Il raggiungimento di questo traguardo fondamentale consente ai membri del PICMG di iniziare a progettare moduli conformi, in modo che gli OEM e gli sviluppatori di sistemi embedded abbiano accesso a un ecosistema completo poco dopo il rilascio della specifica. Le eccezionali prestazioni delle 15 aziende membre del gruppo di lavoro COM-HPC Mini riflettono la forte rilevanza del mercato e la domanda di uno standard per moduli computer ad alte prestazioni, delle dimensioni di una carta di credito. Sono trascorse solo 12 settimane tra l'approvazione del documento di lavoro e la definizione finale della meccanica e della piedinatura da parte del gruppo di lavoro.
“La definizione di COM-HPC Mini sta procedendo a velocità vertiginosa. Se il gruppo di lavoro manterrà questo ritmo – e non vedo alcun motivo per rallentare, dato che non ci sono più grandi sfide tecniche da affrontare – sono fiducioso che avremo una release candidate disponibile per il processo di pubblicazione del PICMG nel primo trimestre del 2023 e una specifica pubblicata nel secondo trimestre del 2023. Prevedo che i primi annunci di prodotto saranno strettamente legati alla data di pubblicazione”, spiega Christian Eder, Presidente del Comitato Tecnico COM-HPC e Direttore del Product Marketing di congatec.
“La sigla 'HPC' in COM-HPC sta per 'High-Performance Computing', ma ora la usiamo per riferirci all''High-Performance Crew' che sviluppa la famiglia di specifiche COM-HPC. Le prestazioni del team tengono il passo con la rapida evoluzione delle applicazioni e delle tecnologie embedded”, aggiunge Jessica Isquith, Presidente del PICMG.
Dettagli su COM-HPC Mini:
La specifica dei pin di COM-HPC Mini definisce l'utilizzo di un singolo connettore anziché dei due implementati per i moduli COM-HPC Client e Server di dimensioni maggiori (taglie A-E), in modo simile a COM Express Mini rispetto a COM Express Type 6. Tuttavia, con COM-HPC, la metà del numero di pin di segnale si traduce comunque in 400 linee di segnale, ovvero il 90% della capacità offerta dai moduli COM Express Type 6. COM-HPC Mini è il 50% più piccolo dei moduli COM-HPC Client Size A, il fattore di forma COM-HPC più piccolo attualmente disponibile. Questi minuscoli moduli, che misurano solo 60 x 95 mm, sono essenziali per la logica di calcolo embedded di fascia alta in dispositivi come PC su rotaia per quadri di controllo nell'automazione industriale e degli edifici, o dispositivi portatili di test e misurazione.
Inoltre, la nuova specifica consentirà agli ingegneri di integrare tecnologie di interfaccia di elaborazione di nuova generazione, come PCIe Gen4 e Gen5, in unità di elaborazione ultracompatte che offrono prestazioni massime. Poiché la nuova specifica presenterà una piedinatura ad alte prestazioni e supporterà l'intero ecosistema COM-HPC, si prevede che diventerà lo standard di fascia alta, affiancando il precedente standard PICMG COM Express Mini. PICMG prevede che la specifica COM Express continuerà a essere leader nel mercato COM per molti anni, in quanto soddisfa numerosi requisiti applicativi standard che ora saranno assegnati al settore delle prestazioni di fascia media.
