I progettisti di alimentatori utilizzano un'ampia varietà di componenti per la dissipazione del calore, inclusi dispositivi a foro passante e a montaggio superficiale. Questi componenti richiedono diverse configurazioni di raffreddamento.
I dispositivi a montaggio superficiale possono essere posizionati su un substrato metallico isolato (IMS) composto da strati di tracce di rame e isolamento termicamente conduttivo, fissati a una piastra di base metallica. Questo substrato è tipicamente orientato verticalmente e collegato al circuito stampato di potenza tramite un telaio di collegamento.
Sebbene i semiconduttori elettrici siano disponibili in contenitori a montaggio superficiale, è più semplice trasferire correnti elevate alla scheda utilizzando un componente carico. Questa alternativa elimina la necessità di numerosi pin a bassa corrente sul lead frame, che occupano spazio prezioso sulla scheda. Tuttavia, i componenti carichi richiedono elementi di fissaggio e isolamento per il montaggio su un dissipatore di calore. Inoltre, i contenitori a montaggio superficiale I2PAK per carichi ad alta corrente sono costosi. Pertanto, è spesso necessaria una combinazione di componenti a montaggio superficiale e componenti carichi.
"Considerato lo spazio disponibile, abbiamo bisogno di una soluzione ibrida ed economica", sottolinea Martin Coates, ingegnere progettista elettrico presso TDK-Lambda.
Il sistema di dissipazione del calore sviluppato da TDK-Lambda utilizza una tradizionale scheda IMS con componenti a montaggio superficiale su un lato. I semiconduttori caricati sono fissati sull'altro lato con nastro biadesivo che possiede proprietà isolanti e termoconduttive. L'assemblaggio, compatto e salvaspazio, può essere saldato al circuito stampato senza l'utilizzo di elementi di fissaggio.
