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Congatec ha lanciato i nuovi moduli COM Express Compact in concomitanza con l'uscita dei processori Intel® Core™ SoC di settima generazione (Kaby Lake). I nuovi moduli COM (Computer-on-Modules) Congatec TC175, compatibili con il successore di Skylake di Intel, la seconda variante dell'attuale microarchitettura a 14 nm, sono semplicemente migliori dei loro predecessori.
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Congatec amplia il suo portfolio COM Express Basic con il nuovo COM (Computer-on-Module) ad alte prestazioni conga-TS175. Dotato di versioni dual-chip di fascia alta dei nuovi processori Intel Xeon e Intel Core di settima generazione (noti come Kaby Lake),
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Mouser Electronics, Inc. presenta i moduli Intel® Joule™ 550x e 570x, dispositivi ad alte prestazioni in grado di fornire sensazioni simili a quelle umane a una nuova generazione di dispositivi intelligenti.
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Congatec ha lanciato il modulo conga-MA5, la nuova generazione di moduli a basso consumo e ad ampio intervallo di temperatura per applicazioni industriali, delle dimensioni di una carta di credito e in formato COM Express Mini.
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ROHM ha appena annunciato la disponibilità di schede di riferimento progettate per valutare i suoi controllori per motori di ventilatori ad alta tensione, che raggiungono un'efficienza molto maggiore e semplificano la configurazione dell'inverter in elettrodomestici come ventilatori a soffitto e condizionatori d'aria.
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ROHM Semiconductor/Kionix ha scelto Aistin Blue di iProtoXi come piattaforma hardware per il suo kit di valutazione per l'Internet delle cose (IoT). La serie Aistin Blue 3XX si basa sul system-on-a-chip (SoC) Bluetooth Low Energy (BT 4.1) nRF51822 di Nordic Semiconductor.
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RS Components (RS), marchio commerciale di Electrocomponents plc, distribuisce le schede di sviluppo GR-SAKURA II che utilizzano i microcontrollori RX di Renesas Electronics.
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Mouser Electronics, Inc. distribuisce il modulo Bluetooth® 4.2 BL652 e il modulo NFC di Laird Technologies. Questo modulo, piccolo, robusto, autonomo ed efficiente, è certificato Bluetooth BLE e NFC (Near Field Communication)
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Mouser Electronics, Inc. offre il kit di prototipazione Cypress Semiconductor PSoC® 4000S CapSense® CYP8CKIT-145-40XX. Il kit di prototipazione PSoC 4000S consente agli ingegneri di valutare e sviluppare applicazioni touch utilizzando la soluzione di rilevamento capacitivo CapSense di quarta generazione di Cypress con il dispositivo PSoC 4000S.
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Mouser Electronics, Inc. offre ora in preordine l'attesissimo BeagleBone Black Wireless. Basato sul design hardware open-source di grande successo BeagleBone Black,
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Renesas Electronics ha annunciato un nuovo kit completo di soluzioni per i sistemi avanzati di assistenza alla guida basati sulla visione artificiale (ADAS).
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RS Components (RS), marchio commerciale di Electrocomponents plc, distribuisce la nuova piattaforma di sviluppo Intel Joule 570x, che utilizza un processore Atom e offre la potenza di un PC. Questa piattaforma di sviluppo è ideale per la realizzazione di progetti relativi all'Internet delle cose, alla realtà aumentata e alla robotica.
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