Il nuovo standard COM-HPC offre un'ampia gamma di interfacce ad alta velocità, tra cui PCIe Gen 4 e USB 4.0, un connettore ad alta velocità e una suite completa di funzionalità di gestione remota.
 
L'utilizzo di COM-HPC nella progettazione dei processori Intel Core di undicesima generazione offre vantaggi immediati agli sviluppatori: connettività compatibile con PCIe Gen 4, piena larghezza di banda USB 4.0, 2,5 GbE, SoundWire e MIPI-CSI. Anche coloro che prevedono la necessità di un numero maggiore di interfacce PCIe o Ethernet ad alte prestazioni, fino a 25 GbE, dovrebbero dare priorità a COM-HPC. Inoltre, gli sviluppatori che desiderano scalare i propri sistemi ad alte prestazioni fino alle prestazioni di server edge e fog con un unico standard hanno validi motivi per implementare tutto su COM-HPC. Infine, la possibilità di utilizzare moduli che offrono funzionalità di gestione remota più complete è un ulteriore motivo per acquistare e testare la nuova piattaforma di valutazione dello standard COM-HPC.
 
Progettata per scopi di valutazione, la scheda di interfaccia conga-HPC/EVAL-Client, compatibile con il formato ATX, include tutte le interfacce R&D necessarie per la programmazione, il flashing del firmware e il ripristino. La nuova scheda COM-HPC integra inoltre tutte le interfacce specificate dal nuovo standard COM-HPC Client e supporta un intervallo di temperatura operativa esteso da -40 °C a +85 °C. La scheda supporta le taglie A, B e C di COM-HPC ed è disponibile con diverse larghezze di banda dati LAN, metodi di trasferimento dati e connettori. È offerta in diverse versioni per garantire la massima flessibilità ai clienti, tra cui Ethernet KR, supporto fino a 2x 10 GbE, 2,5 GbE e 1 GbE. La scheda dispone anche di due slot PCIe Gen4 x16 ad alte prestazioni per le più recenti schede di espansione ad alte prestazioni. Tra le schede della gamma, questa interfaccia è in grado di gestire interfacce ad alte prestazioni fino a 4x25 GbE, rendendo questa piattaforma di valutazione ideale per dispositivi edge altamente connessi.
 
La soluzione di raffreddamento per i nuovi moduli COM-HPC è disponibile in tre diverse varianti e supporta l'intera gamma di TDP configurabile dei processori Intel Core di undicesima generazione (12-28 W). I nuovi moduli COM-HPC sono disponibili nelle seguenti configurazioni di processore (vedi tabella).

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