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Advantech presenta il modulo SOM-E781, un'estensione COM-HPC di dimensioni E che integra il processore AMD EPYC™ Embedded serie 8004. Progettato per applicazioni server Edge ad alte prestazioni, si basa sulle funzionalità del server COM-HPC standard di dimensioni E.
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Mouser offre ora il sistema su un modulo (SOM) Ezurio SMARC Tungsten510. Lo SMARC Tungsten510 integra un processore Genio 510 e un modulo Wi-Fi® 6/Bluetooth® Sona™ MT320 a 5,4 GHz, abbinati a RAM LPDDR4 ad alte prestazioni e memoria eMMC. Il Tungsten510 bilancia l'efficienza energetica con le massime prestazioni di calcolo combinando un processore dual-core ARM® Cortex®-A78 a 2,0 GHz e un processore quad-core ARM Cortex-A55 a 2,0 GHz.
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Mouser ha ora in magazzino il Raspberry Pi Hailo 8L AI Kit. L'AI Kit, che combina un Raspberry Pi M.2 HAT+ preinstallato con un acceleratore AI Hailo 8L in formato M.2, è pronto all'uso fin da subito. L'Hailo 8L AI Kit è un acceleratore per l'inferenza di reti neurali da 13 teraoperazioni al secondo (TOPS) basato sul chip Hailo 8L.
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Congatec ha ampliato il suo portfolio di COM-HPC (Computer-on-Modules) ad alte prestazioni con conga-HPC/cBLS, sviluppato appositamente per applicazioni edge e infrastrutture ad alta potenza. I nuovi moduli client COM-HPC di dimensioni C (120x160 mm) si basano sull'architettura ibrida ad alte prestazioni dei processori Intel Core S (nome in codice Bartlett Lake S) con fino a 16 core Efficient (E) e fino a 8 core Performance (P) per un massimo di 32 thread.
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Congatec aggiorna i suoi moduli SMARC conga-SA8: i COM (Computer-on-Module) a basso consumo sono ora disponibili con i processori Intel Core 3 di ultima generazione. Questa nuova tecnologia CPU offre un significativo incremento delle prestazioni, rendendo i moduli SMARC, delle dimensioni di una carta di credito e ad alta efficienza energetica, ideali per applicazioni edge ad alte prestazioni e per il consolidamento di sistemi a basso consumo.
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Mosaic Click è una scheda aggiuntiva compatta per applicazioni di navigazione di precisione e geolocalizzazione prodotta da MIKROE, azienda specializzata in soluzioni embedded che riduce drasticamente i tempi di sviluppo fornendo prodotti hardware e software innovativi basati su standard collaudati.
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La MIKROE ML Vibro Sens Click è una scheda aggiuntiva compatta progettata per il rilevamento e l'analisi accurati di movimento e vibrazioni. Basata sull'accelerometro a 3 assi a bassa gravità FXLS8974CF di NXP, questa scheda Click™ offre prestazioni elevate e versatilità, ideali per lo sviluppo e l'addestramento di modelli di apprendimento automatico (ML) per l'analisi delle vibrazioni.
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Mouser distribuisce il kit di sviluppo Nordic Semiconductor nRF9151-DK. L'nRF9151-DK è un kit di sviluppo a scheda singola pre-certificato per la valutazione e lo sviluppo del sistema in package (SiP) nRF9151 di Nordic per applicazioni LTE-M, NB-IoT, GNSS e DECT NR+, come il tracciamento degli asset, la misurazione intelligente, le città e l'agricoltura intelligenti, la manutenzione predittiva, i dispositivi medici indossabili e l'Industria 4.0/5.0.
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Mouser offre ora il nuovo modulo LiDAR a punto singolo TFS20-L di Benewake. Il TFS20-L è un mini-modulo completamente integrato, a canale singolo, con tecnologia dToF (Direct Time-of-Flight) per robot, droni consumer e applicazioni Internet of Things (IoT).
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Steliau Technology Iberia presenta due innovative schede madri di Giada: la IB2-281 e la IBC-386. Progettate per ottimizzare le prestazioni in ambienti industriali e embedded, queste schede offrono una combinazione ineguagliabile di potenza, efficienza e versatilità.
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Mouser offre ora il modulo fotocamera STMicroelectronics B-CAMS-IMX, ordinabile su Mouser.com. Il modulo B-CAMS-IMX si basa sul sensore di immagine ad alta risoluzione Sony IMX335LQN. L'IMX335LQN è un sensore di immagine CMOS a stato solido con pixel attivi da 6,52 mm di diagonale, con una matrice di pixel quadrata e 5,14 milioni di pixel effettivi.
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Mouser distribuisce ora la soluzione di acquisizione dati ADAQ7767-1 μModule di Analog Devices, Inc. (ADI). L'ADAQ7767-1 combina blocchi di condizionamento, conversione ed elaborazione del segnale in un'unica configurazione system-in-package (SiP).
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