Semiconduttori
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Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) ha lanciato il TPH2R70AR5, un nuovo MOSFET di potenza a canale N con tensione nominale di 100 V, prodotto utilizzando il suo processo all'avanguardia U-MOS11-H. Il MOSFET sarà utilizzato principalmente in applicazioni di alimentatori switching (SMPS), in particolare nei convertitori DC-DC ad alta efficienza.
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ROHM ha sviluppato sei nuovi interruttori intelligenti high-side (Intelligent Power Devices (IPD)) della serie BV1HBxxxEFJ (BV1HB008EFJ-C, BV1HB012EFJ-C, BV1HB020EFJ-C, BV1HB040EFJ-C, BV1HB090EFJ-C, BV1HB180EFJ-C) con capacità di rilevamento della corrente ad alta precisione e resistenze di conduzione da 9 mΩ a 180 mΩ.
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- Categoria: Circuiti integrati
La misurazione accurata della temperatura su quattro canali è fondamentale per le applicazioni nelle linee di produzione, che spaziano dall'industria chimica e alimentare, al controllo dei processi produttivi, alle apparecchiature mediche e di climatizzazione, fino agli ambienti refrigerati, criogenici e ad altri ambienti che richiedono un monitoraggio costante.
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Melexis presenta l'MLX81339, un nuovo controller motore integrato con interfaccia PWM/seriale. Questo circuito integrato (IC) è progettato per il controllo compatto di motori BLDC trifase e motori passo-passo fino a 40 W in applicazioni industriali come ventilatori, pompe e sistemi di posizionamento. La sua memoria flash programmabile consente una completa personalizzazione dell'applicazione.
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- Categoria: Circuiti integrati
Nordic Semiconductor ha annunciato il lancio dell'nRF54LM20A, l'ultima aggiunta alla sua serie nRF54L di SoC wireless di nuova generazione a bassissimo consumo. Basata sull'innovativa piattaforma tecnologica a 22 nm di Nordic, la serie nRF54L semplifica le sfide di progettazione, consentendo al contempo comunicazioni affidabili, una maggiore durata della batteria e design di prodotto compatti.
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Renesas Electronics Corporation ha presentato la famiglia di microcontrollori (MCU) RA8T2 per il controllo di motori di fascia alta. Si basa su un processore Arm® Cortex®-M85 da 1 GHz, con la possibilità di integrare un processore Arm® Cortex®-M33 da 250 MHz.
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Nexperia ha presentato la sua prima gamma di MOSFET automotive da 40-100 V in package micro-lead standard, progettati per l'utilizzo in applicazioni di controllo dell'abitacolo, infotainment, protezione dall'inversione di polarità della batteria e illuminazione a LED. Questo lancio iniziale comprende 19 dispositivi in package MLPAK33-WF
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Microchip Technology ha annunciato oggi la nuova generazione di switch Gigabit Ethernet LAN9645xF e LAN9645xS, caratterizzati da configurazioni multiporta e opzioni per la massima affidabilità e flessibilità.
Gli switch LAN9645xF/S offrono una varietà di configurazioni per soddisfare le diverse esigenze applicative e sono disponibili con 5, 7 e 9 porte, ciascuna con un massimo di cinque PHY 10/100/1000BASE-T integrati.
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Renesas Electronics Corporation ha presentato la famiglia di microcontrollori (MCU) RA0L1 basata sul processore Arm® Cortex®-M23. I nuovi dispositivi offrono un basso consumo energetico e una soluzione per l'implementazione della tecnologia touch capacitiva in dispositivi elettronici di consumo alimentati a batteria, elettrodomestici, grandi elettrodomestici e sistemi di controllo industriali.
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Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) annuncia il lancio di tre nuovi MOSFET al carburo di silicio (SiC) da 650 V, che incorporano i suoi più recenti chip MOSFET SiC di terza generazione. I TW027U65C, TW048U65C e TW083U65C sono alloggiati in un package TOLL a montaggio superficiale e sono progettati per ridurre le perdite di commutazione nelle apparecchiature industriali.
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ROHM ha sviluppato il "DOT-247", un modulo SiC stampato 2-in-1 (SCZ40xxDTx, SCZ40xxKTx), ideale per applicazioni industriali come inverter fotovoltaici, sistemi UPS e relè a semiconduttore. Il modulo conserva la versatilità del package TO-247, ampiamente diffuso, offrendo al contempo elevata flessibilità di progettazione e densità di potenza.
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La crescente necessità di soluzioni di alimentazione compatte, efficienti e affidabili sta alimentando la domanda di dispositivi di gestione dell'energia che offrano una maggiore densità di potenza e semplifichino la progettazione del sistema. Microchip Technology presenta una nuova famiglia di moduli di potenza DualPack 3 (DP3) che integrano l'avanzata tecnologia IGBT7 in sei versioni da 1200 V e 1700 V con una corrente nominale da 300 a 900 A.
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