in den Kosten der Ausrüstung, deren Betrieb, Wartung und Lebensdauer.
Neue Wachstumsmärkte:
Technologische Entwicklungen verändern die Welt rasant, und jede bedeutende Innovation kann oft zu neuen Hardware-Einsätzen und damit zu neuen TIM-Märkten mit spezifischen Anforderungen führen. Es gibt viele Beispiele, etwa Sensoren für autonome Fahrzeuge und Rechenzentren, aber eines der prominentesten ist der Aufstieg von 5G.
Typischerweise erfordern diese neuen Märkte keine drastische Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit, sondern vielmehr eine iterative Optimierung bestehender Produkte und Rezepturen. Die 5G-Revolution wird einen grundlegenden Infrastrukturwandel mit sich bringen, von Basisstationen hin zum rasanten Aufkommen von Small Cells. IDTechEx hat eine Reihe branchenspezifischer Produkteinführungen von Unternehmen wie Dow, Laird und Henkel beobachtet, die sich im Allgemeinen im Leistungsbereich von 5–10 W/mK bewegen. Innovationen entstehen, um den Marktbedürfnissen gerecht zu werden, doch wichtiger als jegliche Materialverbesserungen werden Produktpositionierung, Beziehungsaufbau und -erweiterung sowie die Kosten im Zuge der Entwicklung dieser Lieferketten sein.
Neue Materialien für höhere Leistung:
In diesem Bereich finden die meisten wissenschaftlichen Innovationen statt. Die Entwicklungen hier äußern sich häufig in vorgeformten Pads, die auf sehr hohe Wärmeleitfähigkeiten von über 20 W/mK und einzigartige Eigenschaften (wie einen breiten Temperaturzyklusbereich) abzielen.
Oftmals finden sie zunächst in Nischenanwendungen wie Supercomputern und Satelliten Verwendung, bevor sie in den Massenmarkt vordringen, beispielsweise in fortschrittlicheren Unterhaltungselektronikgeräten.
IDTechEx hat diese Innovationen in sechs Kategorien unterteilt , die im Folgenden näher erläutert werden. Die Entwicklungen reichen von Startups bis hin zu den Forschungs- und Entwicklungsabteilungen etablierter Unternehmen.
– Kohlenstofffaser, Graphit und Nanokohlenstoffe: Besonders spannend ist die Verwendung von Kohlenstofffaser, Graphit, Kohlenstoffnanoröhren (CNTs) und Graphen. Diese Materialien weisen eine enorme Wärmeleitfähigkeit auf und sind zudem elektrisch leitfähig, was zusätzliche Anforderungen an die Konstruktion stellt. Zahlreiche Unternehmen sind in diesem Bereich aktiv, von Dexerials mit seinem kommerziell etablierten CF-Pad über Fujitsu R&D mit vielversprechenden CNT-Neuheiten bis hin zu jungen Unternehmen wie Carbice, die zunehmend an Bedeutung gewinnen.
Fortschritte in der Keramik: Keramik spielt als wärmeleitendes dielektrisches Füllmaterial für Wärmeleitmaterialien (TIMs) eine grundlegende Rolle. Die Herausforderung besteht darin, die Leistung so weit zu steigern, dass Entwickler nicht mehr auf Kohlenstoff- oder Metallalternativen zurückgreifen müssen. Es gibt Verbesserungen an etablierten Produkten, beispielsweise von Showa Denko, doch die spannendste Innovation kommt von Bornitrid-Nanoröhren (BNNTs) und -Nanoschichten (BNNSs). Sie sind die isoelektronischen Pendants zu Kohlenstoffnanoröhren (CNTs) und Graphen und gewinnen zunehmend an Bedeutung für den kommerziellen Einsatz, unter anderem durch Unternehmen wie BNNT LLC und BNNano.
Metallische Füllstoffe und Entwicklungen im Bereich flüssiger Metalle: Metalle sind bekannte Zusatzstoffe und haben sich mit klaren Vor- und Nachteilen einen beständigen Marktanteil gesichert. Innovationen treiben dieses Wachstum weiterhin voran, von der Verwendung alternativer Metalle, wie beispielsweise von Arieca, bis hin zu Entwicklungen flüssiger Metalle durch Unternehmen wie Indium.
- Anisotrope Ausrichtung der Packung: Dies knüpft an die drei vorherigen Beispiele an, konzentriert sich jedoch auf die Ausrichtung der Packungen zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit in der Ebene. Ziel ist es, die benötigte Packungsmenge zu reduzieren, um die gleiche Leistung zu erzielen, oder die Wärmeleitfähigkeit in der z-Ebene zu erhöhen. Abhängig vom Packungsmaterial gibt es zahlreiche Möglichkeiten, dies zu erreichen, z. B. Beflockungsprozesse, frühe Wachstumsmechanismen (wie im Beispiel des VACNT-Waldes) oder fortgeschrittene Verfahren wie die von CondAlign verwendete Dielektrophorese. Es ist wichtig zu beachten, dass jedes ausgerichtete Element weiterhin der Kontaktwiderstandsbegrenzung zwischen dem Wärmeleitmaterial (TIM) und dem Substrat unterliegt.
Phasenwechselmaterialien: Diese bekannte Materialklasse bringt immer wieder neue Produkte auf den Markt. Es gab einige Weiterentwicklungen in ihrer Anwendung für Batteriezellengehäuse sowie für TIMs (Temperaturbildgebungsmaterialien). Ein Beispiel ist Rogers, das seine HeatSORB-Produktlinie erweitert, um die Marktnachfrage zu decken.
- Kühlkörperintegration: Hierbei werden eine Wärmeleitpaste (TIM, z-Ebene) und ein Kühlkörper (xy-Ebene) in einem einzigen Produkt integriert. Bei Bedarf können auch Isolierfolien (z. B. Aerogele) eingesetzt werden, um die Wärme gezielt abzuleiten. IDTechEx hat eine Gruppe von Unternehmen identifiziert, die solche integrierten Produkte anbieten, darunter auch junge Unternehmen wie HyMet und SHT Smart High Tech.
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
Ein benutzerfreundliches, voll ausgestattetes Entwicklungskit, das für die Entwicklung mit AWS IoT Core Cloud-Diensten konzipiert wurde. Enthält:
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AIMPLAS (Technologisches Institut für Kunststoffe) und ITE (Technologisches Institut für Energie) leiten das Projekt HABITATGE_2020, das vom IVACE (Valencianischen Institut für Wettbewerbsfähigkeit der Wirtschaft) finanziert wird. Ziel des Projekts ist die Entwicklung neuer Baulösungen zur Verbesserung der Energieeffizienz von Gebäuden und Städten und damit zur Reduzierung der von ihnen verursachten globalen Erwärmung.
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Die Electronic Components Industry Association (ECIA) hat bekannt gegeben, dass Electrocomponents plc, ein globaler Multi-Channel-Anbieter von Lösungen für Kunden und Industrielieferanten in den Bereichen Elektronik, Fertigung und Automatisierung, dem Verband als neues Mitglied beigetreten ist.
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- Kategorie: Sonstige Komponenten
RC Microelectrónica, der Vertriebspartner von Vishay Intertechnology für Spanien und Portugal, präsentiert einen neuen NTC-Sensor mit AEC-Q200-Klassifizierung und PEEK-isolierten NiFe-Anschlüssen, der Temperaturen bis zu +185 °C standhält. Dieser NTC-Sensor bietet einen Temperaturgradienten von <0,01 K/K und eine Ansprechzeit von 6 Sekunden in Luft und ermöglicht so schnelle und präzise Messungen in Automobilanwendungen.
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