Poiché i carichi di lavoro di intelligenza artificiale richiedono una maggiore potenza di elaborazione in fattori di forma sempre più ridotti, la gestione termica è diventata uno dei fattori più critici nella progettazione dei sistemi. Le soluzioni di raffreddamento convenzionali occupano una notevole superficie sulla scheda, limitano il posizionamento dei componenti e generano vibrazioni significative che introducono compromessi acustici sempre più difficili da mitigare man mano che i dispositivi diventano più compatti e potenti.
Le soluzioni di raffreddamento ionico di Ventiva offrono una gestione termica silenziosa e priva di vibrazioni in un formato compatto e modulare che libera spazio sulla scheda madre e amplia la flessibilità di progettazione per i progettisti di sistemi. Attraverso questa partnership, Ventiva e ASUS esploreranno il potenziale ruolo del raffreddamento ionico di Ventiva nelle future architetture di sistemi ASUS AI, valutando dove la tecnologia potrebbe avere il maggiore impatto progettuale.
Nell'ambito di questa collaborazione, Ventiva ha presentato una piattaforma dimostrativa ASUS NUC. Il sistema illustra la direzione intrapresa dalla collaborazione e fornisce una piattaforma concreta per valutare le possibilità dell'architettura termica in design compatti e dotati di intelligenza artificiale.
“La gestione termica è sempre stata considerata una decisione a livello di singolo componente. Quello che stiamo vedendo ora, e che questa collaborazione con ASUS riflette, è che sta diventando una decisione a livello di architettura di piattaforma. Il modo in cui si raffredda un sistema determina ciò che si può realizzare”, ha affermato Christian Schlachte, Direttore della Gestione Prodotto di Ventiva. “Siamo entusiasti di collaborare con ASUS per dimostrare cosa rende possibile il passaggio a un'architettura incentrata sul raffreddamento”.
"L'architettura termica sta diventando una componente sempre più importante nella progettazione dei sistemi AI compatti di nuova generazione", ha affermato Alex Gilpin, Senior Director of Advanced NUC Engineering di ASUS. "La nostra collaborazione con Ventiva riflette un interesse condiviso nell'esplorare nuovi approcci che possano contribuire a plasmare i futuri design di ASUS NUC e mini-PC. Questa fase iniziale si concentra sullo sviluppo di prototipi e sulla valutazione tecnica, mentre entrambi i team valutano le possibilità.".
Informazioni tecniche: Tecnologia di raffreddamento ionico Ventiva.
La tecnologia di trasferimento termico a stato solido completamente elettronica di Ventiva sfrutta i principi del flusso elettrodinamico (EHD) per muovere le molecole d'aria ionizzate all'interno di un campo elettrico. Questa innovazione nel raffreddamento ionico muove l'aria senza ventole meccaniche, creando un flusso d'aria silenzioso e privo di vibrazioni. A differenza dei sistemi di raffreddamento tradizionali, le soluzioni Ventiva sono facilmente scalabili, si integrano perfettamente nei progetti di sistema e consentono configurazioni di flusso d'aria prima impossibili.
Il sottosistema di gestione termica di Ventiva è sottile, leggero e altamente modulare, progettato per adattarsi a diverse architetture di sistema. Comprende un dispositivo di soffiaggio dell'aria autonomo, una pila di alette e una camera di vapore o tubo di calore, che offrono un'efficienza di raffreddamento ottimizzata fino a 1,1 CFM per dispositivo. I dispositivi di soffiaggio dell'aria possono essere posizionati accanto alle fonti di calore, come SoC, memorie e componenti dell'alimentatore, senza le limitazioni di spazio imposte dai tradizionali sistemi di raffreddamento a ventola.
Domande frequenti
: Cos'è il raffreddamento ionico e come funziona?
Il raffreddamento ionico utilizza particelle caricate elettricamente per muovere l'aria senza bisogno di parti rotanti. La tecnologia di raffreddamento ionico di Ventiva sfrutta la potenza di un minuscolo campo di plasma per muovere le particelle d'aria, fornendo un raffreddamento mirato che rimuove il calore da aree specifiche di un sistema. Il risultato è una soluzione di raffreddamento a stato solido senza parti in movimento, senza vibrazioni e senza rumore.
Il raffreddamento ionico produce rumore?
No. La tecnologia di raffreddamento ionico di Ventiva è stata testata in camere anecoiche, dimostrando un livello di pressione sonora inferiore a 15 dBA. Si tratta di un livello impercettibile che supera di poco il rumore di fondo in una camera anecoica.
Quanto sono spessi i dispositivi di soffiaggio d'aria di Ventiva e dove possono essere installati in un sistema?
A differenza delle ventole tradizionali, che sono dispositivi di flusso d'aria dall'alto verso l'esterno e dal lato verso l'alto, il modulo di raffreddamento ionico di Ventiva non richiede un'intercapedine d'aria per aspirare l'aria; è un dispositivo di flusso d'aria laterale che sfrutta al meglio lo spazio. Ciò consente un'altezza interna di soli 5 mm per l'applicazione del cliente, permettendo la realizzazione di prodotti più sottili.
Perché il raffreddamento ionico è particolarmente adatto ai carichi di lavoro di intelligenza artificiale?
I carichi di lavoro di intelligenza artificiale generano calore intenso e concentrato nel processore, così come nella memoria e nei componenti acceleratori che operano in prossimità del SoC. Le soluzioni di raffreddamento convenzionali faticano a gestire queste fonti di calore distribuite senza aumentare l'ingombro e la rumorosità. L'approccio modulare di Ventiva consente di raffreddare ogni zona termica in modo indipendente e preciso, in modo che il sistema possa mantenere il tipo di funzionamento continuo e ad alte prestazioni richiesto dalle applicazioni di intelligenza artificiale.
