“Con l'aumento costante della densità dei rack e delle esigenze di raffreddamento, i clienti necessitano di soluzioni di raffreddamento a liquido in grado di adattarsi alle loro specifiche strategie di implementazione, sia che si tratti di modernizzare un ambiente esistente o di progettarne uno nuovo”, ha dichiarato Sam Bainborough, vicepresidente della divisione raffreddamento di Vertiv per la regione EMEA. “La famiglia Vertiv CoolChip CDU offre soluzioni flessibili e scalabili che semplificano l'implementazione e supportano la crescita a lungo termine. Riducendo la complessità di integrazione e adattandosi a un'ampia gamma di ambienti data center, queste CDU consentono alle organizzazioni di scalare il raffreddamento a liquido in modo più efficiente”.
I nuovi modelli sono progettati per adattarsi ad ambienti data center esistenti o nuovi, con configurazioni in-rack e basate su fila, nonché tecnologie liquido-aria e liquido-liquido. Questi sistemi innovativi offrono un approccio flessibile e scalabile per far fronte alle crescenti esigenze di capacità, accelerando al contempo l'adozione del raffreddamento a liquido.
La famiglia Vertiv CoolChip CDU fa parte dell'ampia offerta di raffreddamento a liquido di Vertiv e del suo vasto portfolio di soluzioni di alimentazione, raffreddamento e servizi, Vertiv™ 360AI, progettato per affrontare le complesse sfide dell'implementazione dell'IA. Supportato da Vertiv™ Liquid Cooling Services, un'offerta completa di servizi globali per il raffreddamento a liquido che include progettazione, installazione, messa in servizio, gestione dei fluidi e manutenzione, il portfolio di raffreddamento a liquido supporta un'ampia gamma di scenari di implementazione, dall'ammodernamento di sistemi esistenti al dimensionamento di cluster AI e HPC ad alta densità in nuove costruzioni.
L'unità di distribuzione del refrigerante liquido-aria Vertiv™ CoolChip CDU 70, installabile in fila, offre un accesso rapido ed economico al raffreddamento a liquido per i data center che riutilizzano ambienti esistenti o implementano nuove infrastrutture. Progettata per sfruttare l'infrastruttura termica esistente, questa unità di distribuzione del refrigerante liquido-aria è ideale per le strutture che desiderano implementare la capacità di raffreddamento a liquido senza modifiche significative all'infrastruttura. Il sistema offre una capacità di raffreddamento fino a 70 kW ed è progettato per garantire agilità e scalabilità, contribuendo a ridurre la complessità della rete di fluidi secondaria e l'ingombro dell'infrastruttura. Il controller integrato consente il monitoraggio in tempo reale, il controllo di gruppo e la comunicazione diretta tra le unità per coordinare le prestazioni termiche, semplificare la gestione e facilitare un'efficiente scalabilità su più rack.
Il Vertiv™ CoolChip CDU 100 offre prestazioni di raffreddamento liquido-liquido in rack di alto livello, fornendo ai data center una soluzione sicura e salvaspazio per carichi di lavoro ad alta densità. È ideale per gli operatori che desiderano introdurre o espandere implementazioni di raffreddamento a liquido rack per rack, facilitando una crescita incrementale o programmi pilota di intelligenza artificiale senza richiedere modifiche infrastrutturali su larga scala. Con una capacità di raffreddamento di 100 kW in un fattore di forma 4U e uno scambiatore di calore ad ampia superficie progettato per basse temperature, il Vertiv CoolChip CDU 100 garantisce un trasferimento di calore ottimale. Il controller integrato offre funzionalità di monitoraggio e controllo per accelerare le operazioni e migliorare la visibilità. La filtrazione integrata e il controllo preciso della temperatura a ±1 °C contribuiscono a mantenere la qualità del fluido e la stabilità termica, mentre la separazione fisica dei circuiti per l'installazione e i sistemi IT contribuisce a una gestione del sistema sicura ed efficiente in ambienti operativi critici.
Il Vertiv™ CoolChip CDU 600 è un modello in-row da liquido a liquido che offre una capacità di raffreddamento a liquido robusta e scalabile per implementazioni di IA e HPC ad alta densità. Il sistema da 600 kW è progettato per soddisfare le esigenze degli ambienti hyperscale e di colocation, supportando configurazioni in-row e integrandosi perfettamente in installazioni con pavimento sopraelevato o retrofit. Il suo design include connessioni per tubi superiori o inferiori e collettori interni per accelerare la pianificazione e l'implementazione dell'infrastruttura. Grazie a pompe ridondanti, monitoraggio avanzato della temperatura e della qualità del fluido e un approccio di implementazione flessibile, il Vertiv CoolChip CDU 600 offre affidabilità, visibilità e prestazioni ai clienti che desiderano scalare il raffreddamento a liquido in ambienti di calcolo su larga scala.
