Ces applications comprennent les communications sécurisées, les systèmes de missiles, les munitions et d'autres applications typiques des environnements exigeants qui nécessitent également des plages de températures étendues.
« Le packaging DDR3 SDRAM de Microsemi renforce notre position de leader sur le marché des solutions de mémoire standard et personnalisées, offrant une fiabilité élevée et une large gamme de performances », a déclaré Jack Bogdanski, directeur marketing chez Microsemi. « Forts de plus de trente ans d’expérience dans les techniques de packaging pour les applications militaires et aérospatiales, nous continuerons de nous concentrer sur la fourniture à nos clients de solutions performantes et fiables, répondant aux exigences d’espace et de densité. ».
Les modules DDR3 SDRAM de Microsemi, disponibles sur le marché, offrent aux clients une solution de mémoire autonome haute densité répondant aux exigences de largeur de bande de leurs applications. Ces modules DDR3 réduisent considérablement l'encombrement par rapport aux systèmes de mémoire à composants discrets et occupent moins d'espace sur la carte que les solutions CSP (Chip Scale Package) et autres solutions semi-conductrices monopuces. Ils simplifient également le routage des E/S et réduisent le nombre de composants, tout en préservant une intégrité du signal optimale.
Caractéristiques principales :
- Capacité : 1 Go, 9 Gbit/s. Extensible jusqu’à 4 Go.
- Dimensions : 20,5 mm x 21,5 mm.
- Boîtier PBGA 375.
- Gain d’espace de 30 % et réduction de 21 % du routage des E/S par rapport aux solutions de capacité similaire à base de composants discrets.
- Vitesses de transmission de données : 800, 1066 et 1333 Mbit/s.
- Alimentation : 1,5 V.
- Plages de températures disponibles : industrielle et commerciale.
La mémoire haute vitesse de Microsemi optimise les performances grâce à son architecture de prélecture de 4 ns et à une interface permettant la transmission de deux mots de données par cycle d'horloge. Ces dispositifs peuvent être traités pour être inviolables et sont disponibles avec des densités allant jusqu'à 4 Go en configuration 2 x 256 Mx 72. L'entreprise prévoit de proposer une version basse consommation compatible avec le boîtier PBGA 375 actuel. Tous les dispositifs sont soumis à un programme complet de tests environnementaux et thermiques.
