Il test BLR consente di valutare la robustezza e l'affidabilità dei package di semiconduttori. Questa rigorosa procedura di test è particolarmente rilevante nelle applicazioni automobilistiche, dove sicurezza e affidabilità sono di primaria importanza. L'accreditamento è particolarmente importante in un settore in cui la tecnologia si sta orientando verso veicoli sempre più elettrici e connessi, aumentando la complessità dei sistemi elettronici di bordo.
"La certificazione BLR rappresenta un traguardo significativo", afferma Guido Söhrn, Product Manager per i dispositivi di potenza bipolari discreti di Nexperia. "Il CFP15B rappresenta l'ultima generazione di dispositivi a montaggio superficiale ultrasottili e termicamente ottimizzati. La sua versatilità e affidabilità lo rendono la scelta ideale per componenti automobilistici come centraline di controllo motore, centraline di controllo della trasmissione e molte altre applicazioni di sicurezza come la frenata."
La verifica BLR ha confermato che il CFP15B ha superato di due volte il livello di affidabilità previsto secondo lo standard AEC-Q101. I test di ciclo termico, che combinano cicli termici e test di durata operativa intermittente, hanno permesso al dispositivo di raggiungere un valore di 2.600 cicli. "Il settore automobilistico presenta alcune applicazioni impegnative per i dispositivi a montaggio superficiale e il CFP15B ha dimostrato la sua efficacia nelle condizioni più difficili", ha aggiunto Guido Söhrn.
Il CFP15B è realizzato con materiali di altissima qualità. Presenta una delaminazione nulla nelle aree circostanti i fili, il die e la clip, eliminando l'ingresso di umidità e aumentando l'affidabilità.
La resistenza termica del CFP15B è ridotta grazie a una clip in rame massiccio. Ciò ottimizza il trasferimento di calore al circuito stampato, consentendo la realizzazione di schede compatte. Il dispositivo è fino al 60% più piccolo rispetto ai package DPAK e SMx senza compromettere le prestazioni termiche. Le sue dimensioni ridotte offrono un notevole risparmio di spazio e, di conseguenza, una maggiore flessibilità di progettazione.
Il package del dispositivo è utilizzato da diverse tecnologie di diodi di potenza, come i raddrizzatori Schottky o a recupero di Nexperia, ma può anche essere ampliato per includere diodi di potenza al silicio-germanio o transistor bipolari. Offre una vasta gamma di prodotti, che coprono configurazioni singole/doppie e correnti nominali da 4 a 20 A, semplificando la progettazione del circuito stampato.
Potrete inoltre vedere in azione le tecnologie dei diodi di potenza di Nexperia e il CFP15Ball'evento Power Live di Nexperia, che si terrà dal 21 al 23 settembre.
