La plataforma SIPLACE V ha sido diseñada desde cero. Incorpora un bastidor de máquina, accionamientos lineales eficientes y sistemas de medición con resoluciones mejoradas que permiten aceleraciones mayores y una mayor precisión. Estos avances constituyen la base para mejoras sustanciales del rendimiento en condiciones reales de producción. En sectores clave para la industria electrónica como la automoción, la electrónica de consumo, los smartphones, las tecnologías IT y de redes, SIPLACE V permite alcanzar incrementos de rendimiento de hasta un 30 % en entornos productivos reales.
“Tras ensamblar aproximadamente 25.000 módulos planos y colocar 7,3 millones de componentes, podemos confirmar que la prueba de campo de la plataforma SIPLACE V en nuestra producción de alta mezcla y bajo volumen ha sido un éxito total. Las nuevas máquinas de colocación de ASMPT vuelven a establecer nuevos estándares en rendimiento, flexibilidad, calidad y productividad efectiva”, afirma Martin Zistler, vicepresidente de Ingeniería Global en Zollner Elektronik AG.
Una parte central del aumento de rendimiento de la plataforma SIPLACE V es la evolución de la tecnología de cabezales de colocación de ASMPT. Con una velocidad de hasta 52.500 componentes por hora y una precisión de 25 µm @ 3 σ, el cabezal SIPLACE CP20 de tipo collect-and-place establece un nuevo referente en aplicaciones de alta velocidad.
El cabezal flexible CPP puede alternar entre modos collect-and-place, pick-and-place y modos mixtos mediante comandos de software. Esta versatilidad lo hace ideal para aplicaciones complejas de ensamblaje mixto, procesando hasta 28.000 componentes por hora con fuerzas de colocación de hasta 15 newtons.
El cabezal SIPLACE TWIN VHF está diseñado para componentes grandes o de formas inusuales. Procesa componentes de hasta 200 × 150 × 28 milímetros y fuerzas de hasta 100 newtons con total fiabilidad y máxima precisión. Con una capacidad de hasta 6.000 componentes por hora, abre nuevas posibilidades en áreas como el ensamblaje de componentes complejos, incluidos BGAs, cada vez más relevantes en aplicaciones de inteligencia artificial.
Con la plataforma SIPLACE V, ASMPT SMT Solutions abarca todo el espectro de componentes, desde chips ultraminiatura 016008M hasta piezas de gran formato, y demuestra un rendimiento excepcional en la colocación de componentes complejos o de geometría especial.
Una interfaz universal de cabezales permite el cambio rápido de cabezales incluso mientras la SIPLACE V continúa operando. Está disponible en versiones de pórtico simple o doble y puede configurarse con transportadores de una o dos pistas. De forma opcional, puede integrarse un módulo de coplanaridad 3D que verifica deformaciones de componentes y placas, garantizando ensamblajes seguros incluso a máxima velocidad. Cámaras adicionales refuerzan la precisión en aplicaciones especiales.
La plataforma admite una amplia gama de formatos de PCB. Con transportador doble procesa placas de hasta 400 × 280 mm y, con transportador simple, hasta 700 × 530 mm. Además, se pueden acoplar hasta dos unidades de bandejas por máquina. Otro aspecto destacado es el aumento significativo del número de posiciones de alimentadores, independientemente de opciones previamente instaladas como el Smart Pin Support, cuyos pines son manipulados directamente por los cabezales de colocación, eliminando la necesidad de un recogedor de pines independiente.
ASMPT SMT Solutions integra todas estas prestaciones en una superficie de solo 1,1 × 2,4 metros, estableciendo un nuevo récord de productividad por superficie en la fabricación electrónica.
ASMPT se apoya en las características de calidad probadas de la serie SIPLACE y las amplía con su nueva plataforma. Funciones únicas en la industria como los segmentos de boquilla orientables individualmente, la inspección individual de componentes y la trazabilidad completa forman parte de la configuración estándar de cada máquina. Estas se complementan con cámaras de alta resolución que garantizan una precisión mayor en el proceso de ensamblaje.
Otro factor clave de la fiabilidad de proceso de ASMPT es su tecnología de sensores de lazo cerrado, que analiza en tiempo real las alturas de los componentes y los perfiles de las PCB, ajustando automáticamente las fuerzas de colocación. Esto garantiza una calidad constante incluso con altas tasas de ciclo.
La nueva plataforma SIPLACE V se integra en el portafolio actual de ASMPT SMT Solutions. Los componentes de hardware existentes, como alimentadores o cámaras, pueden seguir utilizándose sin restricciones. Del mismo modo, todas las aplicaciones del ecosistema de software de ASMPT SMT Solutions son totalmente compatibles, desde el software de estación hasta las aplicaciones de la WORKS Software Suite y Factory Solutions.
“Nuestra nueva plataforma SIPLACE V se integra perfectamente en los conceptos de línea existentes”, explica Thomas Bliem, vicepresidente de I+D de ASMPT SMT Solutions. “Esto permite a los fabricantes de electrónica modernizar sus entornos de producción paso a paso, con total protección de la inversión. Al mismo tiempo, la plataforma está preparada desde hoy para ofrecer condiciones ideales para futuros procesos de automatización y aplicaciones basadas en inteligencia artificial”.
