Sistemi embedded

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Categoria: Sistemi embedded

14 marzo 2017

Congatec presenta i nuovi moduli SMARC 2.0 che supportano la potente connettività USB-C. L'utilizzo della specifica USB-C rende le interconnessioni USB ancora più applicabili a livello globale, standardizzando ulteriormente la configurazione dell'interfaccia dei dispositivi embedded basati su SMARC 2.0.

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8 marzo 2017

Dopo il successo del libro "Essential Design Tips for Engineers", Premier Farnell ha preparato un secondo libro incentrato esclusivamente sulla progettazione di sistemi embedded.

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7 marzo 2017

Congatec presenta conga-IC175, una famiglia di schede madri di livello industriale con i nuovi processori Intel® Core™ U (Kaby Lake) di settima generazione, progettate per dispositivi connessi all'IoT.

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6 marzo 2017

Mouser Electronics, Inc. è la prima azienda a commercializzare la scheda Discovery LoRaWAN™ STM32 di STMicroelectronics (ST). Il nuovo kit Discovery e la scheda di espansione I-NUCLEO-LRWAN1 STM32 LoRa™ compatibile con Arduino, disponibili su ordinazione speciale presso Mouser, offrono una piattaforma di sviluppo per l'apprendimento e la valutazione di soluzioni basate sulla comunicazione a radiofrequenza (RF) LoRa e FSK/OOK.

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6 marzo 2017

Mouser Electronics, Inc. offre la scheda di sviluppo Microchip PIC32MX470 Curiosity. Questa piattaforma di sviluppo completamente integrata ed economica consente la prototipazione rapida di progetti a 32 bit utilizzando il microcontrollore integrato Microchip PIC32MX470.

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6 marzo 2017

Avnet Silica, un'azienda del gruppo Avnet, presenta un design di riferimento completo per la sicurezza, a complemento della sua piattaforma di sviluppo flessibile e versatile Visible Things.

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1° marzo 2017

Portwell, Inc. presenta il modulo COM Express PCOM-B642VG, un modulo entry-level di tipo 6 (125 mm x 95 mm) basato sul processore Intel® Core™ di settima generazione (codice Kaby Lake-S) e sul chipset Intel® Express Q170, H110 e C236. Il PCOM-B642VG è il secondo modulo CPU desktop di Portwell.

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27 febbraio 2017

Mouser Electronics, Inc. presenta i modem integrati Digi® XBee Cellular LTE Cat 1, tra i più piccoli modem cellulari integrati del settore. Progettati per aiutare i produttori di apparecchiature originali (OEM) a evitare le costose e lunghe procedure di certificazione FCC e per dispositivi indossabili, questi modem integrati consentono agli ingegneri di integrare in modo rapido e semplice la connettività cellulare LTE CAT 1 sicura nei loro progetti M2M e Internet of Things (IoT).

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19 febbraio 2017

Mouser Electronics, Inc. ha reso disponibile la scheda di espansione Sensirion HSTW2 Xplained Pro per la misurazione di temperatura e umidità. Questa nuova scheda di espansione per la scheda madre SAMD20 Xplained Pro di Microchip integra due sensori di temperatura e umidità Sensirion SHTW2 e funge da circuito intelligente, consentendo agli sviluppatori di implementare la rilevazione della presenza/assenza di corpo per una migliore gestione della batteria.

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14 febbraio 2017

RS Components (RS), marchio commerciale di Electrocomponents plc, distribuisce le schede di sviluppo IoT Creator Ci40 e Ci20 di Imagination Technologies.

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10 febbraio 2017

Mouser Electronics, Inc. ha rilasciato due nuovi progetti di riferimento per la "casa connessa" Zigbee® di Silicon Labs. Il Zigbee Smart Reference Design e il Zigbee Occupancy Sensor Reference Design aiutano gli sviluppatori di dispositivi per la domotica ad accelerare i tempi di commercializzazione e a ridurre costi e complessità del sistema grazie a una tecnologia di rete mesh all'avanguardia.

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2 febbraio 2017

u-blox presenta JODY-W1, un modulo per applicazioni automotive basato su host. Questo nuovo modulo consente un vero funzionamento simultaneo dual-band (RSDB) per una connettività Wi-Fi più veloce sia sulla banda wireless a 2,4 GHz che su quella a 5 GHz.