Sistemi embedded
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Il kit di valutazione PMIC nPM1300-EK di Nordic Semiconductor consente una facile valutazione e configurazione senza codice dei circuiti integrati di controllo di potenza (PMIC) nPM1300. È sufficiente collegarsi all'applicazione nPM PowerUP presente in nRF Connect for Desktop e configurare tutte le impostazioni dell'nPM1300 tramite un'interfaccia grafica intuitiva, per poi esportarle come codice da implementare in un'applicazione MCU dell'utente.
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Il System-in-Package (SiP) Nordic Semiconductor nRF9160 per IoT cellulare è progettato per soddisfare le esigenze delle emergenti applicazioni IoT cellulari a basso consumo energetico. Queste applicazioni includono una lunga durata della batteria, bassi costi di implementazione e manutenzione e scalabilità per miliardi di potenziali dispositivi. Il Nordic nRF9160 offre inoltre una copertura di rete capillare in un formato miniaturizzato che può essere installato praticamente ovunque.
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Infineon Technologies AG ha annunciato XENSIV™ Sensor Shield per Arduino, uno strumento versatile progettato per valutare i sistemi di sensori intelligenti nelle case intelligenti e in diverse applicazioni di consumo. Questa scheda innovativa integra un'ampia gamma di sensori del portfolio Infineon, insieme al sensore di umidità e temperatura SHT35 di Sensirion, ottimizzando le sue funzionalità e semplificando il processo di progettazione per i clienti Infineon.
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DFI presenta la scheda madre industriale DFI QCS051 con processore Qualcomm®️ QCS6490 per applicazioni avanzate come la robotica mobile autonoma (AMR), i veicoli a guida automatica (AGV) e i PC compatti.
La DFI QCS051 è una scheda madre industriale Pico-ITX compatta da 2,5 pollici progettata per eccellere in ambienti con spazio limitato. Sfruttando la potenza del processore QCS6490, la QCS051 offre prestazioni che garantiscono un funzionamento fluido anche in contesti industriali esigenti, sia che venga implementata in soluzioni logistiche intelligenti o in sistemi industriali robusti.
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La necessità dell'industria aeronautica di velivoli più moderni, efficienti e a basse emissioni è dettata dall'obiettivo globale di sostenibilità e decarbonizzazione. Per raggiungere questi obiettivi, gli sviluppatori di sistemi di propulsione aeronautica stanno adottando sistemi di azionamento elettrico, in linea con la crescente diffusione degli aeromobili elettrici (MEA - More Electric Aircraft).
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SECO ha annunciato il lancio del suo ultimo modulo COM Express®, che integra i processori Intel® Atom® x7000RE di recente introduzione (codice: Armstrong Lake). Il SOM-COMe-CT6-ASL sfrutta le solide capacità della tecnologia dei processori Intel® Atom® di nuova generazione e la versatilità dello standard COM Express® per offrire una combinazione ottimale di prestazioni e affidabilità per applicazioni embedded e edge computing altamente performanti.
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NeoCortec ha presentato una nuova dimostrazione presso il proprio stand (Padiglione 3, Stand 526 nell'area Embedded World) e in due dei padiglioni espositivi. Questa dimostrazione illustra lo sviluppo rapido e senza interruzioni di soluzioni complete sensor-to-cloud utilizzando le schede NeoMesh Click e la soluzione cloud IoTConnect .
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Congatec e Thomas-Krenn.AG hanno unito le forze in una nuova collaborazione: le due aziende stanno sviluppando un server embedded con funzionalità di sicurezza specifiche per soddisfare i requisiti dell'UE. Grazie al suo design modulare, il sistema potrà essere aggiornato in futuro.
Il cuore del server è un modulo COM conga-HPC/sILH di congatec. Dotato di processori Intel Xeon D1800 e D2800, il modulo si basa sullo standard COM-HPC Server PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group).
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congatec presenta il suo primo prodotto a livello di scheda, in linea con la strategia aReady lanciata di recente. Pronta per l'impiego immediato in applicazioni industriali, la nuova scheda madre conga-HPC/3.5-Mini da 3,5 pollici è progettata per applicazioni IIoT robuste, ad alte prestazioni e con spazio limitato, basate su moduli COM-HPC Mini con supporto esteso per temperature da -40 °C a +85 °C.
Moduli SMARC Congatec con processori Intel Core i3 e Intel Atom x7000RE (nome in codice Amston Lake)
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Congatec presenta i nuovi e robusti moduli SMARC basati sui processori Intel Atom x7000RE (nome in codice Amston Lake) e Intel Core i3. Progettati specificamente per le esigenze industriali, offrono otto core di processore, il doppio rispetto alla generazione precedente, mantenendo lo stesso consumo energetico. Pertanto, i moduli Conga SA8, delle dimensioni di una carta di credito, stabiliscono un nuovo punto di riferimento per le prestazioni nel futuro dell'edge computing industriale e della virtualizzazione avanzata.
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MikroElektronika (MIKROE) ha annunciato una collaborazione con Allegro MicroSystems, Inc. ("Allegro") (Nasdaq: ALGM), leader globale nelle soluzioni di alimentazione e rilevamento per sistemi di controllo del movimento ed efficienza energetica, al fine di offrire un ampio portafoglio di prodotti che riducano gli sforzi di sviluppo e accelerino il time to market. Nell'ultimo trimestre, MIKROE ha introdotto tre nuove schede aggiuntive compatte Click™ che integrano la tecnologia di Allegro.
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Arrow Electronics e Infineon Technologies AG hanno presentato una scheda di riferimento USB Power Delivery (PD) 3.1 da 240 W, progettata per supportare i progetti dei clienti che richiedono elevate capacità di potenza.
Il nuovo design mette in evidenza il software USB PD 3.1 Extended Power Range (EPR) e un esempio di implementazione schematica che consente di ottenere un assorbimento di potenza fino a 240 W da una singola sorgente USB.
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