Grazie alle sue capacità grafiche a bassissimo consumo e al numero limitato di punti I/O, il nuovo processore NXP i.MX 8M Mini, compatibile con NXP i.MX 8M Nano, si rivolge ad aree applicative a basso costo finora inesplorate, ideali per moduli COM standardizzati e indipendenti dal fornitore. Per la logica di un dispositivo portatile sono necessari solo fino a 2 watt. Gli ingegneri possono inoltre trasformare una complessa interfaccia utente medicale con molteplici pulsanti meccanici in un'interfaccia grafica intuitiva e di facile utilizzo, oppure dotare dispositivi industriali di un display interattivo che prima era semplicemente troppo costoso. Tutto questo, e persino sistemi headless con supporto al protocollo di temporizzazione di precisione IEEE 1588 per l'IIoT touch, è ora possibile con il minor consumo energetico e il budget più basso di sempre.
Grazie all'ampio ecosistema di moduli COM SMARC, gli ingegneri possono beneficiare di componenti molto più avanzati e pronti all'uso, API standardizzate e BSP completi. Un altro vantaggio fondamentale è l'enorme scalabilità, che si estende ben oltre le varianti NXP i.MX 8M Nano e Mini compatibili a livello di pin. Le aree di applicazione tipiche includono interfacce grafiche per dispositivi edge, che possono anche integrare assistenti vocali e comandi vocali, se necessario. I mercati verticali comprendono apparecchiature mediche e industriali wireless e in rete, nonché elettrodomestici ed elettronica di consumo, sistemi di digital signage e dispositivi mobili o per esterni, incluse infrastrutture per smart city come orari digitali degli autobus in formato ridotto o piattaforme headless per gateway edge nelle smart city, nonché dispositivi di ricarica elettrica e mobilità a flusso libero.
“La prontezza applicativa e la scalabilità sono due fattori chiave che spingono gli ingegneri a migrare verso un modulo COM basato su Arm. Vogliono arrivare rapidamente sul mercato, risparmiare sui costi di progettazione e sviluppo e bilanciare in modo ottimale prezzo e prestazioni per le loro famiglie di prodotti ad alto volume e basso costo. Con SMARC, offriamo loro tutti questi vantaggi fin da subito. Possono scalare piattaforme pronte per l'applicazione sull'intero portfolio i.MX 8 e oltre, su più processori applicativi a basso consumo. Questo vantaggio, indipendente dall'hardware e con la sua intrinseca disponibilità a lungo termine, è un altro motivo importante per cui gli ingegneri dei processori applicativi Arm si affidano sempre più ai comprovati principi di progettazione dei moduli COM standardizzati”, spiega Martin Danzer, Direttore della gestione prodotti di congatec.
I nuovi moduli SMARC basati sul processore NXP i.MX 8M Nano sono sottosistemi pronti all'uso che offrono un ecosistema completo, comprensivo di un'implementazione del bootloader preconfigurata, BSP Linux, Yocto e Android prequalificati e schede di valutazione complete. Il supporto personalizzato per l'integrazione offerto da Congatec e l'ampia gamma di servizi tecnici selezionabili individualmente semplificano notevolmente l'integrazione di questo nuovo processore NXP basato su architettura Arm per i clienti.
Caratteristiche dei moduli SMARC 2.0:
i nuovi moduli COM SMARC conga-SMX8-Nano con processore NXP i-MX 8M Nano offrono interfacce utente grafiche ultraveloci ed economiche e controlli industriali headless, incluso il supporto del protocollo di temporizzazione di precisione IEEE 1588 per l'IIoT touch. Sono disponibili in tre varianti con processori Arm Cortex-A53 quad-core, dual-core o single-core, ciascuna variante supportata da un Cortex-M7. Ogni versione è disponibile per intervalli di temperatura estesi (da 0 °C a +60 °C) e industriali (da -40 °C a +85 °C). La GPU 3D opzionale GC7000UltraLite integrata nel processore supporta due shader, oltre a OpenGL, OpenCL e Vulkan. I display integrati possono essere collegati tramite LVDS a doppio canale, eDP o MIPI-DSI. Fino a 2 GB di memoria LPDDR4 a basso consumo e fino a 128 GB di memoria non volatile eMMC 5.1 offrono un'ampia capacità di archiviazione nel modulo. Le telecamere integrate si connettono tramite l'interfaccia MIPI-CSI-2, mentre quattro porte USB 2.0 e tre porte UART offrono le più recenti funzionalità per le applicazioni industriali. Per la connettività tra sistemi, il modulo fornisce una porta Gigabit Ethernet, nonché un modulo di espansione WiFi/Bluetooth M2 opzionale.
