I carichi di lavoro grafici e di calcolo beneficiano di un massimo di 4 core, 8 thread e fino a 96 unità di esecuzione grafica per prestazioni di elaborazione massivamente parallele ultra-robuste. La grafica integrata può essere utilizzata come unità di elaborazione parallela per reti neurali convoluzionali (CNN) o come acceleratore per l'intelligenza artificiale e il deep learning. Grazie al toolkit software Intel OpenVINO, che include chiamate ottimizzate per OpenCV, core OpenCL e altri strumenti e librerie leader del settore, i carichi di lavoro possono essere distribuiti tra CPU, GPU e unità di calcolo FPGA per accelerare i carichi di lavoro di intelligenza artificiale, tra cui visione artificiale, audio, riconoscimento vocale, elaborazione del linguaggio e sistemi di raccomandazione.
 
Il TDP è scalabile da 12 W a 28 W, consentendo la realizzazione di sistemi immersivi 4K UHD con il solo raffreddamento passivo. Le funzionalità del modulo conga-HPC COM-HPC/cTLU e del modulo conga-TC570 COM Express Type 6 sono state combinate in un design in grado di operare in tempo reale e che include anche il supporto per l'hypervisor in tempo reale di Real-Time Systems per implementazioni di macchine virtuali e consolidamento dei carichi di lavoro in scenari di edge computing.
 
Scalable
 per temperature estreme che vanno da -40 a +85 °C. Entrambi i moduli sono i primi a supportare le prestazioni PCIe x4 Gen 4 per la connessione di periferiche con un'enorme larghezza di banda. Inoltre, i progettisti possono sfruttare otto linee PCIe Gen 3.0 x1. Mentre il modulo COM-HPC offre le più recenti porte USB 4.0 (2x), USB 3.2 Gen 2 (2x) e USB 2.0 (8x), il modulo COM Express offre 4 porte USB 3.2 Gen 2 e 8 porte USB 2.0 conformi alla specifica PICMG. Per la connettività di rete, il modulo COM-HPC offre 2 porte 2.5 GbE, mentre il modulo COM Express ne offre 1, con supporto TSN per entrambi. L'audio è fornito tramite I2S e SoundWire nella versione COM-HPC e tramite HDA nei moduli COM Express. Sono disponibili pacchetti di supporto completi per tutti i principali RTOS, incluso il supporto hypervisor per sistemi in tempo reale, nonché per Linux, Windows e Android.
 
I due moduli COM-HPC, basati sul processore Intel Core di undicesima generazione e sul COM Express Compact Type 6, sono disponibili nelle seguenti opzioni di intervallo di temperatura esteso.

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