Non solo consente di risparmiare spazio e offre un design più robusto, ma riduce anche i costi di assemblaggio dei PCB.
Il nuovo package GX 8 risponde alla tendenza in atto nei sistemi elettronici verso package sempre più piccoli, consumi energetici ridotti e costi di sistema inferiori. In precedenza, NXP aveva rilasciato funzioni a 5 e 6 pin nel package GX. Ora, con la disponibilità del package a 8 pin, la maggior parte delle funzioni Mini Logic sono disponibili, facilitando ai progettisti e agli ingegneri di produzione la risposta alle richieste del mercato.
Allo stesso modo, i tempi del ciclo di progettazione si stanno riducendo, quindi non è sempre possibile includere tutte le funzionalità richieste in una soluzione a singolo chip. I dispositivi logici NXP vengono utilizzati per fornire l'interfaccia tra diversi ASIC e, con questo nuovo package, la maggior parte delle funzioni AXP, AUP e LVC sono ora disponibili in un package GX, soddisfacendo l'esigenza dei progettisti di avere la più ampia gamma di funzioni logiche standard nel package più piccolo possibile.
Poiché il suo assemblaggio non richiede "step-down", non presenta restrizioni di assemblaggio, il che riduce i costi di produzione.
Disponibilità
Le caratteristiche del GX 8 sono già disponibili come campione e la produzione di massa inizierà nel quarto trimestre del 2016.
