Nanopower Semiconductor a annoncé le nPZ2100, le dernier-né de sa plateforme de circuits intégrés à faible consommation nPZero™. Basé sur l'architecture nPZero, le nPZ2100 permet aux systèmes de capteurs à autonomie limitée de fonctionner avec un circuit intégré complémentaire à très faible consommation
Nuvoton Technology a annoncé qu'elle commencera la production en série en septembre des circuits intégrés de surveillance de batterie KA49703A et KA49713A (BMIC), optimisés pour les unités de secours de batterie (BBU(*1)) utilisées dans les serveurs d'IA.
Mouser Electronics, Inc. propose la plateforme IoT Genio 420 de MediaTek, une solution conçue pour les appareils embarqués nécessitant une combinaison de puissance de traitement, de connectivité et de capacités d'intelligence artificielle (IA) et d'IA générative (GenAI) directement intégrées. La Genio 420 est particulièrement adaptée aux applications de calcul en périphérie (edge computing), où l'exécution locale des inférences réduit la latence et la dépendance aux services de traitement dans le cloud.
ROHM a développé un dispositif oscillant térahertz (THz) de deuxième génération utilisant des éléments semi-conducteurs appelés diodes tunnel résonantes (RTD). Ce dispositif est disponible via le kit d'évaluation RTD-EVK-G2, qui comprend un prototype, un câble et une carte d'évaluation.
Renesas Electronics Corporation a annoncé ses solutions de chipset de troisième génération (Gen 3) pour modules de mémoire DDR5 MRDIMM (Multiplexed Rank Dual In-Line), offrant des vitesses de transfert DDR5 MRDIMM de classe serveur allant jusqu'à 16 000 mégatransferts par seconde (MT/s). Ces nouvelles solutions sont conçues pour répondre à la demande croissante de bande passante mémoire plus élevée, stimulée par les centres de données d'intelligence artificielle (IA), l'infrastructure cloud et les charges de travail de calcul accéléré.
Face à la complexité croissante des modèles d'IA et à l'augmentation des volumes de données requis par les charges de travail informatiques, les architectes système doivent relever le défi d'accroître la bande passante mémoire sans compromettre la compatibilité avec les plateformes serveur existantes. Les solutions MRDIMM de troisième génération de Renesas offrent une bande passante mémoire supérieure de 25 % à celle de la deuxième génération, tout en exploitant l'infrastructure DDR5 existante. Ainsi, les plateformes serveur bénéficient de performances accrues sans nécessiter de modifications architecturales majeures.
Renesas continue de proposer une plateforme MRDIMM éprouvée sur le terrain et prête pour la production, comprenant des MRCD, des MDB, des circuits intégrés de gestion de l'alimentation (PMIC), des concentrateurs de détection de présence série (SPD) et des capteurs de température. Cette approche de plateforme permet aux clients d'optimiser les performances des MRDIMM d'une génération à l'autre tout en préservant la continuité de la conception et en accélérant le déploiement.
La MRDIMM Gen 3 s'appuie sur l'architecture éprouvée de la Gen 2, améliorant les performances tout en conservant les formats DIMM standard et la compatibilité système. La Gen 3 introduit également des améliorations en matière de visibilité et de robustesse du système, notamment un indicateur de qualité pour le mode d'auto-apprentissage de l'égalisation du dispositif (DESTM), permettant aux utilisateurs d'affiner la synchronisation du récepteur et l'égalisation afin d'optimiser la marge dynamique.
Outre les performances améliorées, les solutions MRDIMM de 3e génération de Renesas ont été conçues dans un souci d'efficacité énergétique au niveau du système, permettant ainsi aux clients de concilier les besoins croissants en bande passante et les contraintes de consommation thermique et électrique. Des comparaisons détaillées de la consommation électrique seront fournies dans la documentation produit.
« AMD soutient depuis longtemps les technologies ouvertes et basées sur des normes qui stimulent l'innovation dans les centres de données et offrent une plus grande flexibilité face à l'évolution constante des charges de travail d'IA et de HPC », a déclaré Amit Goel, vice-président de l'ingénierie des solutions d'IA et de plateformes de calcul pour entreprises chez AMD. « Les innovations dans les formats de mémoire de nouvelle génération, tels que MRDIMM et le chipset Renesas, sont essentielles pour permettre au secteur d'offrir une bande passante plus élevée, une efficacité accrue et une évolutivité continue des plateformes. »
« Les charges de travail d'entraînement et d'inférence de l'IA redéfinissent fondamentalement les exigences en matière de mémoire système pour l'infrastructure des centres de données », a déclaré Sameer Kuppahalli, vice-président et directeur général de la division Interfaces mémoire chez Renesas. « Pour répondre aux exigences croissantes de ces charges de travail en matière de capacité et de performances mémoire, Renesas continue de dominer le secteur avec le lancement de sa troisième génération de composants de chipset pour MRDIMM. Nos clients utilisent la gamme complète de composants de chipset Renesas pour repousser sans cesse les limites des performances et de la capacité mémoire. »
Mouser Electronics, Inc. propose désormais en stock l'unité de mesure inertielle (IMU) 6 axes ASM330LHHG1 de STMicroelectronics. Ce capteur intègre un gyroscope numérique 3 axes et un accéléromètre numérique 3 axes, et fonctionne sur une large plage de températures allant de -40 °C à +125 °C.
GigaDevice annonce le lancement de sa nouvelle gamme de mémoires EEPROM I²C GD24CL. Cette nouvelle famille offre des performances exceptionnelles, des mécanismes de sécurité complets et une fiabilité remarquable, répondant ainsi aux exigences élevées en matière de stockage stable et à long terme des données de configuration critiques.
Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») présente les commutateurs multiplexeurs (MUX) et démultiplexeurs (DEMUX) différentiels haute vitesse TDS5B212MX et TDS5C212MX. Adaptés aux serveurs, aux équipements de test industriels, aux robots et aux applications connexes, ces nouveaux produits prennent en charge les interfaces haut débit telles que PCIe® 6.0 et USB4® version 2.0.
Alors que les organismes de réglementation et les fabricants de semi-conducteurs du monde entier se concentrent de plus en plus sur la réduction des substances perfluoroalkylées et polyfluoroalkylées (PFAS) en raison de leurs effets potentiels sur la santé humaine et l'environnement, Trelleborg ajoute trois nouveaux matériaux fluorés sans tensioactifs* à sa large gamme de matériaux PureFab®.
Allegro MicroSystems, Inc. a lancé l'A81415, le premier circuit intégré de gestion de l'alimentation (PMIC) certifié ASIL-D du secteur, intégrant une interface pour capteurs de vitesse de roue. Ce nouveau composant offre aux concepteurs de systèmes de freinage électromécaniques (EMB) une solution monopuce considérablement simplifiée pour la gestion de l'alimentation et la détection dans les systèmes de freinage électriques de nouvelle génération.
Les composants semi-conducteurs sont les héros méconnus des missions spatiales, garantissant fiabilité et performance dans l'environnement extrême de l'espace. Depuis 60 ans, Microchip joue un rôle essentiel dans plus de 100 missions spatiales, contribuant au succès de certaines des étapes les plus marquantes de l'exploration spatiale. De la première mission spatiale américaine réussie en 1958 aux missions Artemis toujours en cours, ces composants ont constamment démontré leur valeur.
Toshiba Electronics Europe GmbH étend sa gamme d'émetteurs-récepteurs de bus à double alimentation de la série 74AVC avec quatre nouveaux composants 1 bit, les 74AVC1T45NX, 74AVCH1T45NX, 74AVC1T45FU et 74AVCH1T45FU, et deux nouveaux composants 2 bits, les 74AVC2T45FK et 74AVCH2T45FK.
Silicon Labs a dévoilé plusieurs outils conçus pour intégrer l'intelligence artificielle et de nouveaux flux de travail collaboratifs au développement d'objets connectés. Ces annonces, faites lors de la septième édition du Works With Summit, incluent la version bêta publique du kit de développement logiciel Simplicity AI, un nouveau….
MIPS et Xcelsa Labs ont annoncé une alliance stratégique non exclusive visant à intégrer la plateforme d'optimisation de conception Apex d'Xcelsa à l'écosystème technologique utilisé par MIPS pour le développement de puces personnalisées. Cette collaboration a pour objectif d'appliquer des capacités d'optimisation et….
Nuvoton Technology Corporation Japan commencera à fournir des échantillons du KA85010UA en janvier 2027, un circuit intégré de surveillance de batterie de sixième génération capable de gérer jusqu'à 26 cellules et d'intégrer des mesures utilisant la spectroscopie d'impédance électrochimique (EIS).
Toshiba Electronics Europe a enrichi sa gamme d'isolateurs numériques industriels avec la série DCL32xx00, composée de quatre dispositifs à deux canaux atteignant des vitesses de transmission jusqu'à 25 Mbit/s. Ces nouveaux composants présentent une consommation de courant typique de….
Microchip Technology a élargi sa famille de dispositifs 10BASE-T1S avec les émetteurs-récepteurs PMD LAN8679 et LAN8680 et la famille de terminaux LAN8660X/1X/2X avec émetteur-récepteur intégré.
Les nouveaux composants sont destinés à mettre en œuvre des architectures Ethernet à paire unique (SPE)...
L'adoption rapide des architectures d'alimentation 48 V dans les secteurs de l'automobile, des centres de données/IA, des réseaux et des systèmes industriels pour améliorer l'efficacité et prendre en charge des niveaux de puissance plus élevés signifie que les concepteurs ont besoin de plus que la simple visualisation des conditions instantanées de tension et de courant.
Renesas Electronics a lancé le SLG46801, un nouveau circuit mixte configurable de la famille GreenPAK, conçu pour les applications exigeant un encombrement réduit. Ce circuit est disponible en boîtiers WLCSP et STQFN et intègre une mémoire non numérique.
Nordic Semiconductor a présenté aujourd'hui le système sur puce (SoC) nRF54LC10A, compatible avec Bluetooth® Low Energy (LE), Bluetooth Channel Sounding, Thread, Zigbee et Matter. Modèle d'entrée de gamme, le nRF54LC10A est le SoC multiprotocole le plus compact et le plus économe en énergie de la série nRF54L.
Mouser Electronics, Inc. distribue désormais les nouveaux transistors à effet de champ au nitrure de gallium GaNEXUS™ (GaN FET) d'onsemi. Les transistors GaNEXUS GaN FET exploitent la large bande passante du GaN pour offrir des performances telles qu'une commutation rapide et une réduction des charges de sortie et de grille, ainsi que….
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