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- Catégorie : Microcontrôleurs
Microchip Technology a lancé une nouvelle famille de contrôleurs de moteurs embarqués basés sur le dsPIC® DSC (Digital Signal Controller) pour des systèmes embarqués performants dédiés à la commande de moteurs en temps réel dans des applications à espace restreint. Ces dispositifs intègrent un dsPIC33 DSC, un pilote de grille MOSFET triphasé et un émetteur-récepteur LIN ou CAN FD (en option) dans un seul boîtier.
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- Catégorie : Actualités
Analog Devices, Inc. a annoncé avoir conclu un accord spécial avec TSMC, une fonderie de semi-conducteurs spécialisée, pour fournir une capacité de production de plaquettes à long terme par l'intermédiaire de Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. (« JASM »), la filiale de fabrication détenue majoritairement par TSMC dans la préfecture de Kumamoto, au Japon.
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- Catégorie : Encodeurs
Hohner Automation présente la nouvelle série MRH, caractérisée par sa conception ultra-compacte et sa construction mécanique robuste. Cet encodeur incrémental sans contact est idéal pour les applications à espace restreint. Son montage aisé entre le moteur et le réducteur le rend compatible avec tous les moteurs électriques IEC, et son indice de protection IP67 le protège contre la poussière, les liquides et la corrosion, même lors d'un nettoyage haute pression.
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- Catégorie : Informatique industrielle
ROHM a développé une nouvelle tête d'impression thermique - KR2002-Q06N5AA - compatible avec une seule cellule de batterie lithium-ion (3,6 V) qui permet une impression haute performance tout en améliorant les économies d'énergie d'environ 30 %.
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- Catégorie : Autres semi-conducteurs
Renesas Electronics Corporation a annoncé le développement d'une technologie de processeur embarqué permettant d'atteindre des vitesses plus élevées et de réduire la consommation d'énergie des microprocesseurs (MPU) mettant en œuvre une intelligence artificielle de vision avancée. Les technologies développées sont les suivantes :
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- Catégorie : Passifs
Panasonic présente la nouvelle série ZV, un condensateur polymère électrolytique hybride avancé qui établit de nouvelles normes industrielles en termes de :
- Courant d'ondulation plus élevé : atteignant un courant d'ondulation maximal (3,3~4,6 Arms) environ 50 % supérieur à celui des boîtiers comparables de la concurrence, la série ZV garantit des performances supérieures dans les applications exigeantes.
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- Catégorie : Logiciel
Siemens Digital Industries Software a annoncé que son outil Calibre® nmPlatform, dédié à la vérification de la conception de circuits intégrés (CI), et sa plateforme de référence Analog FastSPICE (AFS), permettant la vérification de circuits analogiques, radiofréquences (RF), numériques personnalisés et mixtes, sont désormais certifiés pour les technologies de gravure Intel 18A et Intel 16. Intel 18A est également compatible avec l'interface OMI (Open Model Interface), plateforme standard du secteur pour la modélisation du vieillissement et l'analyse de fiabilité, et prend désormais en charge la plateforme AFS.
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- Catégorie : Actualités
Farnell a annoncé son partenariat avec Auer Signal afin d'offrir à ses clients une gamme complète de dispositifs de signalisation sonore et visuelle, incluant des gyrophares fixes, des gyrophares clignotants, des feux stroboscopiques, des avertisseurs sonores, des sonneries et des sirènes électroniques. Forte d'un siècle d'expérience dans la révolution des solutions de signalisation grâce à l'innovation et à un engagement constant envers la qualité, Auer Signal utilise une technologie de pointe et des machines ultramodernes pour créer des dispositifs de signalisation qui surpassent les normes du secteur.
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- Catégorie : Autres équipements
Teledyne FLIR, filiale de Teledyne Technologies Incorporated, a dévoilé deux nouveaux produits Thermal by FLIR en collaboration avec Blackview et RealWear. Le nouveau smartphone durci 5G Blackview BL9000 Pro et le nouveau dispositif de réalité assistée RealWear Navigator™ Z1 intègrent tous deux le module de caméra microthermique FLIR Lepton® 3.5.
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- Catégorie : Passifs
Renesas Electronics Corporation a annoncé le développement de technologies de circuits pour une puce de test de mémoire vive magnétorésistive (STT-MRAM) offrant des opérations de lecture et d'écriture rapides. Fabriquée selon un procédé de gravure de 22 nm, cette puce de test pour microcontrôleur (MCU) intègre une matrice de cellules mémoire MRAM de 10,8 mégabits (Mbit). Elle atteint une fréquence d'accès en lecture aléatoire supérieure à 200 MHz et une vitesse d'écriture de 10,4 mégaoctets par seconde (Mo/s).
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- Catégorie : Systèmes embarqués
La nouvelle carte intègre un processeur quadricœur 64 bits Arm Cortex-A76 cadencé à 2,4 GHz, avec 512 Ko de cache L2 et 2 Mo de cache L3 partagé (ce qui élargit considérablement le champ d'applications), ainsi qu'une connectivité Wi-Fi double bande et Bluetooth 5 intégrée. La puce de contrôle d'E/S RP1, conçue en interne pour Raspberry Pi, offre des performances d'interface nettement améliorées.
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- Catégorie : Systèmes embarqués
L'électrification favorise l'adoption de la technologie du carbure de silicium (SiC) dans les applications moyenne et haute tension, notamment dans les transports, les réseaux électriques et les véhicules lourds. Microchip Technology a présenté aujourd'hui le circuit de commande de grille XIFM 3,3 kV mSiC™ prêt à l'emploi, basé sur la technologie brevetée Augmented Switching™
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