THERM-A-GAP™ CIP 35E offre una portata che consente un'erogazione rapida e su larga scala. Grazie al rapporto di miscelazione 1:1 e alla disponibilità in vari tipi e dimensioni di contenitori, i clienti possono erogare rapidamente il prodotto utilizzando una punta di miscelazione statica installata su apparecchiature manuali o automatizzate. Per una maggiore praticità, non è necessario premiscelare, pesare o degassare i due componenti.
Dopo la polimerizzazione, THERM-A-GAP™ CIP 35E agisce come un pad di tenuta a bassa durezza (50 Shore 00) che si adatta a forme irregolari e mantiene un contatto efficace senza trasmettere forze di compressione ai componenti elettronici adiacenti. La sua capacità di polimerizzare in geometrie complesse è ideale per il raffreddamento di componenti di diverse altezze su un circuito stampato (PCB) senza la necessità di un foglio preformato, con conseguente risparmio sui costi. Il prodotto offre inoltre proprietà di smorzamento delle vibrazioni.
Offre vantaggi in applicazioni elettroniche, tra cui sistemi di accumulo di energia, elettronica di potenza, elettronica di consumo e una vasta gamma di dispositivi commerciali e industriali. Ne trarrà beneficio qualsiasi operazione che preveda la dissipazione del calore tra un componente elettronico, come un semiconduttore o una batteria, e una superficie di dissipazione, soprattutto quelle che coinvolgono forme complesse o non convenzionali.
In conformità alla direttiva RoHS, le proprietà di isolamento elettrico di THERM-A-GAP™ CIP 35E includono: rigidità dielettrica di 8 kVac/mm (metodo di prova ASTM D149); resistività volumetrica di 1013 Ωcm (ASTM D257); costante dielettrica di 8,0 a 1.000 kHz (ASTM D150); e fattore di dissipazione di 0,009 a 1.000 kHz (Chomerics CHO-TM-TP13).
