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- Categoría: Actualidad
Kontron Electronics y beflex electronic completaron su fusión el 31 de agosto de 2026. La marca beflex seguirá existiendo bajo el paraguas de Kontron Electronics. Los datos de contacto y los procesos no sufrirán cambios, lo que garantiza una continuidad sin fisuras en la colaboración.
La fusión permite una mayor integración de la creación rápida de prototipos con el desarrollo, la industrialización y la producción en serie.
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- Categoría: Informática Industrial
Advantech Co., Ltd. anuncia el AIR-075, un sistema para IA agéntica en el edge de nueva generación basado en NVIDIA Jetson Thor. Diseñado para la visión artificial y la IA agéntica de próxima generación, el AIR-075 ofrece una impresionante capacidad de procesamiento de IA de 2070 TFLOPS e incorpora cuatro puertos 10GbE nativos optimizados para despliegues multicámara de gran ancho de banda.
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- Categoría: Diseño
StarPower Semiconductor ha desarrollado una tecnología de diodos de alta tensión que se caracteriza por un comportamiento de recuperación suave y un área de funcionamiento seguro (SOA) ampliada. Mediante la optimización de las dosis de implantación en el ánodo y el búfer, los diodos alcanzan coeficientes de temperatura positivos más bajos y una corriente de fuga en estado caliente reducida. Los resultados experimentales concuerdan bien con los modelos numéricos.
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- Categoría: Diseño
El espacio se está convirtiendo rápidamente en una parte fundamental de la infraestructura global. Los satélites en órbita terrestre proporcionan conectividad a partes del mundo antes inaccesibles. A medida que los operadores comerciales lanzan constelaciones cada vez más grandes, una red inalámbrica alrededor del mundo ofrece resiliencia frente a los ataques a las comunicaciones terrestres.
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- Categoría: Electromecánicos
La fabricación en grandes cantidades mediante procesos automatizados con maquinaria pick-and-place se generalizado en un creciente número de aplicaciones electrónicas. Sin embargo, estas técnicas pueden suponer un desafío para los fabricantes a la hora de lograr una unión correcta, fiable y repetible de los conectores instalados entre las placas durante el proceso de fabricación. La complejidad es aún mayor a medida que aumenta el número de conectores de paso fino por placa a unir en una línea de producción automatizada.
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- Categoría: Sistemas Embebidos
SECO ha presentado el Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390, una HMI industrial de 5 pulgadas, y el SBC-Dragonwing-IQ-2390, un ordenador compacto de placa única basado en la plataforma Qualcomm Dragonwing IQ-2390. Ambos dispositivos están orientados a aplicaciones industriales embebidas como interfaces hombre-máquina (HMI), sistemas de control, automatización de edificios, máquinas expendedoras y sistemas de visión industrial.
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- Categoría: Sistemas Embebidos
SomDevices, empresa con sede en Barcelona dedicada al diseño y la fabricación de módulos de sistema μSMARC basados en el estándar SMARC y soluciones Linux embebidas, y CELUS, emprsa del sector en automatización del diseño electrónico basado en la nube, han anunciado una alianza de integración que incorpora los módulos de sistema μSMARC de SomDevices a la plataforma de diseño CELUS.
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- Categoría: Sensores
Mouser Electronics, distribuidor autorizado líder en introducción de nuevos productos (NPI), anuncia la disponibilidad del sensor radar de 60 GHz XENSIV™ BGT60ATR24AIP de Infineon Technologies, diseñado para proporcionar una monitorización del habitáculo del vehículo fiable, precisa y sin contacto.
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- Categoría: Microcontroladores
Mouser Electronics anuncia la disponibilidad de los nuevos microcontroladores (MCU) de señal mixta MSPM0G5187 de Texas Instruments (TI). Basados en una plataforma de núcleo de 32 bits Arm® Cortex®-M0+ y en una arquitectura de ultra bajo consumo, estos dispositivos están diseñados para aumentar el rendimiento de las aplicaciones embebidas al tiempo que reducen su consumo energético.
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- Categoría: Actualidad
TriLite Technologies GmbH, desarrolladora de las pantallas de proyección con escaneo por rayo láser (LBS) más pequeñas del mundo para gafas inteligentes de RA y aplicaciones de automoción, ha firmado un acuerdo de cooperación a largo plazo con AAC Technologies Pte Ltd. El acuerdo se centra en el desarrollo, la fabricación y la comercialización conjuntos de la tecnología LBS de TriLite para dispositivos de RA/RM/RV de consumo y aplicaciones de automoción, aprovechando las capacidades de fabricación y el acceso a los clientes de AAC Technologies.
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- Categoría: Actualidad
Nexperia* ha anunciado que explorará una colaboración estratégica en soluciones avanzadas de semiconductores de potencia para aplicaciones de automoción con Aurobay Technologies, una división de Horse Powertrain Ltd. (una empresa conjunta entre el Grupo Renault y Geely). La colaboración tiene como objetivo combinar la experiencia de Nexperia en tecnologías de semiconductores de nitruro de galio (GaN) y carburo de silicio (SiC) con las capacidades de Aurobay Technologies en el diseño e integración de sistemas de propulsión.
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- Categoría: Otros Equipos
GÖPEL electronic presenta ahora la inspección por rayos X de última generación: el Multi Line AXI combina innovaciones tecnológicas excepcionales con opciones de aplicación muy versátiles y multifuncionalidad, al tiempo que ofrece un manejo sencillo y una rápida adaptabilidad a las tareas de inspección.
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