Passività
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Harwin ha introdotto una gamma di connettori scheda-scheda che soddisfano i requisiti di trasferimento dati e alimentazione delle applicazioni ad alte prestazioni, consentendo al contempo piccoli movimenti multiasse per supportare l'assemblaggio automatizzato ad alta velocità e migliorare la resistenza agli urti e alle vibrazioni durante l'intero ciclo di vita operativo.
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LEMO è lieta di annunciare il lancio della sua gamma di prodotti ampliata, progettata per semplificare il processo di selezione per i clienti. Impegnata a offrire oltre 90.000 soluzioni personalizzate su misura per esigenze specifiche, LEMO amplia costantemente la propria offerta di prodotti per soddisfare le mutevoli richieste del mercato.
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Mecter presenta il nuovo filtro EMC attivo per convertitori DC/DC in package SMD (FI-B10T-R2) e DIP (FI-B10D-R2) per migliorare le prestazioni EMI, a seguito del lancio di Mornsun. La sua corrente operativa massima è fino a 10 A.
Vantaggi
Elevata perdita di inserzione CM/DM di FI-B10T-R2: 20 dB
1. Utilizzato con il convertitore DC/DC della serie MORNSUN JVRF24_DD-50WR4, le prestazioni EMI dell'alimentatore possono essere migliorate per soddisfare i requisiti del grado militare GJB151B (CE102).
2. Se utilizzato con il convertitore DC/DC della serie MORNSUN URB24_LD-60WR3, ad esempio, le prestazioni EMI dell'alimentatore possono essere migliorate per soddisfare i requisiti della norma CISPR32/EN55032 Classe B.
Elevata perdita di inserzione CM/DM di FI-B10D-R2: 20 dB
1. Utilizzato con la serie di alimentatori DC/DC a mattoncino MORNSUN VCB48_EBO-300WFR3 per telecomunicazioni, come nuovo esempio, è possibile migliorare le prestazioni EMI dell'alimentatore.
2. Se utilizzato con il convertitore DC/DC della serie MORNSUN URB24_LD-60WR3, è possibile migliorare le prestazioni dell'alimentatore EMI.
Dimensioni ultra-compatte
1. FI-B10T-R2: 25x25x5 mm, un volume ridotto di oltre l'80% rispetto alla stessa serie di prodotti.
2. FI-B10D-R2: 25,4x25,4x11,5 mm
Applicazioni
Il filtro EMC attivo serie FI-B10T(D)-R2 può essere utilizzato con gli alimentatori DC/DC MORNSUN per il controllo industriale, l'energia elettrica, la strumentazione, le comunicazioni e altre applicazioni.
Caratteristiche
• Ampio intervallo di tensione di ingresso: 9 - 80 V CC.
• Dimensioni compatte:
o [FI-B10T-R2] 25x25x5 mm;
o [FI-B10D-R2] 25,4x25,4x11,5 mm
• Intervallo di temperatura di funzionamento: da -40℃ a +105℃
• Conforme agli standard di sicurezza: IEC62368
• Soddisfa il requisito di altitudine di 5000 m
La soluzione consigliata
JVRF24_DD-50WR4 viene utilizzata con FI-B10T-R2 per essere conforme alla norma GJB151B CE102.
Il modello URB24_LD-60WR3 viene utilizzato con FI-B10T-R2 per essere conforme allo standard EN55032 CLASSB.
Il modello URB24_LD-60WR3 viene utilizzato con FI-B10D-R2 per essere conforme allo standard EN55032 CLASSB.
Il modello VCB48_EBO-300WFR3-N viene utilizzato con FI-B10D-R2 per essere conforme allo standard EN55032 CLASSE B.
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Panasonic presenta la nuova serie ZV, un condensatore ibrido a polimeri elettrolitici avanzato che stabilisce nuovi standard di settore in termini di:
- Corrente di ripple più elevata: raggiungendo una corrente di ripple massima (3,3~4,6 Arms) circa il 50% superiore rispetto a dimensioni comparabili della concorrenza, la serie ZV garantisce prestazioni superiori nelle applicazioni più esigenti.
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Renesas Electronics Corporation ha annunciato lo sviluppo di tecnologie circuitali per un chip di test di memoria ad accesso casuale magnetoresistiva (STT-MRAM) con operazioni di lettura e scrittura veloci. Realizzato con un processo a 22 nm, il chip di test dell'unità microcontrollore (MCU) include un array di celle di memoria MRAM integrato da 10,8 megabit (Mbit). Raggiunge una frequenza di accesso in lettura casuale di oltre 200 MHz e una velocità di scrittura di 10,4 megabyte al secondo (MB/s).
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Mouser distribuisce i connettori di ricarica flottanti HDC di TE Connectivity per la ricarica di AGV/AMR. Questi connettori di ricarica flottanti presentano un design ibrido compatto e un sistema flottante intelligente che consente agli AGV/AMR di correggere automaticamente la propria posizione di attracco.
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Powell Electronics offre i robusti connettori cilindrici miniaturizzati Conesys MIL-DTL-26482 (Serie II) per applicazioni commerciali, aerospaziali e militari. Questi componenti presentano un affidabile design di accoppiamento a baionetta con contatti a crimpare rimovibili sul retro.
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Murata ha ampliato la propria gamma di prodotti con il lancio della serie DFE2MCPH_JL di induttori di potenza per applicazioni automotive con valori di 0,33 µH e 0,47 µH, progettati per applicazioni nel settore della trasmissione e dei dispositivi di sicurezza automobilistici. Rispetto ai prodotti esistenti della serie DFE2MCAH_J0 di Murata, il componente da 0,33 µH, ad esempio, raggiunge i più elevati standard di settore con una riduzione del 38% della resistenza in corrente continua a 18 mOhm, unitamente a un aumento del 31% della corrente di picco a 5,1 A per lo stesso incremento di temperatura.
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Farnell ora offre una gamma di resistori a chip piatto speciali di KOA Corporation (KOA). Tra i nuovi resistori di spicco c'è l'RN73R, un resistore a film sottile ad alta precisione e affidabilità che sostituisce la serie RN73 con una maggiore resistenza alla corrosione elettrolitica e una stabilità migliorata.
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Bel Fuse Inc ha annunciato l'unico fusibile ripristinabile PPTC a montaggio superficiale del settore, con una tensione di linea fino a 240 V CA.
Progettati per proteggere da sovraccarichi e cortocircuiti elettrici, i fusibili ripristinabili Bel 0ZAF offrono protezione ai circuiti per una varietà di applicazioni nei settori IoT, industriale e medicale.
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SMP Sintermetalle Prometheus GmbH & Co KG (SMP) ha ampliato la gamma di frequenza dei suoi componenti induttivi e sistemi di filtraggio. L'attenuazione del filtro di tutti i prodotti All Mode raggiunge ora un'efficacia fino a 5 gigahertz.
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KIOXIA Europe GmbH ha iniziato la distribuzione dei primi campioni dei dispositivi di memoria flash integrata (UFS) Ver. 4.0 progettati per applicazioni automotive. Questi nuovi dispositivi offrono elevate velocità di trasferimento dati e sono destinati a diverse applicazioni automotive di nuova generazione, tra cui telematica, sistemi di infotainment e ADAS.
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