Questi diodi sono adatti per l'uso, ad esempio, nella conversione CC-CC, nella protezione da ricircolo, nella protezione da inversione di polarità e nelle applicazioni OR.
Per la massima flessibilità di progettazione, questa espansione di gamma offre tensioni inverse VR(max) comprese tra 20 V e 60 V e correnti dirette IF(medie) di 1 A e 2 A. Il dissipatore di calore esposto del CFP2-HP consente la massima dissipazione termica (Ptot) in un package compatto. Le dimensioni del package CFP2-HP sono 2,65 mm x 1,3 mm x 0,68 mm (inclusi i terminali).
“Con la transizione del settore verso i circuiti stampati multistrato, una tendenza guidata dalla crescente popolarità dei microcontrollori ad alte prestazioni, il packaging sta diventando una parte cruciale del sistema termico. I package più piccoli, come il CFP, che offrono una dissipazione del calore più efficiente, sono un elemento chiave dell'impegno di Nexperia a contribuire attivamente a questa trasformazione”, afferma Frank Matschullat, responsabile del gruppo Discrete Bipolar Power Products di Nexperia. “La moderna tecnologia di packaging CFP, progettata per i PCB multistrato, offre le stesse prestazioni elettriche in un ingombro ridotto, riducendo i costi sia dei componenti che del sistema. Grazie a significativi investimenti nell'espansione della capacità produttiva, siamo ben posizionati per soddisfare la crescente domanda di prodotti con packaging CFP. Questi sono essenziali per garantire la sostenibilità futura delle applicazioni industriali e automotive a fronte di esigenze crescenti e per assicurare la competitività sul mercato.”.
Grazie al design con clip in rame, questi package soddisfano i rigorosi requisiti di efficienza e ingombro ridotto. Attualmente, il package CFP è utilizzato in diverse tecnologie di diodi di potenza, come i diodi Schottky e i diodi raddrizzatori a recupero di Nexperia, e presto verrà esteso anche ai transistor bipolari. Offre una vasta gamma di prodotti. Ciò consolida ulteriormente la posizione di Nexperia come leader nell'innovazione dei package, offrendo ai clienti la più ampia gamma di opzioni di dispositivi da un produttore di semiconduttori con una catena di fornitura affidabile.
